- IT之家 12 月 25 日消息，华为即将在 12 月 26 日发布 nova 12 系列手机，目前该机的外观已经公布，而重点的配置信息也曝光了。从网上流传的一张配置信息截图来看，华为 nova 12 Pro 将搭载一款全新的麒麟 8000 处理器。由于图片的真实性无法查证，还请大家谨慎看待这一信息。此外，图片显示该机配有 2776x1224 分辨率 OLED 屏，搭载 12GB LPDDR4 内存。据IT之家此前报道，华为 nova 12 Pro 樱语粉真机已经曝光，背面的纹理类似于华为 P6
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华为 麒麟 SoC
- IT之家 12 月 14 日消息，台积电在近日举办的 IEEE 国际电子器件会议（IEDM）的小组研讨会上透露，其 1.4nm 级工艺制程研发已经全面展开。同时，台积电重申，2nm 级制程将按计划于 2025 年开始量产。图源 Pexels根据 SemiAnalysis 的 Dylan Patel 给出的幻灯片，台积电的 1.4nm 制程节点正式名称为 A14。IT之家注意到，目前台积电尚未透露 A14 的量产时间和具体参数，但考虑到 N2 节点计划于 2025 年底量产，N2P 节点则定于 2
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台积电 2nm 晶圆代工
- 台积电、三星和英特尔争夺“2nm”芯片，此举将塑造5000亿美元产业的未来。世界领先的半导体公司正在竞相生产所谓的“2nm”处理器芯片，为下一代智能手机、数据中心和人工智能提供动力。台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）仍然是分析师最希望保持其在该行业全球霸主地位的公司，但三星电子（Samsung Electronics）和英特尔（Intel）已将该行业的下一个飞跃视为缩小差距的机会。几十年来，芯片制造商一直在寻求制造更紧凑的产品。芯片上的晶体管越小
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台积电 三星 英特尔 2nm
- 据日媒报道，日本芯片公司Rapidus表示，正在北海道建设芯片工厂，目标是2027年量产2nm制程芯片。该公司宣布，决定在2024年年底引入EUV光刻机，并将派遣员工赴荷兰阿斯麦学习EUV极紫外光刻技术。目标是今年派遣100名员工至IBM、阿斯麦学习先进芯片技术。
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日本 Rapidus 2nm 芯片制程 EUV光刻机
- Silicon Labs（亦称“芯科科技”）MG21多协议无线SoC获杭州控客信息技术有限公司（以下简称“控客”）采用于开发全套智能家居解决方案，并提供予杭州亚运会媒体村打造智能、舒适、便捷、安全的生活体验。芯科科技与领先的智能家居硬件和系统解决方案提供商控客合作多年，后者于近期采用了芯科科技MG21多协议无线片上系统（SoC）的控客智能家居解决方案于先前落地杭州亚运会媒体村，用创新性设计和高品质产品，为入住人员提供了智能、舒适、便捷、安全的生活体验。控客为亚运村提供的全套智能家居解决方案包括了智能主机、
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MG21 SoC 智能家居
- 疫情加速了医疗保健领域的数字化转型，因为人们避免前往拥挤的医院，希望在家便可获得所需的护理来预防疾病。远程医疗和远程保健服务的快速采用，加速了对医疗物联网（IoMT）的需求，促进了对更智能、更准确、更互联的可穿戴设备和便携式医疗设备的需求。本文将为您探讨医疗保健应用的发展方向，以及由Silicon Labs（亦称“芯科科技”）所推出的相关无线解决方案的产品特性。医疗保健机构大幅加快医疗物联网的采用自疫情开始以来，全球医疗保健机构医疗保健IT预算的比例呈指数级增长，大型医疗保健机构加大对数字化转型计划的投资
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远程医疗 远程保健 IoMT SoC
- Arteris, Inc.是一家领先的系统 IP 供应商，致力于加速片上系统（SoC）创建。Arteris今天宣布其 Magillem SoC 集成自动化软件产品已连续第三年通过 TÜV SÜD 的汽车行业 ISO 26262:2018 工具置信度 1 级（TCL1）认证。这一里程碑进一步扩展了 Arteris 在整个产品组合中为关键任务应用提供功能安全能力的持续承诺。ISO 26262 是国际公认的确保汽车行业功能安全的标准。它为设计和测试车辆中的电气和电子系统建立了全面的指南，最终降低了与汽车技术相关
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Arteris Magillem SoC ISO 26262 TCL1
- IT之家 11 月 29 日消息，根据路透社报道，日本财团 Rapidus 为了掌控 2nm 工艺制程，要和台积电等行业领先公司竞争，计划开启全球“招兵买马”计划，吸纳全球半导体人才，以重振日本的芯片产业。图源 ImecRapidus 计划 2027 年在日本本土开始大规模生产 2nm 芯片，公司积极和 IBM 和 Imec 合作的同时，紧抓人才发展战略，一方面在国内招募行业资深人士，一方面在国外寻求专业人才。现年 74 岁的 Rapidus 负责人东哲郎（Tetsuro Higas
