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从实际应用的角度来看，安装使用简单、体积相对较小的大功率LED器件在大部分的照明应用中必将取代传统的小功率LED器件。由小功率LED组成的照明灯具为了满足照明的需要，必须集中许多个LED的光能才能达到设计要求，但带来......
LED封装技术大都是在分立器件封装技术的基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。在一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气连接。而LED的封装则是完成输出电信号，保护管芯正常......
LED是一种节能环保、寿命长和多用途的光源。专业咨询机构预测全球高亮度LED市场将从06年的40亿美元增长到2011年的90亿美元，年均复合增长率16.7%。中国大陆已经成为世界上重要的中低端LED封装生产基地。06......
安森美半导体宣布，2008年计划把所有封装形式为微型表面贴装(SOSM)的产品从其在马来西亚的芙蓉厂转移到中国四川省的合资企业乐山-菲尼克斯半导体有限公司，将令乐山厂年产能力约增15%，并将会在乐山产生190多个工作......
特约嘉宾： 中国工程院院士许居衍 “十一五”重大专项专家组专家魏少军 中国科学院微电子研究所所长叶甜春 魏少军我认为中芯国际采取的与IBM合作的技术路线是正确的。虽然45纳米技术与65纳米技术......
2008年1月8日，北京讯：自2007年6月正式开始的覆盖全国高校的“中国电子学会Xilinx开放源码硬件创新大赛”初赛经过大赛组委会的认真筛选，来自34所高校的53支队伍从170多支参赛队伍中脱颖而出，......
引言 SoC即“System on chip”,通俗讲为“芯片上的系统”,主要用于便携式和民用的消费的电子产品。随着便携式和民用电子产品的高速发展,广大用户对便携设备新功能的要求永无止境。于是要求设计人员在设计......
汽车制造商们坚持不懈地改进车内舒适性、安全性、便利性、工作效能和娱乐性，反过来，这些努力又推动了各种车内数字技术的应用。然而，汽车业较长的开发周期却很难跟上最新技术的发展，尤其是一直处于不断变化中的车内联网规范，以及......
2008年1月2日，信息产业部正式发布《集成电路产业“十一五”专项规划》等信息产业领域五个专项规划，其中集成电路、电子材料和元器件产业规划对电子元器件各子行业在“十一五&rdquo......
背景：当人们以纳米为单位讨论IC制程时，实际尺寸的测量值到底是多少？ 有些时候一个非常直接的问题却有一个及其麻烦的答案。上面的问题就是一个案例。 最初，IC制程是由印刷和光刻......
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