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pcie 5.0 文章 进入pcie 5.0技术社区

PCIe 6.0和7.0标准遇到了障碍

  • 新技术的采用可能会面临一些延迟。
  • 关键字: PCIe 6.0  

Anthropic最强AI模型Claude 3.5 Sonnet在Amazon Bedrock上正式可用

  • 亚马逊云科技宣布,Anthropic最新、最强大的模型Claude 3.5 Sonnet现已在Amazon Bedrock上正式可用,该模型是Anthropic最先进的Claude系列AI模型的新成员。Amazon Bedrock提供了来自领先AI公司的多种高性能基础模型(FM),以及客户快速构建和部署生成式AI应用所需的功能和企业级安全特性。 Anthropic的数据显示,Claude 3.5 Sonnet在智能方面树立了新的行业标准。根据Anthropic的数据,新模型在专业知识、编码和复杂推理等多个
  • 关键字: Anthropic  AI模型  Claude 3.5 Sonnet  Amazon Bedrock  

新思科技推出业界首款PCIe 7.0 IP解决方案,加速HPC和AI等万亿参数领域的芯片设计

  • 摘要:●   业界唯一完整PCIe 7.0 IP,包含控制器、IDE安全模块、PHY和验证IP,可实现高达512 GB/s的数据传输速度;●   预先验证的PCIe 7.0控制器和PHY IP在保持信号的完整性的同时,可提供低延迟数据传输,功耗效率比以前的版本最多可提高50%;●   新思科技PCIe 7.0 IDE安全模块与控制器IP进行预验证,提供数据保密性、完整性和重放保护,能够有效防止恶意攻击。●   该解决方案以新思
  • 关键字: 新思科技  PCIe 7.0  IP解决方案  HPC  AI  芯片设计  

可量产0.2nm工艺!ASML公布Hyper NA EUV光刻机:死胡同不远了

  • 6月16日消息,ASML去年底向Intel交付了全球第一台High NA EUV极紫外光刻机,同时正在研究更强大的Hyper NA EUV光刻机,预计可将半导体工艺推进到0.2nm左右,也就是2埃米。ASML第一代Low NA EUV光刻机孔径数值只有0.33,对应产品命名NXE系列,包括已有的3400B/C、3600D、3800E,以及未来的4000F、4200G、4X00。该系列预计到2025年可以量产2nm,再往后就得加入多重曝光,预计到2027年能实现1.4nm的量产。High NA光刻机升级到了
  • 关键字: ASML  光刻机  高NA EUV  0.2nm  

AI赋能智能制造转型 工业4.0数字孪生奠基

  • 中国台湾中小规模的传产制造、机械设备业,早在2010年开始,陆续推行制造服务化、工业4.0、数字转型等,已习惯搜集累积制程中/后段鉴别监控,乃至于售后维运服务的巨量数据数据,形成生产履历;未来应逐步建构数字分身,预先于实地量产前模拟加工,藉以提升良率,并减少因废品而增加排碳。根据麦肯锡最新调查报告,未来几乎所有产业都需要导入生成式AI辅助才有竞争力,包括:编程(Coding)、营销(Marketing)和客服(Customer service),以及制造业的产品设计等应用,将会产生对话式商务模式、自动生成
  • 关键字: AI  智能制造  工业4.0  数字孪生  

促进工业4.0与OPC UA的融合,恩智浦如何提供助力?

  • 我们现代化的生活方式无不依赖于一系列设施。在这些设施的背后,是机器、传感器、运动控制系统、可编程逻辑控制器 (PLC) 以及企业级软件的无缝协作。从汽车到药品的生产,电子器件和软件组成的网络有条不紊地制造出各种产品,提升我们的生活质量。为了构建可靠的工业4.0系统,工程团队必须从设计之初就将连接和互操作纳入考量。安全性、可靠性、互操作性以及系统的持久性,构成了连接的核心挑战。工业4.0不仅仅是传输原始数据。我们可以利用信息的力量将复杂的组件网络转换为有意义的智能,确保生产系统的高效运转。区分原始数据和加工
  • 关键字: NXP  工业4.0  

LitePoint与三星电子合作执行FiRa 2.0安全测距测试用例

  • 此次合作将加速用于室内导航、追踪和远端设备控制的 UWB 设备的最新 FiRa 2.0 安全测距测试的实施和验证。先进无线测试解决方案提供商LitePoint与三星电子今日宣布紧密合作,支持FiRa 2.0物理层(PHY)一致性测试规范内定义的新安全测试用例。新安全测距测试用例在LitePoint IQgig-UWB 和IQgig-UWB+平台上的自动化测试软件IQfact+内执行,并用三星提供的最新UWB芯片组Exynos Connect U100验证。UWB 凭借其独特的厘米级距离测量精度、距离限制能
  • 关键字: LitePoint  三星电子  FiRa 2.0  安全测距测试  

