首页 > 新闻中心 > EDA/PCB > 制程/工艺
全球材料、应用技术及服务综合供应商美国道康宁公司电子部（Dow Corning Electronics）的硅晶片光刻解决方案事业部今日宣布正式开始供应Dow Corning® XR-1541电子束光刻胶，该产......
半导体芯片结构尺寸的缩小使得RC延迟成为制约集成电路性能进一步提高的关键性因素。转向低k铜工艺技术是业界给出的解决方案。双大马士革工艺取代了传统的铝“减”工艺，成为低k铜互连材料的标准制造工艺。 为了能与芯片制......
深圳报道 本报记者 程久龙 6月21日的深圳，烈日当空，深圳市市长许宗衡与中芯国际(NYSE.SMI；0981.HK)总裁张汝京为中芯国际深圳工厂挥锹培土。 这已是这家中国最大的芯片代工厂在内地的第六度落......
全球领先的企业制造执行、质量管理和信息平台的顶级供应商——美国Camstar系统有限公司（Camstar Systems, Inc.）日前在上海浦东香格里拉酒店成功召开了主题为“掌......
1、Modelsim 及 FLI接口介绍 Modelsim是 Model Technology（Mentor Graphics的子公司）的 HDL 硬件描述语言仿真软件，可以实现 VHDL, Verilog，以......
在设计自动化会议（DesignAutomationConference，DAC）上，台湾代工厂商联电（UMC）公布了公司的工艺发展路线图，并宣布与EDA领域形成联盟关系。 与代工龙头厂商台积电（......
赛普拉斯半导体公司为使用公司 PSoC® 可编程片上系统器件及其他可编程解决方案的设计人员推出了全新的在线培训资源。这个全新的培训网站包括一系列短期按需培训模块，使工程师们能够根据自己的时间随时观看；也包括归档的或实......
全球核心硅片市场2007年强劲增长, 从2006年的929.7亿美元增长至991亿美元，增长率为6.6%。核心硅片是半导体市场中最大的单一领域，占总体营业收入的36%以上，该市场由ASIC、可编程逻辑器件(PLD)和......
半导体产业链的转移 全世界大概有600个IC芯片制造厂，具体分布如下：中国有40多个，美国158个，欧洲89个，日本最多，有182个。日本半导体业还是很扎实，尽管表面上看似困难重重，几次机构重组，感觉总是找不到......
中国台湾茂德在重庆转投资的8寸晶圆厂渝德科技日前试产成功，首批产品为power IC及光学鼠标IC。渝德科技预计今年7月将正式量产，设计最大月产能为8万片。渝德科技总经理邓觉为表示，这座8寸厂初期会以逻辑IC及部分存......
43.2%在阅读
23.2%在互动
飞思卡尔半导体 王志杰 2008-06-30
莫大康 半导体资深专家 2008-06-16
