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箔片 文章 进入箔片技术社区

得可最新VectorGuard® 技术获先进封装奖

  •   六年前,得可推出创新的VectorGuard®网板技术时曾保证箔片设计项目的持续投资,以致力于无数的下一代应用。为履行此承诺,得可最新的VectorGuard Platinum™于上周在Semicon West推出,其独创性获得先进封装奖的颁发。   超越传统的网板技术,VectorGuard Platinum利用微型网板、电铸制造技术,使网板得以应对先进封装应用所需的极细孔径和网格的挑战。适于极细尺寸和极高产量,VectorGuard Platinum技术成功地满足了BGAs、
  • 关键字: 得可  VectorGuard  网板技术  箔片  MEMS  
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