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Rapidus 2nm
- 据“芯原VeriSilicon”消息，11月22日，芯原股份宣布LG电子 (LG) 的下一代SoC采用了芯原业经验证的低功耗GCNanoUltraV 2.5D GPU，这一集成将为该SoC面向的各类应用提供强大的图像处理功能。芯原的Vivante GCNanoUltraV 2.5D GPU集成了其自主研发的紧凑型VGLite API底层驱动程序，支持流行的轻量级多功能图形库 (LVGL)，从而在各种硬件平台上创建美观的用户界面 (UI)。此外，GCNanoUltraV 2.5D GPU还支持芯原的开源工具
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LG SoC 芯原 矢量图形GPU
- 2023年11月9日，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）正式发布“山海”S20F安全解决方案。作为一款面向智能汽车SoC的HSM（硬件安全模块）产品，“山海”S20F可提供包括CPU处理器、对外通信单元、存储器等在内的完整HSM子系统，更好地满足功能安全要求，同时还支持灵活的定制化配置，以应对不同车载计算场景对于信息安全强度的多样化需求，助力本土合作伙伴打造高安全、高可靠的车规级SoC芯片。安谋科技联席CEO刘仁辰表示：“很高兴今天为大家带来面向智能汽车领域的‘山海’S20F安全解决方案。此
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汽车电子 安谋科技 SoC
- IT之家 11 月 7 日消息，尽管三星在过去几年中一直在与 AMD 合作，为其 Exynos 芯片带来光线追踪功能，但最近有消息称，三星似乎正在研发自己的光线追踪和 AI 超采样技术，计划在未来的 Exynos 芯片上应用。IT之家注意到，就在几天前，有消息称三星正在与 AMD 和高通合作，将 FSR（FidelityFX Super Resolution）引入其手机。据 Daily Korea 报道，三星先进技术研究院（SAIT）的一个团队似乎正在研究两项新技术：神经光线重建和神经超采样。这
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三星 SoC 光线追踪
- Silicon Labs（亦称“芯科科技”）超低功耗、多协议的MG24 SoC为Waites公司的工业物联网状态监测（Condition Monitoring）传感器提供了理想的网状网络无线连接解决方案。凭借卓越的射频接收器灵敏度（高达20 dBm的输出功率），内置更大的Flash和RAM内存以及集成人工智能和机器学习（AI/ML）硬件加速器，MG24 SoC保证了一流的低延迟无线连接，是数据密集型（Data-Intensive），远程，电池供电传感器的理想选择。动态的工业世界需要迅速的行动和决策，特别是
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芯科科技 MG24 SoC 工业物联网状态监测
- AI视觉芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布，发布新一代IPC SoC芯片产品AX630C和AX620Q，以领先行业水平的高画质、智能处理和分析等能力受到关注。搭载新一代智眸4.0和新一代通元4.0，支持实时真黑光受益于网络摄像机的大范围普及，IPC SoC芯片作为主要的智慧城市管理芯片之一，被认为是未来发展的主流。同时，随着网络视频摄像头向高清化、智能化方向发展，IPC市场也对SoC芯片提出了更高的要求，具备高图像质量、算法兼容性好、低功耗等优势的IPC SoC更受市场青睐。依托自研爱芯智眸AI-IS
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爱芯元智 IPC SoC
- 据中国台湾经济日报报道，台积电高雄厂正式编定为台积22厂（Fab 22），并且完成该厂2nm营运团队建设。台积电供应链认为，台积电或许可能将高达逾7000亿新台币的1.4nm投资计划转向高雄，但仍视其他县市争取台积电进驻态度及台积电全盘规划而定。报道指出，台积电打破在不同产区同时生产最先进制程的惯例，将高雄厂原计划切入28纳米及7纳米的规划，改为直接切入2纳米。同时在新竹宝山兴建2纳米第一期工厂之际，也立刻于高雄第一期工厂作为生产2纳米制程。此前据TechNews消息，台积电在北部（新竹宝山）、中部（台中
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台积电 2nm 1.4nm
- IT之家 10 月 24 日消息，三星于今年 10 月 5 日在美国加州圣何塞举办的 System LSI 技术日活动中，正式宣布了 Exynos 2400 处理器，表示 CPU 性能要比 Exynos 2200 快 70%，AI 处理能力快 14.7 倍。国外科技媒体 Android Headlines 近日分享了 Exynos 2400 处理器 NPU 芯片的更多细节。报告称三星大幅优化了 NPU 芯片对非线性运算的支持，通过架构调整等优化手段，Exynos 2400 在
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三星 NPU SoC
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