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OK公司 (OKI International) 针对Metcal MX-500焊接/返修系统推出MX-PTZ精密镊型手柄，采用SmartHeat® 技术，使到手工SMT返修操作更符合人机工程学，加热过程控制更精确。......
由IBM主导的半导体联盟“通用平台(CommonPlatform)”表示计划集中投资32纳米平台。通用平台由IBM、三星电子、特许半导体(新加坡)等企业组成，这些企业以共享半导体设计和制造环境为目的组成这一联盟，并生......
长久以来，人们一直认为微控制器就是系统内部的一个8位或16位处理器，仅仅具有一些简单功能。如今，这种观念似乎已经过于陈旧了。受到日益复杂的高级应用程序推动，微控制器已经得到了长足的发展，能够提供足够的功率和内置外围设......
研诺逻辑科技有限公司宣布推出两款新的具有低压差能力的双输入、单输出电源选择开关。这两款分别编号为AAT4674和AAT4674-1的器件专为支持来自电池或任一高达6V电源的操作而设计，在紧凑的占板空间内集成了反向阻断......
高功率LED发展趋势 前言： LED自发明以来，时至今日，已深入生活各个角落，因LED本身各方面优势，使传统发光元件正逐一被LED所取代，目前市场正积极导入室内用照明区块。 本文： LED，从......
前言 高性能、高容量FPGA在ASIC/SoC原型设计及系统两方面的应用持续增长。这些设计通常包括硬件及嵌入式软件(也可能包括应用软件)的复杂组合，这给系统验证带来了巨大负担，原因是检测、隔离、调试及校正故障要......
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 2A、36V 降压型开关稳压器 LT1912，该器件采用 3mm x 3mm DFN (或 MSOP-10E) 封装。LT1912 ......
作者:莫大康 半导体资深专家 之前推动半导体工业进步是两个轮子，一个是特征尺寸不断地缩小,另一个是硅片直径扩大,而且总是以缩小尺寸为优先。但是,CMOS技术中的SiO2基栅介质在经过近40年的不断等比缩小之后，到2......
引 言 伴随着导航系统功能日益多样化、软件算法愈加复杂和集成度要求更高的趋势，在大规模可编程器件上设计、验证和测试导航SoC芯片成为解决方案之一。导航系统SoC芯片设计的要求主要有： ①安全性。芯片的所有......
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