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罗门哈斯电子材料公司旗下研磨技术（CMP Technologies）事业部宣布，增加对其位于台湾新竹的亚太区研磨垫制造工厂的投资。这笔投资旨在加快公司的产能扩张速度，以满足亚洲半导体制造客户日益增长的对研磨垫的需求。......
对于极紫外（EUV）光刻技术而言，掩膜版相关的一系列问题是其发展道路上必须跨越的鸿沟，而在这些之中又以如何解决掩膜版表面多层抗反射膜的污染问题最为关键。自然界中普遍存在的碳和氧元素对于EUV光线具有极强的吸收能力。在......
虽然台当局计划在8月份起开放岛内厂商在大陆投资生产12英寸晶圆，但以台积电和联华电子为代表的台湾芯片企业，暂时可能还处于观望阶段。 台湾积体电路制造股份有限公司(简称：台积电)发言人曾晋皓日前表示，虽然此前一项......
纯闪存解决方案供应商Spansion Inc.（NASDAQ：SPSN）今天宣布组成Spansion® 解决方案网络，旨在通过一种由行业领先的软硬件制造商组成的合作关系网络，帮助客户将产品迅速推向市场。Spa......
威格斯APTIV™薄膜产品组合中运用的最新技术成果大幅提升了VICTREX® PEEK® 聚合材料薄膜的市场渗透。为配合威格斯公司持续全面创新战略，APTIV薄膜经过多项技术提升，其中包括......
近日，应用材料公司推出Applied Producer® eHARP™ 系统，为32纳米及更小工艺节点上关键的STI（浅沟槽隔离）器件结构提供已被生产验证的HARP SACVD®空隙填充技......
台积电发言人曾晋皓今天表示，虽然此前一项议案将放宽台湾芯片生产商在内地采用的生产技术限制，但台积电没有立即在内地设立12英寸芯片厂的计划。 台湾当局可能从8月起允许当地芯片生产商在内地生产12英寸晶圆，这是台湾......
2008 年 7 月 17 日－北京－ 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出引脚和软件兼容的 12 位、10 位和 8 位 DAC 系列 LTC2631，该系列器件采用纤巧......
面向全球半导体行业的化学机械研磨(CMP)技术领导和创新者罗门哈斯电子材料公司(Rohm and Haas Electronic Materials)(NYSE:ROH)研磨技术（CMP Technologies）......
2008年7月，全球半导体领导者NEC电子正式与知名电子分销商世强电讯签署分销协议，授权世强电讯负责其微控制器（MCU）及功率半导体（PMD）产品在中国的分销业务。 NEC电子是日本三大芯片商之一，拥有从4位到......
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Aaron Hand, Executive Editor, Electronic Media 2008-07-28
