首页 > 新闻中心 > EDA/PCB > 制程/工艺
摘要 欧共体已开始实施RoHS(有害物质限制)指令,这似乎在迫使许多半导体元件过早地进入寿终正寝的阶段。插件兼容式(Plug-compatible)和符合RoHS的元件常常无法得到,这使得依靠这些元件生产长寿命......
记者近日从北京大学物理学院获悉,以冯庆荣教授为首的研究组成功制备出了具有超高载流能力的干净极限MgB2(二硼化镁)薄膜样品,以及超高上临界场的碳掺杂MgB2薄膜。该项研究成果将发表在今年3月28日出版的《前沿科学》上......
1-2月,上海市工业取得良好开局,生产稳步增长。全市规模以上工业企业(下同)共实现工业增加值876.22亿元,比去年同期增长15.2%。其中,轻工业261.7亿元,增长14.6%;重工业614.52亿元,增长15.4......
截至2月底,石家庄信息产业基地自开工以来累计完成投资突破了8亿元,基地建筑面积达到16.7万平方米。 同时,基地内硅外延材料产业化、高档晶体振荡(谐振)器等一期工程建设的7个项目累计完成销售收入7.1亿元,......
日前,诺发系统有限公司 (Novellus Systems) 宣布其 300 毫米设备在中国市场的销量突破 100 台大关,这也是诺发在该地区业务发展过程中一个重要的里程碑。该第100 台设备为VECTOR Expr......
锁相环(PLL)广泛应用于无线通信,在基站中的主要用途是为发射器和接收器中的上变频和下变频电路提供一个稳定的、低噪声的射频(RF)本地振荡器(LO)。鉴于PLL本身的性能,它还可以用于控制其他许多电路中时钟信号的定时......
同步整流的优点众所周知。功率FET的正向压降一般明显低于硅整流器的正向压降,甚至低于肖特基二极管的正向压降。 对设计过同步整流器电路或正考虑这样做的人来说,问题也是显而易见的。除了定时问题以外,另一问题是栅极驱......
随着半导体封装越来越复杂,常用的连续性测试不再适合开路及引脚间短路的检测了,因为大部分测试方法是针对沿着封装周边器件的引脚来设计的。然而,现今的微表面贴装器件(SMD)和球栅阵列(BGA)封装的引脚是按阵列方式排列的......
国际整流器公司推出用于Intel VR11.0和VR11.1处理器的IR3502 XPhase®控制IC。 IR3502能够为任意数量的IR XPhase® 相位IC提供整体系统控制和接口,每个XPhase相位......
Vishay Intertechnology宣布推出采用业界标准 Int-A-Pak 封装的新系列半桥绝缘栅双极型晶体管 (IGBT)。该系列由八个 600V 及 1200V 器件组成,这些器件采用多种技术,可在标准......
43.2%在阅读
23.2%在互动