小米定制芯片曝光:台积电 N4P 工艺、骁龙 8 Gen 1 级别性能、紫光 5G 基带,2025 年上半年登场
IT之家 8 月 27 日消息,消息源 Yogesh Brar 昨日(8 月 26 日)发布博文,分享了小米定制手机芯片的细节,称该芯片采用台积电的 N4P(第二代 4nm)工艺,性能跑分处于高通骁龙 8 Gen 1 级别。
本文引用地址:https://www.eepw.com.cn/article/202408/462380.htm消息源还透露该芯片采用紫光展锐(Unisoc)的 5G 基带,预估将会在 2025 年上半年亮相。
这已经不是我们第一次听说小米有可能开发新的智能手机芯片了,IT之家曾于今年 2 月报道,小米正与 ARM 合作打造自研 AP(即应用处理器,基本等同移动设备 SoC)。
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