- 日本参议院已通过法律修订，使政府能够收购 Rapidus 的股权，这是加强该国下一代半导体行业的更广泛努力的一部分，这一步将使得日本政府可以通过法律收购Rapidus股权并加强对芯片战略的控制，这也让Rapidus可能成为未来台积电最大的竞争对手之一。 Rapidus成立于2022年8月，Rapidus由软银、索尼、丰田等8家日本大公司共同筹办，公司地址位于日本东京都千代田区，公司已经与IBM达成合作协议制造半导体芯片，是日本瞄准未来先进半导体制造工艺的重要企业。2024年之前，日本本土的数字工艺产能最多
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- 4月26日消息，在近日举办的北美技术论坛上，台积电首次公开了N2 2nm工艺的缺陷率(D0)情况，比此前的7nm、5nm、3nm等历代工艺都好的多。台积电没有给出具体数据，只是比较了几个工艺缺陷率随时间变化的趋势。台积电N2首次引入了GAAFET全环绕晶体管，目前距离大规模量产还有2个季度，也就是要等到年底。N2试产近2个月来，缺陷率和同期的N5/N4差不多，还稍微低一点，同时显著优于N7/N6、N3/N3P。从试产到量产半年的时间周期内，N7/N6的综合缺陷率是最高的，N3/N3P从量产开始就低得多了，
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- 台积电在其 2025 年北美技术研讨会上透露，该公司有望在今年下半年开始大批量生产 N2（2nm 级）芯片，这是其首个依赖于全环绕栅极 （GAA） 纳米片晶体管的生产技术。这个新节点将支持明年推出的众多产品，包括 AMD 用于数据中心的下一代 EPYC“Venice”CPU，以及各种面向客户端的处理器，例如用于智能手机、平板电脑和个人电脑的 Apple 2025 芯片。得益于 GAAFET 和增强的功率传输，新的 2nm 节点将在更高的性能和晶体管密度中实现切实的节能。此外，后续工艺技术 A16
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- 4月22日消息，据媒体报道，Intel已加入台积电2nm制程的首批客户行列，计划用于生产下一代PC处理器，目前相关准备工作正在台积电新竹厂区紧锣密鼓地进行，以确保后续良率的调整。台积电计划在下半年量产2nm制程，近期相关客户陆续浮出水面，此前，AMD已宣布下单台积电2nm制程。报道称，Intel和台积电目前在2nm制程上仅合作一款产品，可能是Intel明年要推出的PC处理器Nova Lake中的运算芯片。对于Intel加入的消息，台积电表示不评论市场传闻，也不评论特定客户业务，Intel方面也未对相关消息
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- 台积电管理层在周四的公司财报电话会议上透露，该公司计划在美国生产其 30% 的 N2（2 纳米级）产品，并将其 Fab 21 工厂设在亚利桑那州凤凰城附近，这是一个独立的半导体制造集群。这家全球最大的芯片合同制造商还表示，打算加快构建新的 Fab 21 模块，以生产 N3（3 纳米级）、N2 和 A16（1.6 纳米级）节点上的芯片。“完成后，我们约 30% 的 2nm 和更先进的产能将位于亚利桑那州，在美国创建一个独立的领先半导体制造集群，”台积电首席执行官兼董事长 C.C. Wei 在准备好的讲话中说
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- 4月17日消息，博主数码闲聊站表示，明年苹果、高通、联发科确定上台积电2nm，预计成本大幅增长，新机或许还会有一轮涨价。去年10月份，因高通骁龙8 Elite、联发科天玑9400芯片切入台积电3nm工艺，国产品牌集体涨价。当时REDMI总经理王腾解释，旗舰机涨价有两个原因，一是旗舰处理器升级最新3nm制程，工艺成本大幅增加；二是内存、存储经过持续一年的涨价，已经来到了最高点，所以大内存的版本涨幅更大。展望明年，高通骁龙8 Elite 3、天玑9600等芯片都将升级为全新的台积电2nm制程，成本将会再度上涨
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- 4 月 17 日消息，据博主@数码闲聊站 今日爆料，明年苹果 / 高通 / 联发科确定上台积电 2nm，预计成本大幅增长，新机或许还会有一轮涨价。爆料还称，今年的旗舰处理器 A19 Pro、骁龙 8 Elite 2、天玑 9500 都还会采用台积电 N3P 工艺。对于今年的手机是否会涨价，该博主称“今年还好，子系甚至有准备降价的”。台积电预计今年下半年将开始量产 2nm 芯片。有消息称台积电 2 纳米下半年量产的首批产能已被苹果包下，将用来生产 A20 处理器，苹果今年仍将稳居台积电最大客户。分析师郭明錤
