根据台积电的规划，他们今年上半年就会量产5nm EUV工艺，下半年产能会提升到7-8万片晶圆/月，今年的产能主要是供给苹果和华为。台积电的3nm工艺工艺今年也会启动建设，三星更是抢先宣布了3nm GAA工艺。根据三星的说法，与5nm制造工艺相比，3nm GAA技术的逻辑面积效率提高了35%以上，功耗降低了50%，性能提高了约30%。为了确保在5nm之后保持优势，三星、台积电都会投入巨额资金，去年，三星宣布了一项高达133万亿韩元（约合1118.5亿美元）的投资计划，目标是到2030年成为全球最大的“系统级
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2nm CPU处理器
近日，CEVA，全球领先的无线互联和智能感知技术授权许可厂商和商用RISC-V处理器IP和芯片解决方案的领先提供商SiFive, Inc.宣布建立全新合作伙伴关系，针对一系列大批量终端市场设计和创建面向特定领域的超低功耗Edge AI处理器。这一合作伙伴关系是SiFive DesignShare计划的一部分，以RISC-V CPU、CEVA的DSP内核、AI处理器和软件为中心，这些组件将被用于面向一系列终端市场的SoC中；在这些终端市场中，必需使用设备上的神经网络推理支持成像、计算机视觉、语音识别和传感器
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智能 SoC
并非每个人都知道赛灵思，但是每个人当前的日常生活，都在接受着这家半导体芯片企业提供的“好处”。● 本文全文转载自《财富中文网》Victor Peng 在学说中国话，不过目前来看，成绩“不太理想”，他连问候语也还只会说几句“最简单的”。但这丝毫不会减弱他在中国客户中的影响力，后者是赛灵思在全球拥有的 6 万多客户中很重要的一个群体。Victor对这6万多客户来说，非常重要，因为他领导着一家如此重要的公司，尽管坦白地讲，并非每个人都知道赛灵思，但是每个人当前的日常生活，都在接受着这家半导体芯片企业提供的“好处
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Soc ACAP
最新消息称台积电的5nm工艺良率已经达到了50%，比当初7nm工艺试产之前还要好，最快明年第一季度就能投入大规模量产，初期月产能5万片，随后将逐步增加到7-8万片。
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台积电 2nm 量产
Nordic Semiconductor新型多协议系统级芯片(SoC) nRF52833支持蓝牙5.1、蓝牙Mesh、802.15.4、Thread、ZigBee和专有2.4GHz协议。为配合基于nRF52833的开发工作，儒卓力还提供一款灵活的单板开发套件(DK)。nRF52833 SoC用途多样，不仅广泛支持多个协议，并且具有从-40°C到105°C的扩展温度范围、512KB闪存和128KB RAM内存，以及功能强大的64MHz Arm Cortex-M4F处理器。借助蓝牙5.1功能无线电，这款超低功
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稍微对半导体行业了解一些的网友都知道，自研芯片的难度是非常巨大的，许多长久的技术积累，更需要不计回报的资金投入。因此长久以来，手机厂商里面也只有三星、华为、苹果等巨头拥有自研芯片的能力。近日联发科无线通信事业部协理李彦博士也发表了同样的看法。今日消息，“MediaTek 5G岂止领先”发布会前夕，联发科举行了媒体沟通会。在沟通会上，李彦博士强调：我可以明确地说，做芯片这行需要经验技术和时间的积累，不是一件很容易的事。对于我们过去20年来的想法和经验来看，我想他们如果想这么做可能是下很大的决心，今年特别推出
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嵌入式监测器可检测、阻止和记录攻击并防止传播近日， UltraSoC 今日发布了新一代基于硬件的网络安全产品，它们可用于检测、阻止和记录各种网络攻击，其使用范围覆盖了从车辆和工厂机器人到消费类设备等广泛的应用。这些新型产品将先进的实时网络安全防护功能嵌入到系统级芯片（SoC）中，从而可支撑和控制每一款现代产品。该系列中的第一款产品 UltraSoC Bus Sentinel 使 SoC 设计人员能够控制对其器件敏感区域的访问，即时检测
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据外媒消息，台积电正式宣布启动2nm工艺的研发，这使其成为第一家宣布开始研发2nm工艺的公司。
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ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技9月18日发布其系统单芯片(SoC)设计案数量已连续三年倍增，其中以28纳米与40纳米工艺为主；相较于先进工艺，这两个工艺的进入商业门坎较低，相对应的IP布局完整且低风险，为客户提供更具竞争力的SoC成本优势。
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Dialog半导体公司应用工程高级经理 张永远1 可穿戴的技术方向智能手表和手环目前依然是主流的可穿戴产品，现在在硬件层面都有极大的提升，比如更强的处理器、彩屏和全屏触控的支持、语音助理等。当然可穿戴设备不仅仅是一种硬件设备，更是通过软件支持以及数据交互、云端交互来实现强大的功能。在可预见的将来，可穿戴设备将会对我们的生活、感知带来很大的转变。极低的待机功耗和高度的集成度依然是产品厂商的期望，因为这会给产品的设计者带来更多的设计选择和自由。2 Dialog的解决方案凭借对可穿戴产品市场的深刻洞察和杰出的硬
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台积电、Ambiq Micro2日共同宣布，采用台积电40纳米超低功耗（40ULP）技术生产的Apollo3 Blue无线系统单芯片（SoC）缔造领先全球的最佳功耗表现。
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台积电 Ambiq Micro2 SoC
近日，全球知名半导体公司台积电官宣：正式启动2nm工艺的研发，工厂设置在位于台湾新竹的南方科技园，预计2024年投入生产。台积电厂务处处长庄子寿表示，台积电在台湾的第一家3nm工厂将于2021年投产，并将于2022年实现大规模生产。
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台积电 2nm
这几年，虽然摩尔定律基本失效或者说越来越迟缓，但是在半导体工艺上，几大巨头却是杀得兴起。Intel终于进入10nm工艺时代并将在后年转入7nm，台积电、三星则纷纷完成了7nm工艺的布局并奔向5nm、3nm。
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台积电 工艺 2nm
日前，“赛灵思工业物联网研讨会”在京举行。公司ISM（工业、视觉、医疗和科学）部门的市场总监Chetan Khona在期间的新闻发布会上指出，当前工业物联网（IIoT）和医疗物联网(HcIoT)面临诸多挑战，并探讨了时下热门的AI云端和边缘技术特点，称赛灵思的SoC解决方案——Zynq及Zynq UltraScale+系列满足了当前的需求，接下来的2020年上半年，还将会推出新一代Versal，带有AI Edge版本，以满足未来ISM的需要。 1 Xilinx增长率达24%Xilin
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SoC IIoT
Mentor, a Siemens business 今天宣布，Arm中国已选择 Mentor 的 Questa™ Power Aware 仿真验证解决方案，以处理下一代低功耗微控制器 (MCU) 内核开发中的关键任务，从而继续扩大其在高增长市场和应用中的功能验证占有率。在全面评估期间，Questa 解决方案顺利调通，所有目标设计通过率均为 100%，因此，Arm中国选择了 Mentor Questa 解决方案。“多年来，Mentor 一直是Arm的合作伙伴，我们很高兴能将此合作扩展到Arm中国的设计团队
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