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SEMI和国际Techsearch公司共同合作，对全球半导体封装材料市场进行调研，2007年全球半导体封装材料市场达到152.17亿美元。从过去5年封装材料市场数据看，中国仍是全球封装材料生产重镇，而且是投资持续增长......
英飞凌科技股份公司近日宣布推出三个全新的功率半导体系列，进一步丰富广博的OptiMOSTM 3 N沟道MOSFET产品组合。OptiMOS3 40V、60V 和 80V系列可在导通电阻等重要功率转换指标方面提供业内领......
美国加利福尼亚州圣何塞 – 2008年3月2日 – 用于功率转换的高压模拟集成电路业界的领导者Power Integrations公司（纳斯达克股票代号：POWI）今日宣布推出采用新的eSIP-7C环保单列直插封装的TO......
Zetex Semiconductors (捷特科)公司推出其首款采用无铅 2mm x 2mm DFN 封装的 MOSFET 产品 ZXMN2F34MA。该器件的印刷电路板占位面积比行业标准 SOT23 封装器件小 ......
AvagoTechnologies(安华高科技)今日宣布，面向汽车和电子标志应用，推出超级0.5W功率PLCC-4表面贴装发光二极管(LED,LightEmittingDiode)系列产品四种新色彩选择。Avago的AS......
国际整流器公司推出iP2005A全面优化的功率级解决方案，适用于游戏、计算和通信应用的大电流同步降压式多相位转换器。 iP2005A的体积比前一代的器件小了40%，能够在高达1.5MHz的频率下有效运行，有助于......
Avago宣布面向汽车和电子标志应用，推出超级0.5 W功率PLCC-4表面贴装发光二极管(LED, Light Emitting Diode)系列产品四种新色彩选择。Avago的ASMT-QxBE系列新添加的色彩包......
我国IC封装业一直是IC产业链中的第一支柱产业。据赛迪顾问统计，2007年国内集成电路封装测试业共实现销售收入627.7亿元，同比增长26.4%，继续保持了快速发展势头。目前国内封装企业如长电科技、南通富士通、天水华......
2008年标志着SEMICON China的20周年纪念和中国半导体产业20年来的蓬勃发展，更是得可的40周年庆典。四十年来，这个引领行业最前端的批量印刷引领者，持续发展以提高其能力迎接客户无论现在还是未来所面对的挑战。......
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