骁龙8gen1+对比天玑9000 高通能否夺回高端市场信任？本文数据源于：极客湾Geekerwan 2022年5月20日，高通公司正式发布了基于骁龙8gen1的升级旗舰SoC产品——骁龙8gen1+。经过了2代骁龙旗舰产品（骁龙888和骁龙8gen1）的市场反馈不佳，联发科的天玑9000系列和天玑8000系列SoC异军突起，趁机吃掉了一部分高通在移动SoC的份额，高通急需一场翻身仗，夺回骁龙系列在高端SoC的市场口碑。那么这次发布的骁龙8gen1+（以下简称骁龙8+）对比联发科的旗舰产品天玑90
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高通 联发科 SoC 骁龙 天玑
日前，台积电全面公开了旗下的3nm及2nm工艺技术指标，相比3nm工艺，在相同功耗下，2nm速度快10~15%；相同速度下，功耗降低25~30%。性能及功耗看着还不错，但台积电的2nm工艺在晶体管密度上挤牙膏，只提升了10%，按照摩尔定律来看的话，新一代工艺的密度提升是100%才行，实际中也能达到70-80%以上才能算新一代工艺。台积电没有解释为何2nm的密度提升如此低，很有可能跟使用的纳米片电晶体管（Nanosheet）技术有关，毕竟这是新一代晶体管结构，考验很多。
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台积电 2nm
据国外媒体报道，推进3nm制程工艺今年下半年量产的台积电，在更先进的2nm制程工艺的研发方面已取得重大进展，预计在明年年中就将开始风险试产 —— 也就意味着台积电2nm制程工艺距量产又更近了一步。业界估计，台积电2nm试产时间点最快在2024年，并于2025年量产，之后再进入1nm以及后续更新世代的“埃米”制程。台积电去年底正式提出中科扩建厂计划，设厂面积近95公顷，总投资金额达8000亿至10000亿元新台币，初期可创造4500个工作机会。以投资规模及近百公顷设厂土地面积研判，除了规划2nm厂
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台积电 2nm 制程 工艺
6月6日消息，据台湾经济日报报道，台积电将砸1万亿新台币（约2290亿元人民币）在台中扩大2nm产能布局，有望在中清乙工建设半导体产业链园区。 台积电总裁魏哲家在4月14日召开的法说会上表示，台积电2nm预期会是最成熟与最适合技术来支持客户成长，台积电目标是在2025年量产。 台积电将在2nm的节点推出Nanosheet/Nanowire的晶体管架构，另外还将采用新的材料，包括High mobility channel，2D，CNT等，其中2D材料方面，台积电已挖掘石墨烯之外的其他材料，可以逐渐用
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台积电 2nm
市调最新统计指出，大陆智能手机系统单芯片（SoC）4月整体出货量月减21.6％至1,760万套，其中联发科及高通（Qualcomm）等手机芯片供货商出货皆同步月减双位数，当中仅苹果小幅月减2.2％，显示新冠肺炎疫情封城及消费力道下滑，影响手机芯片市场需求。CINNO Research针对大陆智慧手机SoC市场释出最新的4月出货数据，整体的智能手机SoC出货量大约落在1,760万套，相较3月减少21.6％，也较去同期下降12.1％。法人认为，大陆本土智慧手机SoC在4月需求下滑的主要原因在于大陆开始在上海及
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联发科 高通 SoC
新思科技（Synopsys, Inc.）近日正式推出全新DesignDash设计优化解决方案，以扩展其EDA数据分析产品组合，通过机器学习技术来利用此前未发掘的设计分析结果，从而提高芯片设计的生产力。作为新思科技业界领先的数字设计系列产品和屡获殊荣的人工智能自主设计解决方案DSO.ai™的重要补充，新思科技DesignDash解决方案能够实现全面的数据可视化和AI自动优化设计，助力提高先进节点的芯片设计生产力。该解决方案将为所有开发者提供实时、统一、360度视图，以加快决策过程，通过更深入地了解运行、设计
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SoC 设计 新思科技 DesignDash
当汽车进入电动化、智能化赛道后，产品变革所衍生的名词困扰着消费者。例如关于芯片方面的CPU、GPU、NPU、SOC等等。这些参数格外重要，甚至不逊于燃油车时代的一些核心部件配置。 这次，我们进行一次芯片名词科普，一起扫盲做个电动化汽车达人。 关于芯片里的名词 1、CPU 汽车cpu是汽车中央处理器。其事就是机器的“大脑”，也是布局谋略、发号施令、控制行动的“总司令官”。 CPU的结构主要包括运算器（ALU,Arithmetic and Logic Unit）、控制单元（CU,Control
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NPU GPU SoC
