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今年第一季度，芯片代工企业大多赢利艰难，台积电凭借雄厚的实力试图甩开竞争对手。中芯国际为避免持续亏损，毅然放弃了DRAM代工业务。 进入2008年以来，受全球半导体产业增长缓慢、北美市场持续疲软的影响，半导体芯......
引 言 在基于MicroBlaze的SOPC系统中，将用户IP核整合到基于MicroBlaze的嵌入式软核处理器系统中，通常有两种方法：一种是将IP核连接到OPB总线；另一种是将用户IP连接到MicroBlaz......
占据全国金属硅产量五分之一的四川，在地震发生后，位于震中的几家硅生产企业已受损停产，易贸资讯的金属产业分析师昨天告诉《第一财经日报》，预计有七八万吨的产能损失，因为这些地方正是四川主要产硅地。 而这也可能会对整......
Avago Technologies(安华高科技)今日宣布取得封装技术的突破性进展，推出将无线应用芯片微型化并提升高频性能表现到更高层次的创封装技术。Avago创新的WaferCap是业内第一个基于半导体的芯片级封装......
为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准架构、处理器及模拟 IP 的领先厂商 MIPS 科技公司（MIPS Technologies Inc.，纳斯达克交易代码：MIPS）今天宣布，BroadLight......
在SoC系统设计方面，现在还有一些人们几乎未涉足的领域，而这些领域将对降低功耗产生最大的推动作用。幸运的是，人们现在已经拥有大量针对这一领域的设计工具。在近日美国旧金山举办的Electronic Summit2008......
电子产品小型化的要求，在电子制造中的晶圆级封装也得到更多的应用，这些使得SMT设备向上端半导体设备融合的趋势日趋明显。在半导体工厂开始应用高速的表面贴装技术，表面贴装生产线也综合了半导体的一些应用，传统的......
近日，日月光研发中心的首席运行官何明东在接受媒体采访时表示，随着许多新的封装技术导入以满足市场需要，日月光（ASE）相信全球IC封装测试业的新时代已经到来，各种IC封装型式的呈现将更加促使产业间加强合作。 随着......
德国Zimmermann & Schilp Handhabungstechnik GmbH开发出了生产工序中能以非接触方式搬运最大300mm的机器人用“Non-contact Wafer Grip......
要不要建450mm晶圆生产线？ 不断缩小芯片的特征尺寸和不断扩大晶圆的直径是推动半导体产业前进的两大轮子。当今，第一个轮子正处于45nm芯片量产的位置，并正在向32nm芯片前进；第二个轮子正处于300mm晶圆量产的......
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东北电力大学 王玉峰 聊城工业学校 胥保华 2008-05-22
翁寿松 2008-04-29
