- 近日,Rambus宣布推出全球首个PCIe 6.0接口子系统,主要面向高性能数据中心、AI SoC等领域。Rambus的方案包括完整的PHY物理层、控制器IP,完整符合PCIe 6.0规范,针对异构计算架构全面优化,同时也支持最新的CXL 3.0规范,可优化内存资源。Rambus大中华区总经理苏雷介绍,Rambus作为一家业界领先的Silicon IP和芯片提供商,致力于让数据传输更快、更安全。Rambus目前的主要业务包括专利授权、IP授权,以及芯片产品。经过30多年的发展,Rambus有3000多项技
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PCIe 6.0 接口子系统 Rambus SoC
- 在今天的说法会上,台积电透露了新一代工艺的进展,3nm工艺已经开始量产,2023年放量,有多家客户下单,再下一代的是2nm工艺,台积电CEO重申会在2025年量产。与3nm工艺相比,台积电2nm工艺会有重大技术改进, 放弃FinFET晶体管,改用GAA晶体管, 后者是面向2nm甚至1nm节点的关键,可以进一步缩小尺寸。相比3nm工艺,在相同功耗下, 2nm速度快10~15%;相同速度下,功耗降低25~30%。不过2nm工艺的晶体管密度可能会挤牙膏了,相比3nm只提升了10%,
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台积电 工艺 2nm
- 日本Rapidus和IBM于今年12月13日宣布称,为量产2纳米逻辑半导体,双方建立了合作关系。IBM长年以来一直积极进行研发尖端半导体,且曾经在美国纽约州拥有自己的300毫米晶圆工厂(于2014年转给Global Foundries,后来,该工厂被安森美收购)。此外,IBM也在为自己品牌下的电脑生产所需半导体,同时也为客户提供尖端工艺的技术研发服务和晶圆代工服务。IBM的尖端工艺技术研发服务作为一项Common Platform,通过创建通用型工艺技术和生产产线,有效降低了研发成本、并确保了第二供应商资
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2nm
- 不久前,紫光展锐正式发布新款5G SoC T820,采用6nm工艺、八核CPU架构,内置金融级的安全方案,支持5G高速连接、5G双卡双待。 性能方面,紫光展锐T820采用1+3+4三丛集八个CPU核心,包括一个2.7GHz A76大核、三个2.3GHz A76大核、四个2.1GHz A55小核,3MB三级缓存,并集成Mali-G57 MC4 GPU,运行频率850MHz。 结合台积电6nm EUV工艺、AI智能调节技术,T820在部分场景下的功耗比上代降
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紫光展锐 SoC T820
- 钛媒体App 12月29日消息,晶圆代工龙头台积电(TPE:2330/NYSE:TSM)今天在台南科学园区Fab 18厂新建工程基地举行3纳米(nm)量产暨扩厂典礼,正式宣布3nm芯片即日起开始量产。台积电表示,这是该公司在先进制程缔造的重要里程碑。台积电董事长刘德音(Mark Liu)在演讲中表示,今天3nm制程良率已经和5nm量产同期良率相当,台积电已经与客户开发新的产品,并开始量产,应用在超级电脑、云计算、数据中心、高速通讯网络以及许多智能设备,包括未来的AR/VR等。而相较于5nm,3nm制程逻辑
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台积电 2nm
- 在现在的芯片市场,除了苹果的A系列芯片外,安卓阵营均采用高通或是联发科这两家的芯片,但其实,三星的自研旗舰芯片也曾能在市场上占据属于自己的一个位置。三星向来有为自家设备研发处理器的历史,一些芯片也用在其它品牌的设备上,例如苹果前三代iPhone。2011年2月,三星正式将自家处理器品牌命名为Exynos。经常看到Exynos和猎户座这两个名词被放在一起讲,实际上该系列芯片的开发代号为Orion,中文就是猎户座的意思。而Exynos是其正式代号,由两个希腊语单词组合而来:Exypnos和Prasinos,分
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SoC 芯片 智能手机
- 12月20日,加特兰举办首届“Next Wave” Calterah Day活动,发布了毫米波雷达SoC芯片全新系列产品——Alps-Pro与Andes。 Alps-Pro Alps-Pro芯片是加特兰Alps毫米波雷达芯片平台的全新产品,具有更高性能(Powerful)、更加可靠(Robust)、更有性价比(Optimal)的特点。芯片集成了4T4R、76–81 GHz的FMCW收发前端系统、高速ADC、支持雷达信号全处理流程的基带加速器(Baseband Acceler
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加特兰 L2+ SoC
- 异构集成 (Heterogeneous integration,HI) 和系统级芯片 (System on Chip,SoC) 是设计和构建硅芯片的两种方式。异构集成的目的是使用先进封装技术,通过模块化方法来应对 SoC 设计日益增长的成本和复杂性。异构集成 (Heterogeneous integration,HI) 和系统级芯片 (System on Chip,SoC) 是设计和构建硅芯片的两种方式。异构集成的目的是使用先进封装技术,通过模块化方法来应对 SoC 设计日益增长的成本和复杂性。在过去的