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- 4月12日消息，三星原计划为Galaxy S25系列搭载自主研发的3nm芯片Exynos 2500，但由于三星代工部门的3nm良率未达标，Galaxy S25系列不得不全系采用高通骁龙8 Elite SoC。如今，三星押注下一代旗舰平台Exynos 2600，这颗芯片首发采用三星2nm工艺制程。据媒体报道，三星2nm工艺制程良率已达40%，预计在今年11月正式启动Exynos 2600的量产工作，Galaxy S26系列将会全球首发Exynos 2600。值得注意的是，芯片制造商通常需达到70%-80%的
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- 日前，特朗普接受专访时再度提到台积电赴美投资重大里程碑，谈及投资规模时，表示最大的芯片制造商将投资2000亿美元，并称台积电董事长魏哲家是“商界最受敬重的人之一”。台积电的“赴美”之路· 2020年，台积电宣布在亚利桑那州设立首个芯片生产基地，初期预计投资约120亿美元；· 2023年，台积电计划进一步增加在美国的投资力度，决定在亚利桑那州增设第二个晶圆制造厂，这使台积电在美国的总投资额提升至400亿美元；· 2024年，为了更多利用《芯片和科学法案》所提供的补贴支持，台积电再次扩大了其在美国的布局计划，
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- 3月31日消息，今天，日本经济产业省宣布，将向芯片制造商Rapidus追加最高8025亿日元（约合388.71亿元人民币）的额外补贴，以支持其先进半导体制造项目。至此，日本政府对Rapidus的累计支持金额将达到约1.72万亿日元（约合833.13亿元人民币）。此次追加的8025亿日元中，6755亿日元将用于支持芯片制造的前道工序环节，另外1270亿日元将用于支持包括芯片封装和测试在内的后道工序环节。日本政府为了给Rapidus的支持提供法律依据，已向本届国会提交相关法律修正案，除1.7225万亿日元外，
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- 3月31日消息，据媒体报道，位于新竹和高雄的两大台积电工厂将是2nm工艺制程的主要生产基地，预计今年下半年正式进入全面量产阶段。在前期试产中，台积电已经做到了高达60%的良率表现，待两大工厂同步投产之后，月产能将攀升至5万片晶圆，最大设计产能更可达8万片。与此同时，市场对2nm芯片的需求持续高涨，最新报告显示，仅2025年第三、四季度，台积电2纳米工艺即可创造301亿美元的营收，这一数字凸显先进制程在AI、高性能计算等领域的强劲需求。作为台积电的核心客户，苹果将是台积电2nm工艺制程的首批尝鲜者，预计iP
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- 随着半导体制造复杂性的不断增加，相关的排放量正在以惊人的速度增长。TechInsights Manufacturing Carbon Module 数据显示，位于俄勒冈州的下一代 2nm 晶圆厂将生产 ~30 万 MtCO2e 每年消耗超过 400 GWh 的电力。鉴于对电力和范围 2 排放的依赖，晶圆厂选址也起着重要作用，位于台湾的同等晶圆厂每年产生的排放量几乎是其三倍。有胜利。具有高晶体管密度的精细工艺可以大大减少每个晶体管的辐射。半导体制造的碳中和是可能的，但正如我们将要展示的那样，这需要
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- 4月1日起，台积电2nm晶圆的订单通道将正式开放，台积电董事长魏哲家透露，客户对于2nm技术的需求甚至超过了3nm同期。苹果有望率先锁定首批供应，根据知名苹果供应链分析师郭明錤的最新分析，2026年下半年上市的iPhone 18全系列将搭载的A20处理器或全球首发2nm工艺。而iPhone 17系列的A19芯片将采用台积电第三代3nm工艺（N3P）制造，若A20芯片如期量产，A20芯片在性能和能效方面将有更显著的提升。业内人士分析，A20性能提升幅度或超历代芯片迭代，同时还为苹果下一步的折叠屏、屏下Fac
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- 3月27日消息，针对台积电加速将先进制程落地美国的做法，国务院台办发言人陈斌华公开表示，台积电已成为砧板上任人宰割的肥肉。对于这样的做法，之前我国方面回应称，美方步步紧逼掏空台积电，民众担忧台积电变“美积电”，绝不是“杞人忧天”；最后就是从“棋子”成“弃子”，也绝对是注定的下场。本月初，芯片代工巨头台积电计划对美国工厂追加投资1000亿美元，以提升其在美国本土的芯片产能，并支持总统特朗普壮大国内制造业的目标。魏哲家表示，将在已规划的650亿美元投资的基础上追加这笔投资，将创造数千个就业岗位。据了解，台积电
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- 三个月前，台积电 2nm 试产良率达 60-70%，郭明錤认为现在已远高于这一水准，意味着大规模生产变得可行。
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