低功耗无线连接解决方案的全球领导者Nordic Semiconductor今天推出nRF54L系列无线SoC产品，包括先前发布的nRF54L15™以及新的nRF54L10™和nRF54L05™。这一先进产品系列设定了全新的行业标准，提供显著增强的效率、卓越的处理能力和多样化设计选项，以满足日益广泛的低功耗蓝牙和物联网应用及客户需求。全新 nRF54L 系列的所有三款器件均将 2.4 GHz 无线电和 MCU 功能 (包括 CPU、内存和外设) 集成到单个超低功耗芯片中，支持从简单的大批量产品到要求较高的先
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Nordic 无线 SoC
10 月 31 日消息，苹果公司面向数据科学家、3D 艺术家、作曲家等时常面对极繁重任务的专业人士，重磅推出了 M4 Max 芯片，最多配备 16 核 CPU 和 40 核 GPU。这枚芯片配备了最多 16 核中央处理器，包括最多 12 颗性能核心和 4 颗能效核心；图形处理器拥有最多 40 颗核心。援引苹果公司官方新闻稿，附上相关数据如下：CPU 性能比 M1 Max 芯片的中央处理器提升最多可达 2.2 倍，比最新型 AI PC 芯片快最多可达 2.5 倍；GPU 速度比 M1 Max 芯片提升最多可
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Apple Mac M4 SoC
10 月 22 日，高通在 2024 骁龙峰会上正式推出了全新一代旗舰移动平台骁龙 8 至尊版（Snapdragon 8 Elite），今年的骁龙旗舰移动平台，主打一个“新”，新的命名方式，新的自研 CPU 架构，还融入了诸多行业领先的新技术，旨在树立移动数智计算的新标杆。关于骁龙 8 至尊版，看过发布会的朋友应该已经了解了它的基本参数，不过在参数背后，还有很多直接挖掘的看点和细节，今天就和大家一起梳理一下骁龙 8 至尊版的一些技术细节，并和大家分享此前测试骁龙 8 至尊版工程机的一些结果。一、全新 Or
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骁龙 智能手机 SoC
在嵌入式开发中，我们经常会接触到一些专业术语，例如CPU、MCU、MPU、SOC和MCM等，这些缩写代表了不同类型的电子处理单元，它们在消费电子、计算机硬件、自动化和工业系统中扮演着重要角色。下面将介绍每个术语的基本含义和它们在实际使用中的区别：1. CPUCPU（Central Processing Unit，中央处理单元）：由运算器、控制器和寄存器及相应的总线构成。它可以是一个独立的处理器芯片或一个内含多核处理器的大型集成电路。众所周知的三级流水线：取址、译码、执行的对象就是CPU，CPU从存储器或高
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CPU MCU MPU SOC MCM
Silicon Labs（芯科科技）为CareMedi公司提供BG22小型化蓝牙SoC，帮助其开发新一代的贴片式胰岛素泵，大幅提升智慧医疗照护设备的应用价值。● 与传统贴片式泵相比，药物容量大1.5倍。● 11 毫米厚，20 克重，佩戴舒适。● IP48 级防水设计，支持舒适的日常活动以及各种户外活动。糖尿病管理领域正经历一场变革，其背后的推动力在于对安全、可靠、无线的连续血糖监测（CGM）设备的需求正在激增，这些设备可以无缝融入患者的生活，并且推动了贴片式胰岛素泵技术的进步
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SoC 智慧医疗 CareMedi
市场消息传出，台积电正在提前试产2nm芯片，预期将在明年iPhone17上首度亮相，但也面临一些挑战。两位消息人士透露，台积电去年12月已向苹果和NVIDIA在内的最大客户展示首款「N2」原型的制程测试结果；2nm制造设备已于第二季开始进驻宝山厂并进行安装、于第三季试产，比市场预期的第四季还早。市场解读，台积电在量产前加快速度是为了确保良率稳定。有报导称，苹果可能已预留台积电所有2nm产能，和首次用于iPhone 15 Pro 的3nm芯片一样。虽然台积电能制造芯片，但需要其他供应商协助，2nm更是凸显出
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iPhone17 Pro 2nm 制程 台积电
IT之家 9 月 12 日消息，联发科天玑 9400 旗舰手机处理器将于今年 10 月亮相，根据目前已知爆料信息，vivo X200 系列手机将首发天玑 9400 处理器，而 OPPO Find X8 / Pro 手机同样搭载天玑 9400 处理器。而高通骁龙 8 Gen 4 也将在今年 10 月的骁龙峰会 2024 推出，卢伟冰则宣布小米即将首发旗舰新平台，预计就是骁龙 8 Gen 4。今日，博主 @数码闲聊站 晒出了两款处理器的具体参数信息，IT之家为大家汇总对
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天玑 骁龙 SoC
在不靠谱这台路上，三星似乎一直很靠谱……根据集邦咨询的最新报告，三星的2nm工艺仍然面临极大困难，目前的良品率只有可怜的10-20％，完全无法投入量产。受此压力，三星计划在海外更大规模地裁员，从美国得克萨斯州的泰勒工厂撤回更多人员。事实上，据称三星晶圆厂的整体良品率都不到50％，尤其是在3nm及更先进工艺上非常差劲。要知道，台积电的整体良率约有60-70％。三星官方的计划是，2025年量产2nm，包括SF2、SF2P、SF2X、SF2A、SF2Z等多个不同版本，2027年继续量产1.4nm。据悉，三星2n
