首页 > 新闻中心 > EDA/PCB > 制程/工艺
科胜讯系统公司近日宣布,针对具有喷墨、激光和热敏打印功能的传真机,推出新系列系统级芯片(SoC)解决方案。CX9543X SoC 可提供各种配置,支持包括自动应答系统、扬声器电话和内部通信功能的丰富可选功能。这些新器......
“台湾地区可能要对大陆开放12英寸半导体生产,没想到会这么快。”昨天半导体产业专家莫大康对《第一财经日报》说。 近日马英九多次在公开场合表示,正考虑放松台企向大陆出口半导体设备的控制规定......
1 引言 一个正确的电路设计拿到工厂去制造,并不可能百分之百的正确地制造出来。总会受到种种不确定性的影响,比如制造机器的偏差、环境干扰、硅片的质量不一致甚至是一些人为的失误等等方面的影响,生产出......
为了防止与台湾母公司日月光半导体出现同业竞争,日月光半导体(上海)有限公司将主要以半导体封装材料业务在A股上市,而台湾主业主要集中在封装测试。《第一财经日报》昨天从台湾地区日月光集团获悉上述消息。 日月光半导体......
1 序言 本文所讨论的智能探测器,是一种集成的半导体光电探测器。它与传统的半导体光敏器件相比,最为明显的特点是系统集成,即将硅光电二极管与信号的放大、处理电路及输出电路集成在一个芯片上,使得整个......
1 问题的提出 我公司生产的USBkey产品所使用的MCU电路,自2007年9月初USBkey产品开始量产化后,我们对其部分产品做了电老化试验,发现该款电路早期失效问题达不到我们要求,上电以后一段时间内失效率为......
传统上,系统级芯片(SoC)设计师必须应对刚性的非可配置核心技术。众所周知,传统的核心工艺在设计或制造过程中是不可配置的,并且不能按多种用途进行定制。反过来,这些工艺产生了如下的迫切需要:将定制程序包括进处理器,配置......
商业地产业务亦成气候 全球半导体封装测试巨头台湾日月光旗下日月光半导体(上海)股份有限公司打算在A股上市。前天,这家公司在上海公开表示,目前正接受长城证券辅导。 这是一家由ASE MAURITIUS IN......
QuickLogic® 公司宣布,其CSSP平台产品——ArcticLink™已实现晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)。ArcticLink 平台家族通过单一组件、一系列可配......
六年前,得可推出创新的VectorGuard®网板技术时曾保证箔片设计项目的持续投资,以致力于无数的下一代应用。为履行此承诺,得可最新的VectorGuard Platinum™于上周在Semic......
43.2%在阅读
23.2%在互动