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《科创板日报》19日讯，科技记者古尔曼在最新一期Power On时事通讯中透露，苹果公司并未放弃开发自有蜂窝调制解调器技术，该公司计划继续花费数十亿美元和数百万小时的工作时间来开发相关芯片。古尔曼同时表示，苹果正计划......
8月19日消息，根据网友发布的测试视频，在持续100%负载下，Tensor G4芯片仅用了三分钟就开始降频，四分钟左右性能损失接近60%。性能也从峰值的341 GIPS（每秒十亿条指令）降至145.5 GIPS，仅为峰值......
代表RISC-V计算领域黃金标准的SiFive, Inc.宣布推出全新SiFive Performance P870-D数据中心处理器，以满足客户对高度并行的基础设施工作负载（包括视频流、存储和网络设备）的需求。通过与S......
芯原股份（芯原）近日宣布汽车电子芯片设计公司合肥杰发科技有限公司（简称“杰发科技”）在其新一代智能座舱域控SoC AC8025中采用了芯原的高性能IP组合，包括神经网络处理器（NPU）IP、视频处理器（VPU）IP，以及......
半导体行业正在投入更多的硅片以应对AI挑战。 Ausdia公司致力于确保所有设计在时序方面都能正常工作。......
近日，新思科技（Synopsys, Inc.）创始人兼执行主席Aart de Geus博士获得2024年半导体行业最高荣誉罗伯特-诺伊斯奖（Robert N. Noyce Award）。罗伯特-诺伊斯奖每年颁发一次，旨在......
8 月 11 日消息，日本芯片制造商 Rapidus 公司宣布，其正在日本北部建设的芯片工厂将采用机器人和人工智能技术打造一条全自动化的 2 纳米芯片生产线，以满足先进人工智能应用的需求。据《日经亚洲评论》报道，......
三星去年10月就向英伟达提供了8层垂直堆叠的HBM3E（24GB）样品，不过一直没有通过英伟达的测试。此前有报道称，已从多家供应链厂商了解到，三星的HBM3E很快会获得认证，将在2024年第三季度开始发货。据The Ja......
据瑞萨电子官网消息，当地时间7月31日，日本瑞萨电子与全球电子设计系统领导者Altium Limited（简称“Altium”）宣布，瑞萨电子以91亿澳元（约合人民币424.19）的交易对价完成了对Altium的收购。随......
本系列文章从数字芯片设计项目技术总监的角度出发，介绍了如何将芯片的产品定义与设计和验证规划进行结合，详细讲述了在FPGA上使用IP核来开发ASIC原型项目时，必须认真考虑的一些问题。文章从介绍使用预先定制功能即IP核的必......
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