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我国IC封装业一直是IC产业链中的第一支柱产业。据赛迪顾问统计，2007年国内集成电路封装测试业共实现销售收入627.7亿元，同比增长 26.4%，继续保持了快速发展势头。目前国内封装企业如长电科技、南通富士通、天水......
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出一个系统级封装 (SiP) 的信号链路接收器模块系列的首款产品 LTM9001，该系列产品采用了凌力尔特公司突破性的微型模块 (μMo......
硅是推动人类文明大步前进的现代计算机技术的核心，硅也可能在未来的计算机技术等方面起到关键作用，所以硅的研究历来就是国际重大研究领域。半导体表/界面是未来关键器件中复合结构的基础，Si(111)-7x7重构表面相又是半导......
0.25微米嵌入式非易挥发性闪存技术(简称“EF250产品技术”)平台是在华虹NEC0.25微米CMOS标准工艺技术基础上，嵌入了领先的非易挥发性闪存技术的特殊工艺制造平台。 该平台能支持2.7V～5......
我国IC封装业一直是IC产业链中的第一支柱产业。据赛迪顾问统计，2007年国内集成电路封装测试业共实现销售收入627.7亿元，同比增长26.4%，继续保持了快速发展势头。目前国内封装企业如长电科技、南通富士通、天水华......
分立器件的技术创新不能忽略市场的实际需求，而器件品质的提升不仅需要先进的芯片制造工艺，封装技术的改进也是提升产品档次的重要途径。 从市场应用而言，消费电子、计算机和网络通信是分立器件传统的三大应用市场，而近年来......
爱普科斯现可供应新系列节省空间的P2马达电容器，该产品采用塑料封装。对新型MotorCapTM P2紧凑系列来说，其电容器外壳无需再接地。借助干式技术，上述元件可根据需求安装在任何位置。根据IEC 60252-1 2......
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由中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报联合主办的“中国半导体创新产品和技术评选(2007年度)”活动的评选结果正式公布，AK36xx系列移动多媒体应用处理器、大功率MOS场效......
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出采用 3mm x 3mm DFN 封装的 2A、25V 降压型开关稳压器和线性控制器 LT1939。该器件在 3V 至 25V 的 V......
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