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据国外媒消息,英特尔副总裁兼技术开发负责人Ann Kelleher近日表示,英特尔公司正在实现重新获得半导体制造领导地位这一目标。Kelleher表示:“英特尔按季度制定的里程碑显示,我们处于领先地位或步入正轨。”她说,......
日前,台积电创办人张忠谋博士,证实台积电将在美国亚利桑那州建立3纳米制程先进晶圆厂。张忠谋透露在APEC会议期间,曾与美国副总统谈及台积电在美国继5纳米厂后,将再建一座3纳米厂,美国表示欢迎。张忠谋表示,在美国制造晶圆的......
AMD和英伟达也将成为台积电凤凰工厂的客户,该工厂将于2024年开始生产芯片,并于2026年新增一个工厂。苹果计划在亚利桑那州凤凰城开设一家先进的新芯片工厂后,开始使用美国制造的处理器。对于工厂的客户(包括AMD和NVI......
近期,半导体晶圆代工厂联电公布最新财报,公司11月营收225.45亿元新台币,相较去年同期的196.61亿元新台币增加14.67%,环比减少7.39%,连续三个月出现衰退;累计2022年前11月合并营收2577.59亿元......
佳能将于2023年1月上旬发售面向后道工艺的半导体光刻机新产品——i线※1步进式光刻机“FPA-5520iV LF2 Option”。该产品通过0.8μm(微米※2)的高解像力和拼接曝光技术,使100×100mm的超大视......
本周,Intel在IEDM大会期间,公布了新的制程工艺路线图。内容显示Intel 4/3/20A均按部就班推进,且18A(相当于友商1.8nm)更是提前到了2024下半年准备投产。据悉,Intel 4相当于友商4nm,也......
去年,TechInsights通过一系列博客展示了电气特性的力量,对于揭示碳化硅器件规格书远远不能提供的碳化硅器件特性。分析半导体掺杂的技术多种多样,例如:· &......
荷兰贝亨奥普佐姆,2022年12月6日——全球多元化化工企业沙特基础工业公司(SABIC)今天推出了LNP™ KONDUIT™ 8TF36E改性料。这是一款新型特种材料,可使用于双倍数据速率(DDR)内存集成电路(ICs......
据Intel最新对外公布的信息,Intel 4nm芯片已准备投产,将用于包括Meteor Lake(14代酷睿流星湖)处理器、ASIC网络产品等。同时,Intel 3nm、20A(2nm,其中A代表埃米,1nm=10埃米......
在IEDM 2022(2022 IEEE国际电子器件会议)上,英特尔发布了多项突破性研究成果,继续探索技术创新,以在未来十年内持续推进摩尔定律,最终实现在单个封装中集成一万亿个晶体管。英特尔的研究人员展示了以下研究成果:......
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