- 市调机构CounterPoint今天公布了2020年第三季度全球智能手机SoC芯片市场统计报告，联发科意外超越高通而登顶，这也是“发哥”第一次拿到第一。2019年第三季度的时候，联发科的份额为26％，落后高通5个百分点，但是现在，联发科来到了对手水平，拿下31％的市场，高通则滑落至29％。CounterPoint分析认为，在中国、印度千元机市场上的强劲表现，是联发科最大的资本，当季搭载联发科芯片的智能手机出货量也突破了1亿部。不过，高通在5G领域仍然无敌，39％ 5G手机都基于高通平台。第三季度，17％的
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联发科 智能手机 SoC
- 此前苹果发布了基于ARM机构的自研芯片M1，其性能表现十分出色，并且对于苹果打造全生态用户体验的计划又进了一步。谷歌作为安卓生态的领导者，也有意效仿苹果打通PC、平板、手机的终端壁垒，打造全生态体验。 来自Axios的最新报道称，谷歌代号Whitechapel的SoC芯片已于近期流片成功。据了解，这颗芯片基于三星5nmLPE工艺，8核ARM架构，除了CPU、GPU等，还集成了谷歌的TPU神经网络加速单元。 值得一提的是，一颗芯片从流片到商用大概需要1年左右时间，因此还需要消费者耐心等待。 此外，
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谷歌 5nm SoC
- 这几年，天字一号代工厂台积电在新工艺进展上简直是开挂一般的存在，7nm工艺全面普及，5nm工艺一路领先，3nm工艺近在眼前，2nm工艺也进展神速。根据最新报道，台积电已经在2nm工艺上取得一项重大的内部突破，虽未披露细节，但是据此乐观预计，2nm工艺有望在2023年下半年进行风险性试产，2024年就能步入量产阶段。台积电还表示，2nm的突破将再次拉大与竞争对手的差距，同时延续摩尔定律，继续挺进1nm工艺的研发。台积电预计，苹果、高通、NVIDIA、AMD等客户都有望率先采纳其2nm工艺。2nm工艺上，台积
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台积电 2nm
- 一、台积电：第一家官宣2nm工艺，研发进度超前据台湾经济日报报道，台积电2nm工艺取得重大突破，研发进度超前，业界看好其2023年下半年风险试产良率就可以达到90%。据台媒透露，有别于3nm与5nm采用鳍式场效晶体管（FinFET）架构，台积电2nm改采全新的多桥通道场效晶体管（MBCFET）架构，研发进度超前。据悉，台积电去年成立了2nm专案研发团队，寻找可行路径进行开发。考量成本、设备相容、技术成熟及效能表现等多项条件，2nm采以环绕闸极（GAA）制程为基础的MBCFET架构，解决FinFET因制程微
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台积电 2nm
- 9 月 25 日消息 据 wccftech 报道，台湾半导体制造公司（TSMC）在 2nm 半导体制造节点的研发方面取得了重要突破：台积电有望在 2023 年中期进入 2nm 工艺的试生产阶段，并于一年后开始批量生产。目前，台积电的最新制造工艺是其第一代 5 纳米工艺，该工艺将用于为 iPhone 12 等设备构建处理器。台积电的 2nm 工艺将采用差分晶体管设计。该设计被称为多桥沟道场效应（MBCFET）晶体管，它是对先前 FinFET 设计的补充。台积电第一次作出将 MBCFET 设计用于其晶体管而不
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台积电 2nm
- 据台湾经济日报报道，台积电2nm工艺取得重大突破，研发进度超前，业界看好其2023年下半年风险试产良率就可以达到90%。供应链透露，有别于3nm和5nm采用鳍式场效应晶体管（FinFET），台积电的2nm工艺改用全新的多桥通道场效电晶体（MBCFET）架构。据悉，台积电去年成立了2nm专案研发团队，寻找可行路径进行开发。考量成本、设备相容、技术成熟及效能表现等多项条件，2nm采以环绕闸极（GAA）制程为基础的MBCFET架构，解决FinFET因制程微缩产生电流控制漏电的物理极限问题。极紫外光（EUV）微显
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台积电 2nm
- 苹果iPad Air 4首发A14仿生芯片，成为业界一款搭载5nm处理器的平板设备。不出意外，iPhone 12系列也将使用苹果A14仿生芯片，预计在10月份亮相。 与iPhone 12同期亮相的预计还有华为Mate 40系列，它将首发麒麟9000芯片。 9月17日消息，据外媒报道，华为Mate 40 Pro首发商用的麒麟9000芯片将是业界第一款5nm 5G Soc，与苹果A14仿生芯片不同，麒麟9000直
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5G Soc 麒麟9000
- 作为视频监控的应用和生产大国，中国的视频监控应用诞生了多家重要的国际领先企业，比如海康、大华等，不过受制于美国的科技管控，两家企业均曾被列入美国实体名单，这就让国内诸多AI和视觉应用的系统方案级企业不得不考虑更多的硬件选择，从而更好的将中国的视觉智能应用产业做大做强。在这样的前提下，瓴盛科技的JA310的发布就有了更多不寻常的战略意义。 8月28日，“2020 AIoT高峰论坛暨瓴盛‘芯视觉’产品发布会”在成都市双流区隆重召开，省市区相关领导、瓴盛科技股东方、行业客户、生态合作伙伴和媒体记者等超过300位
