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Caliber Interconnects Pvt. Ltd. 宣布，已在复杂的芯片组和自动化测试设备（ATE）硬件项目中实现了加速周转时间和首次正确结果。公司完善了其专有的设计与验证流程，整合了强大的Cadence解决......
美国专利商标局（USPTO）提出的以“价值”为基础收费的建议，而非统一费用，引发了许多问题。美国专利商标局（USPTO）提议将专利“价值”的1%至5%的申请费，专门针对半导体，而非统一费用。这显然是由于半导体市场当前泡沫......
硅安全传统上侧重于密码学，包括加固加密加速器和保护密钥存储。在系统芯片（SoC）设计中，这种方法不够。SoC将多个组件，如核心、内存和第三方IP块集成到一个芯片上。这种集成引入了硬件层面的漏洞，这些漏洞并非针对加密算法本......
摘要：● 该开源框架作为实现数字化转型的蓝图，集成了GPU原生的Ansys Fluent®流体仿真软件，其集成了英伟达Omniverse库和云计算，进而实现可扩展部署。● 该解决方案已被Krones AG率先采用......
无论芯片设计师和架构师采用何种工艺技术或目标市场，电压和功率完整性正变得越来越关键和具有挑战性。各种特征不均地争夺电流，增加了工程师们需要理清的约束和可能的交互，以确保可靠性。这些问题包括电压转换挑战、不同技术节点中低压......
在复杂设计中，噪声关注度日益增长，因为缺乏专门的工具来帮助发现和处理这些问题。......
内卷这个词在过去两年中几乎影响力每个人，连国家都出面呼吁大家反内卷。“国产替代”则随着半导体成为国际局势的角力工具变得越来越重要，很多人可能并不认为作为“高科技”产业和“国产替代”宠儿的半导体领域，应该不会存在内卷的问题......
中国成都，2025年11月20日–今日，在2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）现场，专注于“AI+EDA”技术创新的上海伴芯科技有限公司重磅推出两款AI智能体新......
近日，芯和半导体与联想集团正式签署EDA Agent战略合作协议，聚焦EDA设计全流程智能化升级，加速 AI 驱动的智能终端及系统设计落地。这也是芯和半导体“为AI而生”战略的一次重要实践。AI被普遍认为将成为第四次工业......
随着人工智能、传感和无线连接技术的融合重塑智能边缘，领先的智能边缘芯片和软件IP授权商Ceva公司在上海举行2025技术研讨会，展示其物理AI全球愿景。此次研讨会汇聚了工程师、开发人员和生态系统合作伙伴，共同探讨连接、传......
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