当前，全球汽车产业正在经历着重大变革，伴随着ADAS/自动驾驶、V2X等领域创新应用的不断增加，智能网联汽车正在成为具备中央处理引擎的重型计算机。 这背后，智能网联汽车的连接性、复杂性日益增加，随之而来的还有庞大的行驶数据和敏感数据，潜在的安全漏洞点也日趋增多。 公开数据显示，目前一辆智能网联汽车行驶一天所产生的数据高达10TB，这些数据不仅包含驾乘人员的面部表情等数据，还包含有车辆地理位置、车内及车外环境数据等。 多位业内人士直言，网关、控制单元、ADAS/自动驾驶系统、各类传感器、车载信息娱
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ASIL SoC ADAS
不到五年时间，AI芯片经历了概念炒作、泡沫破灭、修正预期和改进问题。有人担忧AI芯片的未来，也有人坚定看好。多位AI芯片公司的CEO都告诉笔者，AI芯片一直在持续发展，落地的速度确实比他们预期的慢。
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AI芯片 SoC 市场分析
由于半导体芯片产能紧缺，台积电此前宣布三年内投资1000亿美元，约合6300多亿人民币，主要用于建设新一代的3nm、2nm芯片厂，盖长的需求太高，现在连建筑用的砖块都要抢购了。据《财讯》报道，这两年芯片产能紧缺，但是比芯片产能更缺的还有一种建材——白砖，连台积电都得排队抢购。这种砖块是一种特殊的建材，具备隔音、轻量、隔热、防火、环保、便利等优点，重量只有传统红砖的一半左右，是很多工厂及房产建设中都需要的材料。对台积电来说，一方面它们自己建设晶圆厂需要大量白砖，另一方面它们在当地某个城市建设晶圆厂，往往还会
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台积电 3nm 2nm 晶圆厂
此前有消息称英特尔已经拿了台积电3nm一半产能，近日，则有消息称英特尔现在又要跟台积电合作开发2nm工艺。英特尔不仅可能会将3nm制程工艺交给台积电代工，同时也开始跟台积电讨论合作开发2nm工艺。不过这一说法还没有得到英特尔或者台积电的证实，考虑到这是高度机密的信息，一时间也不会有官方确认的可能。据悉，台积电3nm的量产时间预计2022年四季度启动，且首批产能被苹果和英特尔均分。至于未来的2nm工艺，台积电将在2nm节点推出Nanosheet/Nanowire的晶体管架构并采用新的材料，预计会在2025年
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英特尔 台积电 2nm
昨晚，博主 数码闲聊站爆料，明年是联发科冲击高端市场的关键一年，联发科下一代旗舰芯片将是前期唯一一款基于台积电4nm工艺打造的产品。 此前披露的信息显示，联发科下一代旗舰Soc可能会命名为天玑2000。 据爆料，天玑2000将采用超大核+大核+小核的三丛核架构，其中超大核为Cortex X2，与目前的Cortex-X1相比，Cortex-X2在指令集升级为ARMv9-A的同时，还针对分支预测与预取单元、流水线长度、乱序执行窗口、FP/ASIMD流水线、载入存储窗口和结构等进行了专门优化，提升处理效
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联发科 Soc
韩国三星在举行晶圆代工论坛期间高调宣布，2025年投入2奈米量产，再度确认将导入新一代环绕闸极技术(GAA)电晶体架构，抢在台积电前宣布2025年投入2奈米制程的芯片量产，剑指台积电的意图明显，晶圆代工全球版图恐将迎来新变局。此次论坛以Adding One More Dimension为主题，会中提到三星过去曾在2020上半年宣布该公司要在GAA的基础上导入3奈米制程，而此次更提到要基于GAA基础，在2023年时要导入第二代的3奈米制程，并于2025年导入2奈米制程。而这回也是三星首度表明2奈米的制程规划
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三星 2nm
在目前的芯片领域，三星和台积电凭借着先进的工艺，相互不分上下，而近期在三星的公开场合中，曝光了三星最新的工艺技术。官方宣称，三星的3nm工艺上分为两个版本，分别在2022和2023年量产，而对比于5nm，三星的3nm工艺能够让芯片面积缩小35%，相同单位功耗的情况下性能可提升30%，而功耗也将降低50%左右。而2nm的工艺还没有出现在会中，但有消息称2nm将会在2025年量产。
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三星 2nm
近日，物联网智能终端系统SoC芯片提供商芯翼信息科技（上海）有限公司（以下简称：芯翼信息科技或公司）完成近5亿元B轮融资，资金主要用于加强芯片产品研发、完善生产制造供应链、扩充核心团队等。本轮投资由招银国际、中金甲子联合领投，招商局资本、宁水集团、亚昌投资等跟投，另外老股东峰瑞资本、晨道资本、华睿资本等持续加注。芯翼信息科技成立于2017年，是一家专注于物联网智能终端系统SoC芯片研发的高新技术企业，产品涵盖通讯、主控计算、传感器、电源管理、安全等专业领域。公司创始人及核心研发团队来自于美国博通、迈凌、瑞