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瓴盛科技 AIoT SoC
- 据国外媒体报道，为苹果、AMD等众多公司代工芯片的台积电，近几年在芯片制程工艺方面走在行业前列，他们的5nm工艺已在今年一季度大规模量产，为苹果等客户代工最新的处理器。在5nm工艺投产之后，台积电下一步工艺研发的重点就将是更先进的3nm、2nm工艺，其中3nm工艺在最近两个季度的财报分析师电话会议上均有提及，台积电CEO魏哲家透露正在按计划推进，计划2021年风险试产，2022下半年大规模投产。此前鲜有提及的2nm工艺，也有了消息。外媒的报道显示，在昨日的台积电2020年度全球技术论坛上，他们透露正在同一
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台积电 2nm
- 8月25日消息，据国外媒体报道，5nm工艺在一季度大规模投产之后，台积电下一步的工艺研发重点就将是更先进的3nm工艺和2nm工艺，为尽快量产，相关的工厂也需要提前谋划，同步跟进。虽然3nm工艺还未投产，2nm工艺也还在研发阶段，但台积电已经在谋划2nm工艺的芯片生产工厂。台积电已开始谋划2nm工艺工厂的消息，源自台积电负责营运组织的资深副总经理秦永沛。外媒在报道中表示，秦永沛透露台积电计划在新竹建设2nm工艺的芯片生产工厂，建设工厂所需的土地目前已经获得。新竹是台积电总部所在地，先进工艺的工厂建在新竹也在
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台积电 2nm
- 为了帮助集成电路 (IC) 设计人员更快地实现设计收敛，Mentor, a Siemens business 近日将Calibre® Recon 技术扩展至 Calibre nmLVS 电路验证平台。Calibre Recon 技术于2019年推出，作为 Mentor Calibre nmDRC 套件的扩展，旨在帮助客户在早期验证设计迭代期间快速、自动和准确地分析 IC 设计中的错误，从而极大地缩短设计周期和产品上市时间。● Calibre nmLVS-Recon 技术可
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IC SoC IDM
- 电源管理半导体IC设计公司Silicon Mitus 近日推出用于汽车车载主机(AVN)的SoC电源管理IC “SM6700Q”。通过汽车AVN电源管理IC能够从汽车电池流入的电源有效切换、分配及控制于车辆SoC平台上。另外，新产品SM6700Q高度符合汽车AVN的SoC上所需要的电源、CPU、存储、I/O和I/F等各种电源需求。SM6700Q的特征为：支持3.5~5.5V输入范围；搭载6个降压稳压器 (Buck Regulator) 和6个LDO Regulator；具有4CH的10-bit模拟数字变换
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PMIC AVN IC SoC QFN
- CEVA，全球领先的无线连接和智能传感技术的授权许可厂商 近日宣布 CEVA-BX2™音频DSP 支持Dolby MS12多码流解码器。随着智能电视、空中内容服务(over-the-top(OTT))和机顶盒发展成为多功能的数字媒体接收器，多种内容来源要利用多种音频编解码器来获得。Dolby MS12是一款全面的高效低成本解决方案，可减低将多种音频技术集成到这些设备中的复杂性。Dolby MS12支持各种优质音频内容的解码，包括Netflix等许多内容服务提供商所使用的Dolby At
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DSP SoC RTOS
- 物联网（IoT）超低功耗无线技术的创新者 Atmosic™ Technologies 和接触者追踪解决方案提供商 TraceSafe Inc. 共同宣布，TraceSafe在AllSafe 手环中采用了Atmosic M2解决方案。 M2系统单芯片（SoC）功耗极低，可大大延长AllSafe手环的电池寿命，同时还支持连接到网关的蓝牙远距离连接技术。发展基于可穿戴设备的新冠肺炎（COVID-19）风险曝露通知新冠肺炎对大众健康的严重威胁仍然存在。但随着仓库、工厂、企业
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IoT SoC
- 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 ( Mouser Electronics ) 近日起开始备货 Laird Connectivity 的 BL653 系列模块。BL653拥有丰富齐全的可配置接口，具有 工业 级宽工作温度范围，提供可靠的蓝牙5.1连接并支持NFC和802.15.4通信（Thread与Zigbee），适用于工业和其他 严苛环境 下的各种 物联网 (IoT) 应用。贸泽供
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OEM IoT SoC
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