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异构集成 SoC
- 2022 年 12 月 15 日,中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布,将与专注于多核CPU/GPU/FPGA加速技术的全球卓越供应商Fixstars(Fixstars Corporation)联合开发用以优化并快速模拟专为瑞萨R-Car片上系统(SoC)所设计的自动驾驶(AD)系统及高级驾驶辅助系统(ADAS)的软件工具。借助这些工具,在软件开发的初始阶段便可充分利用R-Car的性能优势来快速开发具有高精度物体识别功能的网络模型,由此减少开发后返工,进一步缩短开发
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瑞萨 Fixstars R-Car SoC AD/ADAS AI软件
- 北京时间12月14日早晨,在2022 RISC-V国际峰会上,阿里平头哥展示了RISC-V架构与安卓体系融合的最新进展:基于SoC原型曳影1520,RISC-V在安卓12(AOSP)上成功运行多媒体、3D渲染、AI识物等场景及功能。这意味着安卓系统在RISC-V硬件上得到进一步验证,两大体系融合开始进入原生支持的应用新阶段。在大部分基础功能成功实现后,RISC-V与安卓的融合进入应用验证领域,面临更多模块缺失、接口不一致等技术和系统挑战。比如在车载场景中,硬件层需重新设计总线以支持多路输入,系统层要兼容外
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RISC-V 阿里平头哥 SoC 多路编解码
- 20世纪80年代,日本是全球的半导体霸主,一度严重威胁了美国公司地位,之后被打压,现在只在个别领域还有优势,先进工艺上已经落后当前水平10到20年,不过日本已经制定复兴计划,联手欧洲IMEC之后又确定联手IBM。此前报道就指出,日本要想攻关2nm先进工艺,潜在的合作对象就是IBM公司,后者也在日前发布声明,确认跟日本Rapidus公司达成合作,双方将成立研发机构,IBM会派遣员工参与合作。Rapidus公司是前不久日本至少八大电子巨头联合成立的半导体公司,吸引了日本丰田、索尼、铠侠、NEC、软银、电装等8
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IBM 日本 Rapidus 2nm
- 都说芯片烧钱,但芯片到底有多烧钱大家还没有一个清晰的认知,尤其是芯片工艺越来越先进,其烧钱的规模可谓呈几何级增长。从研发成本端来看,其中28nm工艺只要4280万美元,22nm工艺需要6300万美元,16nm工艺需要8960万美元。然而3nm则飙升到5.8亿美元,而2nm工艺开发资金则要达7.2亿美元,约合人民币50亿。当然,这还只是研发层面的费用,而3nm、2nm工艺工厂建设则需要200亿美元以上的资金,而这还不包括生产费用,可见这简直是十分烧钱的行为。显然,照这样发展下去,未来2nm的CPU及显卡就算
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2nm
- 今天上午(12月8日)联发科发布了全新的次旗舰SoC,全新一代的天玑8000系列处理器,天玑8200。熟悉消费级SoC的读者应该还记得,今年年初推出的天玑8100的表现十分令人惊喜,虽然8100的极限性能不及老大哥天玑9000系列,但是其能效比的表现一骑绝尘,直接成为了2022年上半年最佳的中端SoC,成就了不少性价比“神机”。这一次,仅仅时隔9个月,联发科就推出了全新的升级产品天玑8200,其表现能不能延续天玑8100的传奇表现呢?我们一起来看看吧!全新的天玑8200次旗舰SoC本次发布的天玑 8200
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联发科 天玑8200 SoC
- 作为业界领先的芯片和半导体IP供应商,致力于使数据传输更快更安全,Rambus Inc.(纳斯达克股票代码:RMBS)今日宣布,推出由PHY和控制器IP组成的PCI Express®(PCIe®)6.0接口子系统。Rambus PCIe Express 6.0 PHY还支持最新版本(3.0版本)的Compute Express Link™(CXL™)规范。 PCIe 6.0接口子系统(图片来源:Rambus Inc.) Rambus接口IP总经理Scott Houghton表示:“人工
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Rambus 数据中心 人工智能 SoC PCIe 6.0 接口子系统
- ASR6601 SoC是国内首颗支持LoRa的LPWAN SoC。ASR6601芯片中集成的超低功耗收发机,除了支持LoRa调制方式外,还可以支持FSK收发、MSK收发和BPSK发射等。在3.3V电源供电的情况下,通过高功率PA,最大可发射22dBM的输出功率。ASR6601的内核采用ARM M4。ASR6601 SoC主要有Rum、LpRun、SLeep、LpSleep、Sleep、Stop0、Stop1、Stop2、Stop3、Standby几种工作模式。每种模式支持的功能,工作
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SoC ASR6601
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