异构集成 (Heterogeneous integration,HI) 和系统级芯片 (System on Chip,SoC) 是设计和构建硅芯片的两种方式。异构集成的目的是使用先进封装技术,通过模块化方法来应对 SoC 设计日益增长的成本和复杂性。异构集成 (Heterogeneous integration,HI) 和系统级芯片 (System on Chip,SoC) 是设计和构建硅芯片的两种方式。异构集成的目的是使用先进封装技术,通过模块化方法来应对 SoC 设计日益增长的成本和复杂性。在过去的
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异构集成 SoC
2022 年 12 月 15 日,中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布,将与专注于多核CPU/GPU/FPGA加速技术的全球卓越供应商Fixstars(Fixstars Corporation)联合开发用以优化并快速模拟专为瑞萨R-Car片上系统(SoC)所设计的自动驾驶(AD)系统及高级驾驶辅助系统(ADAS)的软件工具。借助这些工具,在软件开发的初始阶段便可充分利用R-Car的性能优势来快速开发具有高精度物体识别功能的网络模型,由此减少开发后返工,进一步缩短开发
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瑞萨 Fixstars R-Car SoC AD/ADAS AI软件
北京时间12月14日早晨,在2022 RISC-V国际峰会上,阿里平头哥展示了RISC-V架构与安卓体系融合的最新进展:基于SoC原型曳影1520,RISC-V在安卓12(AOSP)上成功运行多媒体、3D渲染、AI识物等场景及功能。这意味着安卓系统在RISC-V硬件上得到进一步验证,两大体系融合开始进入原生支持的应用新阶段。在大部分基础功能成功实现后,RISC-V与安卓的融合进入应用验证领域,面临更多模块缺失、接口不一致等技术和系统挑战。比如在车载场景中,硬件层需重新设计总线以支持多路输入,系统层要兼容外
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RISC-V 阿里平头哥 SoC 多路编解码
20世纪80年代,日本是全球的半导体霸主,一度严重威胁了美国公司地位,之后被打压,现在只在个别领域还有优势,先进工艺上已经落后当前水平10到20年,不过日本已经制定复兴计划,联手欧洲IMEC之后又确定联手IBM。此前报道就指出,日本要想攻关2nm先进工艺,潜在的合作对象就是IBM公司,后者也在日前发布声明,确认跟日本Rapidus公司达成合作,双方将成立研发机构,IBM会派遣员工参与合作。Rapidus公司是前不久日本至少八大电子巨头联合成立的半导体公司,吸引了日本丰田、索尼、铠侠、NEC、软银、电装等8
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IBM 日本 Rapidus 2nm
都说芯片烧钱,但芯片到底有多烧钱大家还没有一个清晰的认知,尤其是芯片工艺越来越先进,其烧钱的规模可谓呈几何级增长。从研发成本端来看,其中28nm工艺只要4280万美元,22nm工艺需要6300万美元,16nm工艺需要8960万美元。然而3nm则飙升到5.8亿美元,而2nm工艺开发资金则要达7.2亿美元,约合人民币50亿。当然,这还只是研发层面的费用,而3nm、2nm工艺工厂建设则需要200亿美元以上的资金,而这还不包括生产费用,可见这简直是十分烧钱的行为。显然,照这样发展下去,未来2nm的CPU及显卡就算
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2nm
今天上午(12月8日)联发科发布了全新的次旗舰SoC,全新一代的天玑8000系列处理器,天玑8200。熟悉消费级SoC的读者应该还记得,今年年初推出的天玑8100的表现十分令人惊喜,虽然8100的极限性能不及老大哥天玑9000系列,但是其能效比的表现一骑绝尘,直接成为了2022年上半年最佳的中端SoC,成就了不少性价比“神机”。这一次,仅仅时隔9个月,联发科就推出了全新的升级产品天玑8200,其表现能不能延续天玑8100的传奇表现呢?我们一起来看看吧!全新的天玑8200次旗舰SoC本次发布的天玑 8200
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联发科 天玑8200 SoC
作为业界领先的芯片和半导体IP供应商,致力于使数据传输更快更安全,Rambus Inc.(纳斯达克股票代码:RMBS)今日宣布,推出由PHY和控制器IP组成的PCI Express®(PCIe®)6.0接口子系统。Rambus PCIe Express 6.0 PHY还支持最新版本(3.0版本)的Compute Express Link™(CXL™)规范。 PCIe 6.0接口子系统(图片来源:Rambus Inc.) Rambus接口IP总经理Scott Houghton表示:“人工
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Rambus 数据中心 人工智能 SoC PCIe 6.0 接口子系统
ASR6601 SoC是国内首颗支持LoRa的LPWAN SoC。ASR6601芯片中集成的超低功耗收发机,除了支持LoRa调制方式外,还可以支持FSK收发、MSK收发和BPSK发射等。在3.3V电源供电的情况下,通过高功率PA,最大可发射22dBM的输出功率。ASR6601的内核采用ARM M4。ASR6601 SoC主要有Rum、LpRun、SLeep、LpSleep、Sleep、Stop0、Stop1、Stop2、Stop3、Standby几种工作模式。每种模式支持的功能,工作