当前，全球汽车产业正在经历着重大变革，伴随着ADAS/自动驾驶、V2X等领域创新应用的不断增加，智能网联汽车正在成为具备中央处理引擎的重型计算机。 这背后，智能网联汽车的连接性、复杂性日益增加，随之而来的还有庞大的行驶数据和敏感数据，潜在的安全漏洞点也日趋增多。 公开数据显示，目前一辆智能网联汽车行驶一天所产生的数据高达10TB，这些数据不仅包含驾乘人员的面部表情等数据，还包含有车辆地理位置、车内及车外环境数据等。 多位业内人士直言，网关、控制单元、ADAS/自动驾驶系统、各类传感器、车载信息娱
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不到五年时间，AI芯片经历了概念炒作、泡沫破灭、修正预期和改进问题。有人担忧AI芯片的未来，也有人坚定看好。多位AI芯片公司的CEO都告诉笔者，AI芯片一直在持续发展，落地的速度确实比他们预期的慢。
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AI芯片 SoC 市场分析
由于半导体芯片产能紧缺，台积电此前宣布三年内投资1000亿美元，约合6300多亿人民币，主要用于建设新一代的3nm、2nm芯片厂，盖长的需求太高，现在连建筑用的砖块都要抢购了。据《财讯》报道，这两年芯片产能紧缺，但是比芯片产能更缺的还有一种建材——白砖，连台积电都得排队抢购。这种砖块是一种特殊的建材，具备隔音、轻量、隔热、防火、环保、便利等优点，重量只有传统红砖的一半左右，是很多工厂及房产建设中都需要的材料。对台积电来说，一方面它们自己建设晶圆厂需要大量白砖，另一方面它们在当地某个城市建设晶圆厂，往往还会
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台积电 3nm 2nm 晶圆厂
此前有消息称英特尔已经拿了台积电3nm一半产能，近日，则有消息称英特尔现在又要跟台积电合作开发2nm工艺。英特尔不仅可能会将3nm制程工艺交给台积电代工，同时也开始跟台积电讨论合作开发2nm工艺。不过这一说法还没有得到英特尔或者台积电的证实，考虑到这是高度机密的信息，一时间也不会有官方确认的可能。据悉，台积电3nm的量产时间预计2022年四季度启动，且首批产能被苹果和英特尔均分。至于未来的2nm工艺，台积电将在2nm节点推出Nanosheet/Nanowire的晶体管架构并采用新的材料，预计会在2025年
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英特尔 台积电 2nm
昨晚，博主 数码闲聊站爆料，明年是联发科冲击高端市场的关键一年，联发科下一代旗舰芯片将是前期唯一一款基于台积电4nm工艺打造的产品。 此前披露的信息显示，联发科下一代旗舰Soc可能会命名为天玑2000。 据爆料，天玑2000将采用超大核+大核+小核的三丛核架构，其中超大核为Cortex X2，与目前的Cortex-X1相比，Cortex-X2在指令集升级为ARMv9-A的同时，还针对分支预测与预取单元、流水线长度、乱序执行窗口、FP/ASIMD流水线、载入存储窗口和结构等进行了专门优化，提升处理效
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联发科 Soc
韩国三星在举行晶圆代工论坛期间高调宣布，2025年投入2奈米量产，再度确认将导入新一代环绕闸极技术(GAA)电晶体架构，抢在台积电前宣布2025年投入2奈米制程的芯片量产，剑指台积电的意图明显，晶圆代工全球版图恐将迎来新变局。此次论坛以Adding One More Dimension为主题，会中提到三星过去曾在2020上半年宣布该公司要在GAA的基础上导入3奈米制程，而此次更提到要基于GAA基础，在2023年时要导入第二代的3奈米制程，并于2025年导入2奈米制程。而这回也是三星首度表明2奈米的制程规划
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三星 2nm
在目前的芯片领域，三星和台积电凭借着先进的工艺，相互不分上下，而近期在三星的公开场合中，曝光了三星最新的工艺技术。官方宣称，三星的3nm工艺上分为两个版本，分别在2022和2023年量产，而对比于5nm，三星的3nm工艺能够让芯片面积缩小35%，相同单位功耗的情况下性能可提升30%，而功耗也将降低50%左右。而2nm的工艺还没有出现在会中，但有消息称2nm将会在2025年量产。
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三星 2nm
近日，物联网智能终端系统SoC芯片提供商芯翼信息科技（上海）有限公司（以下简称：芯翼信息科技或公司）完成近5亿元B轮融资，资金主要用于加强芯片产品研发、完善生产制造供应链、扩充核心团队等。本轮投资由招银国际、中金甲子联合领投，招商局资本、宁水集团、亚昌投资等跟投，另外老股东峰瑞资本、晨道资本、华睿资本等持续加注。芯翼信息科技成立于2017年，是一家专注于物联网智能终端系统SoC芯片研发的高新技术企业，产品涵盖通讯、主控计算、传感器、电源管理、安全等专业领域。公司创始人及核心研发团队来自于美国博通、迈凌、瑞
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