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三星 晶圆厂 2nm
IT之家 9 月 11 日消息，苹果 iPhone 16 系列手机已于昨日凌晨发布，升级 A18 / Pro 芯片。IT之家今天早些时候曾报道 iPhone 16 Pro 系列的 GeekBench 跑分，A18 Pro 的表现并不理想，但最新的跑分已经出炉，这次跑分似乎更为正常一些。目前，代号 iPhone 17,2 的 iPhone 16 Pro 系列机型 GeekBench 最新跑分已出炉。其单核成绩高达 3409 分，
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iPhone 16 A18 SoC
IT之家 9 月 11 日消息，韩媒 The Elec 今日援引行业消息源报道称，三星电子又收获一份 2nm 制程先进工艺代工订单，将为美国无厂边缘 AI 半导体企业安霸 Ambarella 生产 ADAS（IT之家注：高级驾驶辅助系统）芯片。知情人士表示，三星近期成功中标安霸的代工订单，相关产品预计于 2025 年流片，计划 2026 年量产。根据三星今年 6 月公布的 2nm 家族路线图，初代 SF2 工艺将于 2025 年量产，而面向车用环境的 SF2A 量产时间落在 2027 年。若市场
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三星 2nm 晶圆代工 ADAS 辅助驾驶
IT之家 9 月 7 日消息，新一代苹果 iPhone 16 系列将于下周二正式发布。英国《金融时报》称，苹果将在发布会上发布 A18 芯片，采用软银旗下 Arm 公司最新的 V9 架构，力推 AI 功能进入手机。目前，Arm 拥有着世界上大多数智能手机芯片架构背后的知识产权，该公司则主要是将其授权给其他公司进行获取收益。苹果 iPhone、iPad 和 Mac 所搭载的定制芯片均使用了 Arm 的技术。参考IT之家此前报道，苹果去年 9 月与 Arm 签署了一项“
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iPhone 16 AI A18 SoC
西门子数字化工业软件近日宣布 SiliconAuto 已采用西门子 PAVE360™ 软件，助其缩短汽车半导体产品系列的开发时间，在芯片推出之前为其潜在客户提供软件开发环境，以实现开发流程前置。SiliconAuto成立于2023年，是鸿海科技集团(Hon Hai Technology Group，富士康)与Stellantis集团合资成立的车用芯片设计公司，致力于设计和销售先进的车用半导体产品，为汽车行业打造全方位车用芯片解决方案。SiliconAuto 的目标是希望在芯片推出之前为客户提供虚拟参考平台
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SiliconAuto 西门子 PAVE360 ADAS SoC
市场消息指出，晶圆代工龙头台积电即将于9月启动半年一次的MPW服务客户送件。最受瞩目的是有望提供2nm制程选项，显示台积电2025年投产2nm照时程进入准备阶段，借MPW服务吸引下游设计公司。MPW是Multi Project Wafer缩写，代表多计划晶圆，将多客户芯片设计样品汇整到同片测试晶圆投片，可分摊晶圆成本，快速完成芯片试产和验证。台积电称呼MPW为“CyberShuttle”晶圆共乘服务。市场消息，台积电3nm晶圆价格达2万美元，2nm晶圆单价更高达2.4万至2.5万美元，对中小IC设计公司是
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台积电 MPW 2nm
IT之家 8 月 27 日消息，消息源 Yogesh Brar 昨日（8 月 26 日）发布博文，分享了小米定制手机芯片的细节，称该芯片采用台积电的 N4P（第二代 4nm）工艺，性能跑分处于高通骁龙 8 Gen 1 级别。消息源还透露该芯片采用紫光展锐（Unisoc）的 5G 基带，预估将会在 2025 年上半年亮相。这已经不是我们第一次听说小米有可能开发新的智能手机芯片了，IT之家曾于今年 2 月报道，小米正与 ARM 合作打造自研 AP（即应用处理器，基本等同移动设备 SoC）。
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小米 SoC 台积电
《科创板日报》19日讯，科技记者古尔曼在最新一期Power
On时事通讯中透露，苹果公司并未放弃开发自有蜂窝调制解调器技术，该公司计划继续花费数十亿美元和数百万小时的工作时间来开发相关芯片。古尔曼同时表示，苹果正计划开发一种“更加统一”的芯片，该芯片据称将现款SoC的基础上整合入蜂窝硬件功能，但目前关于相关芯片的更多信息还不得而知。
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古尔曼 苹果 蜂窝调制解调器 芯片 SoC
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