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日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款片上系统 (SoC) 微控制器单元 (MCU)，该器件能为手持式医疗应用提供完整的信号链，将低功耗嵌入式技术的集成度提升到全新的水平，同时促使价格进一步降低。新型 MSP430F......
Cadence设计系统公司与领先的ASIC和硅智产(SIP)无晶圆IC设计公司智原科技宣布智原已经采用Cadence® VoltageStorm® 功率分析技术进行低功耗签收，并支持智原的尖端低功耗设......
为了响应环保号召，Intel在65nm处理器制造中引入了低铅封装(Lead Reduced Package)，约95%的含铅焊锡被省去，以符合ROSH标准，新一代的45nm产品将会进一步降低铅金属含量，达到ROSH ......
2007年11月5日，意法半导体(ST)新封装厂的奠基仪式在广东省深圳市龙岗区举行。作为世界最大的半导体制造商之一，意法半导体继续加大在华投资对其全球产业布局有何重要意义?意法为何对深圳情有独钟?意法如何巩固其在中国......
引 言 随着IT技术的飞速发展，单片机应用系统几乎覆盖了社会生活的各个角落，从消费电子、通信网络、工业控制、汽车到军事等领域皆可觅其踪影;而在硬件、软件以及网络技术日益成熟的今天，其应用形式正呈现多样性和复杂性......
11月12日消息，据国外媒体报道，英特尔公司打算在周一推出最新一代处理器，公司将以精确的新工艺开展大规模生产，新一台45纳米制造工艺可将多达40%的晶体管放入芯片。 全球最大半导体制造商将开始销售16款新微处理器......
是高速和高频IC用封装，也称为陶瓷QFN或QFN－C(见QFN)。 25、LGA(landgridarray) 触点陈列封装。即在底......
据国外媒体报道，英特尔计划于本周一推出新一代处理器。英特尔新型处理器采用了45纳米生产工艺，晶体管数量比上一代产品增加了40%。与此同时，新型处理器还采用了新材料，以解决电泄漏的问题......
在SAW滤波器行业，爱普科斯(EPCOS) 目前在开发新型多合一滤波器，旨在将更多滤波器功能集成在单一芯片和单一封装中。作为世界第一家此类产品的制造......
日本电子机械工业会标准对DTCP的命名(见DTCP)。 16、FP(flatpackage) 扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP或......
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