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今天，欧洲初创公司 Chipmind 正在推出 Chipmind Agents，以增强半导体公司的工程团队从规范到芯片制造的进程。Chipmind Agents 是 AI 代理，旨在自动化和优化最复杂的芯片设计和验证任务......
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）已在 Cadence Design Systems, Inc.（总部：美国加利福尼亚州，以下简称“Cadence”）提供的 EDA 工具(1) “OrCAD X Capture”以及......
随着各行业对无线连接的定位精度、安全性及可靠性提出更高要求，蓝牙® 6.0已成为下一代高性能应用的关键使能技术。全球领先的智能边缘领域半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司近日宣布率先提供带有信道探测(Channe......
IC 制造商越来越依赖智能数据处理来防止停机、提高良率和减少报废。他们将其与故障检测和分类 （FDC） 相结合，以追踪故障原因。当今的 FDC 系统具有更好的传感器、变异性控制以及预测性和规范性建模。未来，FDC 将使用......
对于越来越多的设计来说，IR 压降变得越来越成问题，这表明供电网络 （PDN） 在需要时无法为设计的各个部分提供足够的电流。不幸的是，这个问题没有简单的解决方法。过去，当电压高得多时，小的电压下降并不重要。同时，电线更粗......
关键PCIe 5.0 仍然是当今大多数应用的实用选择，允许从 PCIe 4.0 迁移，并且仅在绝对必要时迁移到 PCIe 6.0。边缘人工智能正在推动技术的重大变革，预计到 2027-2028 年，50% 的数据中心容量......
多年来，设计重用方法为半导体 IP （SIP） 创造了一个市场，现在有了正式的技术，就需要断言 IP （AIP）。其中，每个AIP都是硬件设计中用于检测被测设计（DUT）中的协议和功能违规的可重用和可配置验证组件。LUB......
静电放电 （ESD） 事件每年给半导体行业造成约 80 亿美元的损失，这凸显了对集成电路 （IC） 采取有效保护措施的必要性。闩锁是 IC 设计中的一个重大可靠性问题，由可能导致灾难性故障的寄生结构引起，这强调了保护环等......
XMOS是全球半导体领域中值得信赖的领导性厂商，其XCORE®芯片的累计出货量已超过3500万颗。成千上万的客户信赖我们提供的高精度和低延迟处理器，其上集成了控制单元、接口（I/O）、人工智能（AI）和数字信号处理（DS......
专家在座：半导体工程与西门子 EDA 产品管理高级总监 John Ferguson 坐下来讨论 3D-IC 设计挑战以及堆叠芯片对 EDA 工具和方法的影响;Mick Posner，Cadence&n......
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