– Silicon Labs扩展Series 2平台，支持Amazon Sidewalk、mioty、无线M-Bus和Z-Wave
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Silicon Labs 物联网 SoC
英特尔推出两大x86 CPU内核、两大数据中心SoC、两款独立GPU，以及变革性的客户端多核性能混合架构 本文作者：Raja M.Koduri英特尔公司高级副总裁兼加速计算系统和图形事业部总经理 架构是硬件和软件的“炼金术”。它融合特定计算引擎所需的先进晶体管，通过领先的封装技术将它们连接，集成高带宽和低功耗缓存，在封装中为混合计算集群配备高容量、高带宽内存和低时延、可扩展互连，并确保所有软件无缝地加速。披露面向新产品的架构创新，是英特尔架构师在每年架构日上的期许，今年举办的第三届英特尔架构日令人
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英特尔 架构日 CPU SoC GPU IPU
动力电池模拟系统是新能源汽车测试平台等工业领域的重要装备，而电池模型是该系统能否精确模拟电池特性的关键环节。为兼顾数据容量和给定电压的精确性，提出逐次最邻近插值算法应用于电池模型数据查表，该方法根据动力电池在电池电荷状态(State of Charge，SOC)初始段、平稳段和末尾段的输出特性，建立了三个不同分辨率的模型子表，并借鉴最邻近插值算法的计算量小和容易实现的优点，采用对模型表逐次迭代分区，进而逼近实际SOC和采样电流对应的电池模型给定电压值，达到细化电池模型表分辨率效果。讨论了迭代次数选择对算法
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查表 最邻近插值算法 动力电池 SOC 给定电压 202102
芯研所消息，台积电的2nm芯片工艺计划上线，但是由于环评专案小组的初审，建厂计划未能放行，还需要等8月31日之前补正后再审核。在全球先进工艺量产上，台积电一枝独秀，5nm、3nm工艺已经领先，再下一代工艺就是2nm了，会启用全新GAA晶体管，技术升级很大，光是工厂建设就要200亿美元。台积电不过台积电的2nm工厂建设计划现在遇到了阻力。消息称，新竹科学园区拟展开宝山用地第二期扩建计划，环保部门于25日下午召开环评专案小组第三次初审会议，水、电以及废弃物清理等议题受到关注，专案小组历经逾三小时审议后，最终仍
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2nm 台积电
1 可穿戴设备SoC的动向Nordic Semiconductor看到市场对公司无线蓝牙5 (BLE) 系统级芯片(SoC)产品的需求激增，尤其是在可穿戴运动产品领域。随着消费者对于产品功能和电池使用寿命越来越挑剔，使用具有充足的处理能力的高功效SoC 变得越来越重要。此外，还有一种趋势是增加更多的医疗级传感器来测量血氧饱和度(SPO2)、血压、心电图(EKG)等，这对SoC 提出了更高的处理性能要求。具有超低功耗LTE-M 和NB-IoT 网络的蜂窝物联网的推出，开始推动可穿戴设
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SoC 可穿戴 202105
我们需要透过智慧的预防措施来恢复正常生活。当人们必须估量并遵守1.5至2公尺的强制社交距离，很难想象购物、学习或工作如何变得轻松起来。在忘记保持安全社交距离时略带惊恐地跳开，这已经见怪不怪。尽管存在着所有的预防措施，我们仍要尽快恢复常态的生活：企业需要再次提高产量，商店迫切需要营业，儿童和青少年需要上学，以及安排各项休闲活动。但我们还缺乏一个有效、通用和能快速实施这个卫生理念的方法。为此，政府发起了围绕「距离/卫生/日常戴口罩」的运动，目前该运动为遏制新的感染提供了行动纲要，例如受惠于现代科技，企业和公共
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SoC 可穿戴 物联网
半导体技术的重要性已经无需多提，现在美国、中国、日本、韩国等国家和地区都在大力投资先进半导体工艺，不希望自己被卡脖子，欧盟现在也清醒了，希望搞定2nm工艺。据报道，欧盟市场专员蒂埃里·布雷顿（Thierry Breton）日前在采访中表示，欧盟需要恢复以前的市场份额，以满足行业的需求。他还提到，多年来欧盟在半导体制造业中的份额下降了，因为该地区过于幼稚、过于相信全球化。欧盟委员会制定的计划中，希望2030年将芯片产量翻倍，市场份额提升到20%，为此欧盟正在争取欧洲地区先进芯片制造商的支持，目前至少有22个
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2nm 半导体制造
蓝色巨人出手就是王炸。 5月6日消息，IBM宣布造出了全球第一颗2nm工艺的半导体芯片。 核心指标方面，IBM称该2nm芯片的晶体管密度（MTr/mm2，每平方毫米多少百万颗晶体管）为333.33，几乎是台积电5nm的两倍，也比外界预估台积电3nm工艺的292.21 MTr/mm2要高。 2nm晶圆近照 换言之，在150平方毫米也就是指甲盖大小面积内，就能容纳500亿颗晶体管。 同时，IBM表示，在同样的电力消耗下，其性能比当前7nm高出45%，输出同样性能则减少75%的功耗。 实际上，I