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SoC ASR6601
随着高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和信息娱乐系统的片上系统 (SoC) 计算能力不断提高,这对功率提出了更高的需求。一个 SoC 可能需要 10 多种不同的电源轨,电流范围也从数百安(A) 到几毫安。为这些应用设计最佳电源架构绝非易事。本文将讨论如何为汽车 SoC 设计最佳电源架构,尤其是预调节器的设计。汽车电池面临的挑战汽车环境中的 12V 电池总线可能面临各种压力源,例如汽车行驶期间产生的瞬态过压 (OV) 和欠压 (UV) 情况。因此,能够工作在PC 12V 总线上的大多数DC/DC 集成电路 (
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MPS SoC
既联发科的天玑9200之后,高通骁龙也紧随其后,在2022年骁龙技术峰会上,让很多人期待已久的骁龙8gen2正式亮相了。并且公布了全新一代骁龙8平台的具体架构以及性能信息,作为年度旗舰处理器平台,骁龙8 Gen2和天玑9200的升级可以预示着2023年高端手机的体验走向。天玑9200笔者之前已经做过了简单的前瞻性分析,今天我们就简单窥视一下骁龙8gen2的具体表现如何。 全新一代骁龙SoC如果说,骁龙8+ gen1的最大进步是将代工厂从表现不佳的三星代工更换为了“驯龙高手”台积电,那么,这一次的
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SoC 高通 骁龙
作者序:2005年应中国电子报邀请,我和马启元(董事长)博士写了一篇类似文章。回过头看确实有意义。故再用闲暇时间,应半导体产业纵横(ICVIEWS)邀请做一篇展望文章,以其对某些读者可能有用。从2014年开始,我国政府开始鼓励国内半导体发展,这是继2000年18号文件出台以来,给予集成电历史上最强劲的支持,包括大基金及各种风险投资。此后,2018年开始我国的芯片制造、设计、材料、装备等围绕IC的企业群起,并呈现“多点开花”的局面。一时间“遍地英雄下夕烟”,争相拼抢中国巨大的IC市场。与此同时,国外名牌企业
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SoC ASIC
对于包含环视/自动泊车辅助( APA )系统的高级驾驶辅助系统( ADAS )、自动驾驶( AD ),以及包含前置摄像头、激光雷达和毫米波雷达的传感器中心,功能安全是一项必不可少的要求。众多客户产品对安全性的不同需求,都必须在进行部署前得以满足。我们很高兴宣布,我们已经完成了 Zynq® UltraScale+™ 全功耗域( FPD )和可编程逻辑( PL )功耗域的功能安全认证。由此,我们的 Zynq UltraScale+ 器件率先成为全面通过 ISO 26262、IEC 61508和 ISO 138
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Zynq UltraScale+ 汽车功能安全 自适应 SoC
在庞大的半导体细分产业链中,IP是其中最特殊的一环。正是借助众多的IP,才让半导体发展的步伐如此之快。IP是整个半导体上游产业链里面的核心,根据统计数据可以发现,每一元芯片能撑起200多元的社会经济,而每一元的IP,能支持20000元的社会经济价值,所以IP公司的存在是必要的。 随着芯片复杂度不断提升,特别是芯片进入SoC时代使得系统对各个环节技术要求越来越高,对一些中小型公司、创业公司来说,他们需要在成长过程中专注核心领域,没办法提供整个SoC完整的技术,所以它需要IP公司的支持,IP公司能协
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Imagination SoC IP GPU
IT之家 11 月 9 日消息,日本科技大厂富士通(Fujitsu)的高层表示,该公司计划自行设计 2 纳米制程的先进半导体,并打算委托台积电代工生产。据《日本经济新闻》报道,富士通首席技术官 Vivek Mahajan 周二在一场记者会上表示,该公司计划自行设计 2 纳米制程的先进半导体,打算委托晶圆代工龙头台积电代为生产。报道指出,富士通目标最快在 2026 年完成搭载该芯片的节能中央处理器 (CPU)。IT之家了解到,台积电目前计划在 2025 年量产 2 纳米的芯片,该公司的先进制程技术
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富士通 2nm 台积电
2022年11月2日,中国上海,Ambarella(下称“安霸”,纳斯达克股票代码:AMBA,专注于AI视觉芯片的半导体公司)的CV3 AI域控制器SoC系列在2022年电子工业奖中被授予年度汽车产品奖,并在年度半导体产品类别中获得高度赞扬。 电子行业奖由英国 @CIE 杂志主办,旨在表彰整个电子行业中最优秀的专业人士、产品、项目和公司。 在英国知名媒体(杂志/网站)“电子元器件(Components in Electronics)”每年一次的“电子行业奖(Electronics In
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安霸 CV3 AI域控制器 SoC 汽车产品奖
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