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SOPC ( System on a Programmable Chip，片上可编程系统)是以PLD(可编程逻辑器件)取代ASIC(专用集成电路)，更加灵活、高......
2007年12月，中芯国际集成电路制造(上海)有限公司的12英寸生产线(Fab8)建成投产。......
自从Xilinx公司推出FPGA二十多年来，研发工作大大提高了FPGA的速度和面积效率，缩小了FPGA与ASIC之间的差距，使FPGA成为实现数字电路的优选平台。今天，功耗日益成为FPGA供应商及其客户关注的问题。 ......
专访英特尔大中国区嵌入式产品销售及市场总监程宇樑（Lawrence Cheng） FAE张志斌 英特尔大中国区嵌入式产品销售及市场总监程宇樑（Lawrence Cheng......
新华网上海12月10日电(记者 季明)中芯国际总裁兼首席执行长张汝京10日在上海12英寸芯片生产线投产仪式上说，中芯国际计划于明年年底试投产45纳米芯片，届时中国大陆将实现芯片生产水平与世界同步。 10日，中芯......
2007年中国集成电路产业发展研讨会暨第10届中国半导体行业协会集成电路分会年会日前在无锡举办，众多业内知名专家学者和企业界人士参加了本届年会。创新是产业发展的主要推动力，而高效率的生产和经营方式则是企业获取利润的保......
目前，LED在中小尺寸面板背光源上的应用率已经达到了60%到70%，笔记本产品也开始向LED背光源的应用进发。可见，到08年LED背光源将会大面积的替代CCFL背光源，其中笔记本面板将成为主力。面对此商机，不少面板模......
就在业界为摩尔定律即将失效而担忧时，英特尔工程师们用最新发明证明了它还具有长久的生命力。 11月16日下午，英特尔在北京、广州同步向中国市场正式推出基于45纳米工艺制程的Penryn平台和16款商用处理器。英特......
晶圆代工新商机 SoC的尺寸越来越小，嵌入式内存制造难度也越来越提升，晶圆代工业者必须介入此市场，否则可能难以接到IDM及IC设计业者的订单。 最近晶圆代工大厂如台积电、联电或是日本NEC加足马力跨入嵌入......
内地备受瞩目的本土设备业者中微(AMEC)借着年度半导体盛会SEMICON Japan发表其首款蚀刻(Etch)及高压化学气相沉积(HPCVD)设备，并以台积电为目标客户。这次内地「后进」半导体设备业者首次公开问世先......
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