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IBM 2nm EUV
全球最大的晶圆代工厂，拥有近500个客户，这就是他们的独特之处。一方面，公司几乎可以为提出任何需求的所有客户提供服务；另一方面，就容量和技术而言，他们必须领先于其他任何人；就产能而言，台积电（TSMC）是不接受任何挑战，而且未来几年也不会台积电今年300亿美元的资本预算中，约有80％将用于扩展先进技术的产能，例如3nm，4nm / 5nm和6nm / 7nm。分析师认为，到今年年底，先进节点上的大部分资金将用于将台积电的N5产能扩大，扩大后的产能将提到至每月110,000〜120,000个晶圆启动（WSP
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2nm 3nm 晶圆 代工
前两天，台媒报道称台积电将投资187亿人民币在南京厂建置月产4万片的28nm产能，据悉，该计划将于不久后正式启动，新产能预计在2022年下半年开始逐步产出，并于2023年实现月产4万片的目标。当台积电传来扩增28nm产能的消息时，大部分人对此感到非常惊讶，在更多人眼中，台积电作为全球工艺最先进的芯片制造商，在全球都在冲刺2nm工艺的时候，它也应该大力投资3nm、2nm，甚至是更加先进的工艺，而却不曾想台积电居然选择斥巨资投资28nm这样成熟的工艺。事实上，投资28nm工艺只是台积电的计划之一，而其从始至终
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做为全球最大最先进的晶圆代工厂，台积电在7nm、5nm节点上领先三星等对手，明年面还会量产3nm工艺，接下来则是2nm工艺。台积电计划未来三年投资1000亿美元，其中先进工艺花费的资金最多，2nm工艺也是前所未有的新工艺，台积电去年称2nm工艺取得了重大进展，进度比预期的要好。实际上台积电的2nm工艺没有宣传的那么夸张，此前只是技术探索阶段，寻找到了可行的技术路径。现在2nm工艺才算是进入了研发阶段，重点转向了测试载具设计、光罩制作及硅试产等方向。根据台积电的说法，2nm工艺节点上，他们也会放弃FinFE
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台积电 2nm
近期台积电（TSMC）和苹果更紧密和高效的合作，使得研发上取得了多项突破。 目前手机开始大量使用基于5nm工艺制造的芯片，即将推出的A15 Bionic预计将使用更先进的N5P节点工艺制造，预计苹果将在2021年占据台积电80%的5nm产能。不过台积电很快将向3nm工艺推进，并且进一步到2nm工艺，这都只是时间问题。 据Wccftech报道，为了更好地达成这些目标，台积电和苹果已联手推动芯片的开发工作，将硅片发展推向极限。台积电和苹果都为了同一个目标而努力，不过受益者可能不只是苹果，还有英特尔。台
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芯片级验证的挑战鉴于先进工艺设计的规模和复杂性，而且各方为 抢先将产品推向市场而不断竞争，片上系统 (SoC) 设计团队没有时间等到所有芯片模块都全 部完成后才开始组装芯片。因此，SoC 设计人员 通常会在模块开发的同时开始芯片集成工作，以 便在设计周期的早期捕获并纠正任何布线违规， 从而帮助缩短至关重要的上市时间。错误在早期 阶段更容易修复，而且对版图没有重大影响，设 计人员在此阶段消除错误，可以减少实现流片所 需的设计规则检查 (DRC) 迭代次数（图 1）。但是，早期阶段芯片级物理验证面临许多挑 战
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简介版图与电路图比较 (LVS) 验证是片上系统 (SOC) 设计周期中集成电路 (IC) 验证必不可少的组 成部分，但鉴于当今高密度且层次化的版图、不断提高的电路复杂性以及错综复杂的晶圆 代工厂规则，运行 LVS 可能是一项耗时且资源密集的工作。全芯片 LVS 运行不仅会将设计版 图与电路图网表进行比较，而且通常还包含会增加 LVS 运行时间的其他验证，例如电气规则 检查 (ERC) 和短路隔离。根据设计的复杂性，调试这些设计的 LVS 结果可能同样具挑战性且耗时，进而影响总周转时 间 (TAT) 和计
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LVS SOC IC设计 Mentor
市调机构CounterPoint今天公布了2020年第三季度全球智能手机SoC芯片市场统计报告，联发科意外超越高通而登顶，这也是“发哥”第一次拿到第一。2019年第三季度的时候，联发科的份额为26％，落后高通5个百分点，但是现在，联发科来到了对手水平，拿下31％的市场，高通则滑落至29％。CounterPoint分析认为，在中国、印度千元机市场上的强劲表现，是联发科最大的资本，当季搭载联发科芯片的智能手机出货量也突破了1亿部。不过，高通在5G领域仍然无敌，39％ 5G手机都基于高通平台。第三季度，17％的
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联发科 智能手机 SoC
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