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1 引言 1965 年，摩尔用三个集成电路产品集成度随时间的增长数据，外加1959 年的晶体管（集成度为1）和1965 年预计可推出的实验室产品（有64 个元件），用半对数坐标，外插预测到十年后集成电路的集成度......
Cadence设计系统公司近日发布了SPB 16.2版本，全力解决电流与新出现的芯片封装设计问题。这次的最新版本提供了高级IC封装/系统级封装（SiP）小型化、设计周期缩减和DFM驱动设计，以及一个全新的电源完整性建......
电子制造产业链上下游之间在环保理念上存在较大差异，如何在环保和成本之间寻找一个平衡点，需要企业认真思考。 在电子制造这条产业链条中，上下游企业之间在环保方面的推进和环保理念的形成上存在较大的差异，有专家认为，企......
全球最大硬盘磁头厂及积层陶瓷电容(MLCC)第二大厂日本TDK公司日前宣布收购德国EPCOS公司，TDK将以每股17.85欧元的价格收购EPCOS的发行股，总收购金额高达12亿欧元。国际元件厂商巨头之间的整合兼并带来......
力图摆脱债务压力、走出连续亏损泥淖的AMD，似乎已开始执行董事长鲁毅智的“轻资产”战略。 昨日，外电称，AMD已将其位于德国德累斯顿的一座工厂的设备与技术出售给俄罗斯半导体企业Angst......
前言 超大规模集成电路设计进入到深亚微米工艺后，以时序驱动为主的开发方法使用更加普遍，面临的新挑战也随之而来：为了可制造性而要面临越来越多的金属层密度问题和天线效应问题，同时面积减小了，但由于连......
台湾芯片代工企业联电近日发生人事大地震，4位高管相继辞职。 据介绍，联电自7月董事会完成改组后，就开始内部人事整合，震撼半导体业界。近日联电董事长洪嘉聪、CEO孙世伟都积极开展“挖角”行......
日本出货量最大的电脑制造商NEC今年年底将停止在日本国内的PC代工业务，以减少库存和运输成本，转而重点加强工厂的装配线。外电昨天称，NEC将耗资数亿日元在东京北部山形县工厂内新增两条装配线，以扩大产品的存储容量。 ......
飞利浦与台积电20多年的资本姻缘结束了。日前飞利浦发布公告称，已全部售清手中所持有的台积电股票，从而提前完成了分阶段退出这家全球半导体代工巨头的计划。 台积电CFO兼发言人何丽梅表示，很高兴看到飞利浦释股一事圆......
1．引言 集成电路技术在过去的几十年中得到了飞速的发展，在单一芯片上可集成的晶体管数目遵循着摩尔定律不断增加，片上通信机制也经历了从点对点到总线结构的转变。但是在实际的操作中，总线结构也暴露出了相当多的技术问题......
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许居衍 尹勇生 2008-08-21
北京航空航天大学电子信息与工程学院 尚会滨 张晓林 2008-08-19
王峥 顾华玺 杨烨 乐天助 2008-08-18