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芯翼信息 智能终端 SoC
– Silicon Labs扩展Series 2平台，支持Amazon Sidewalk、mioty、无线M-Bus和Z-Wave
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Silicon Labs 物联网 SoC
英特尔推出两大x86 CPU内核、两大数据中心SoC、两款独立GPU，以及变革性的客户端多核性能混合架构 本文作者：Raja M.Koduri英特尔公司高级副总裁兼加速计算系统和图形事业部总经理 架构是硬件和软件的“炼金术”。它融合特定计算引擎所需的先进晶体管，通过领先的封装技术将它们连接，集成高带宽和低功耗缓存，在封装中为混合计算集群配备高容量、高带宽内存和低时延、可扩展互连，并确保所有软件无缝地加速。披露面向新产品的架构创新，是英特尔架构师在每年架构日上的期许，今年举办的第三届英特尔架构日令人
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动力电池模拟系统是新能源汽车测试平台等工业领域的重要装备，而电池模型是该系统能否精确模拟电池特性的关键环节。为兼顾数据容量和给定电压的精确性，提出逐次最邻近插值算法应用于电池模型数据查表，该方法根据动力电池在电池电荷状态(State of Charge，SOC)初始段、平稳段和末尾段的输出特性，建立了三个不同分辨率的模型子表，并借鉴最邻近插值算法的计算量小和容易实现的优点，采用对模型表逐次迭代分区，进而逼近实际SOC和采样电流对应的电池模型给定电压值，达到细化电池模型表分辨率效果。讨论了迭代次数选择对算法
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查表 最邻近插值算法 动力电池 SOC 给定电压 202102
芯研所消息，台积电的2nm芯片工艺计划上线，但是由于环评专案小组的初审，建厂计划未能放行，还需要等8月31日之前补正后再审核。在全球先进工艺量产上，台积电一枝独秀，5nm、3nm工艺已经领先，再下一代工艺就是2nm了，会启用全新GAA晶体管，技术升级很大，光是工厂建设就要200亿美元。台积电不过台积电的2nm工厂建设计划现在遇到了阻力。消息称，新竹科学园区拟展开宝山用地第二期扩建计划，环保部门于25日下午召开环评专案小组第三次初审会议，水、电以及废弃物清理等议题受到关注，专案小组历经逾三小时审议后，最终仍
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2nm 台积电
1 可穿戴设备SoC的动向Nordic Semiconductor看到市场对公司无线蓝牙5 (BLE) 系统级芯片(SoC)产品的需求激增，尤其是在可穿戴运动产品领域。随着消费者对于产品功能和电池使用寿命越来越挑剔，使用具有充足的处理能力的高功效SoC 变得越来越重要。此外，还有一种趋势是增加更多的医疗级传感器来测量血氧饱和度(SPO2)、血压、心电图(EKG)等，这对SoC 提出了更高的处理性能要求。具有超低功耗LTE-M 和NB-IoT 网络的蜂窝物联网的推出，开始推动可穿戴设
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SoC 可穿戴 202105
我们需要透过智慧的预防措施来恢复正常生活。当人们必须估量并遵守1.5至2公尺的强制社交距离，很难想象购物、学习或工作如何变得轻松起来。在忘记保持安全社交距离时略带惊恐地跳开，这已经见怪不怪。尽管存在着所有的预防措施，我们仍要尽快恢复常态的生活：企业需要再次提高产量，商店迫切需要营业，儿童和青少年需要上学，以及安排各项休闲活动。但我们还缺乏一个有效、通用和能快速实施这个卫生理念的方法。为此，政府发起了围绕「距离/卫生/日常戴口罩」的运动，目前该运动为遏制新的感染提供了行动纲要，例如受惠于现代科技，企业和公共
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SoC 可穿戴 物联网
半导体技术的重要性已经无需多提，现在美国、中国、日本、韩国等国家和地区都在大力投资先进半导体工艺，不希望自己被卡脖子，欧盟现在也清醒了，希望搞定2nm工艺。据报道，欧盟市场专员蒂埃里·布雷顿（Thierry Breton）日前在采访中表示，欧盟需要恢复以前的市场份额，以满足行业的需求。他还提到，多年来欧盟在半导体制造业中的份额下降了，因为该地区过于幼稚、过于相信全球化。欧盟委员会制定的计划中，希望2030年将芯片产量翻倍，市场份额提升到20%，为此欧盟正在争取欧洲地区先进芯片制造商的支持，目前至少有22个
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2nm 半导体制造
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