纳芯微推出全新固态继电器:支持1700V耐压, 满足CISPR25 Class 5要求

  • 凭借在隔离技术领域的长期耕耘,纳芯微今日宣布推出基于电容隔离技术的全新固态继电器产品NSI7258系列,该系列提供工规和车规版本。NSI7258专门为高压测量和绝缘监测而设计,提供业内领先的耐压能力和EMI性能,可帮助提高工业BMS,光储充,新能源汽车BMS和OBC等高压系统的可靠性和稳定性。集成SiC MOSFET,支持1700V耐压无论是在工业还是汽车领域,高压系统正在变得越来越普遍,为了适配工业和汽车平台高压化的趋势,NSI7258以背靠背的形式集成了2颗纳芯微参与研发的SiC MOSFET,每颗支
  • 关键字: 纳芯微  固态继电器  CISPR25 Class 5  

OpenAI秘密武器将亮相 逻辑推理能力比聊天机器人更好

  • OpenAI预计于明(13)日举办全新产品发布会,先前市场猜测的GPT-5或AI搜索引擎都已被CEO奥特曼否定;根据外电引述消息人士指出,新产品是具备视觉和听觉功能的AI模型,且具有比目前的聊天机器人更好的逻辑推理能力。报导指称,OpenAI最快可能会在13日公开展示新产品,以抢在14日谷歌的一系列产品发布之前。面对市场的种种猜测,奥特曼推文表示:「不是GPT-5,也不是搜索引擎,但我们一直在努力开发一些大家会喜欢的新东西!对我来说,它就像魔法一样。」媒体报导,奥特曼希望最终能开发出一种类似电影《她》中的
  • 关键字: OpenAI  逻辑推理  聊天机器人  GPT-5  

意法半导体:聚焦工业4.0以及先进边缘人工智能

  • 数字化转型席卷全球,它推动企业提高生产效率、改善医疗服务质量,加强楼宇、公用设施和交通网络的安全和能源管理。数字化的核心赋能技术包括云计算、数据分析、人工智能 (AI) 和物联网 (IoT)。数字化一个重要的趋势是把更多工作任务下沉到通常部署在物联网边缘的智能设备上,这对设备提出了响应更快、能效更高的要求。边缘侧的智能设备应用重点集中在几个领域,比如工业及工厂自动化、泛智能家居应用,以及包括智能交通、智能电网等的智慧城市和基础设施应用。不同领域会有不同的边缘智能处理需求,意法半导体根据任务需求的区别可以为
  • 关键字: 202405  意法半导体  工业4.0  边缘人工智能  

贸泽电子开售适用于工业和可穿戴设备的Analog Devices MAX32690 Arm Cortex-M4F BLE 5.2微控制器

  • 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Analog Devices, Inc. (ADI) 的MAX32690微控制器 (MCU)。MAX32690是一款先进的片上系统 (SoC),将所有必要的处理能力与各种消费类和工业物联网 (IoT) 应用所需的易连接性和蓝牙功能结合在一起,是适用于电池供电应用的理想型超高效MCU。贸泽电子供应的ADI MAX32690 MCU搭载120MHz Arm® Cortex®-M4F CPU,具
  • 关键字: 贸泽  Analog Devices  ADI  Cortex-M4F  BLE 5.2  微控制器  MCU   

FPGA是实现敏捷、安全的工业4.0发展的关键

  • 到2028年,全球工业4.0市场规模预计将超过2790亿美元,复合年增长率为16.3%。虽然开发商和制造商对这种高速增长已经习以为常,但其影响才刚刚开始显现。通过结合云计算、物联网(IoT)和人工智能(AI)的能力,工业4.0将在未来几年继续提升制造业的数字化、自动化和互连计算水平,推动更多企业拥抱第四次工业革命。随着工业4.0的加速发展,许多工业标准和流程将发生变化,因为许多工业系统需要先进的计算引擎和多种类型的现代连接标准,包括工业以太网、Wi-Fi和5G。此外,人们越来越关注更先进的软件工具和应用,
  • 关键字: FPGA  工业4.0  Lattice  莱迪思  

PCIe 7.0有什么值得你期待!

  • 也许64 GT/s已经很快了,但对那些每天面对超级巨量数据的应用来说,这可能只是暂时的权宜之计而已,尤其是全球数据量正日日夜夜地急速膨胀,下一代的高速传输标准必须要尽早就位,所以PCIe 7.0来了。说PCIe 7.0来了其实不正确,因为它仍在制定中,PCI-SIG约是在2023年启动PCIe 7.0的制定作业,并预计2025年才会完成并颁布,而要落实到实际应用,最快也要等到2028年,目前最新的进度是4月初才刚刚完成了「0.5版」。为什么需要PCIe 7.0?对PCI-SIG来说,每3年倍增一次I/O带
  • 关键字: 高速传输  PCIe 7.0  

PCIe传输复杂性日增 高速讯号测试不可或缺

  • 随着PCIe技术的不断进步,其测试验证的复杂性也日益增长。为了满足日益增长的速度需求,每一代PCIe的演进都实现了传输速率的翻倍。如今,全球各地的数据中心已经开始采用最新版本的PCIe 5.0和6.0电缆来连接大量高速数据存储设备。与此同时,电缆制造商也在积极生产,以向客户交付首批PCIe 5.0和6.0电缆。更高速的传输缆线PCIe测试验证不仅需要先进的测试设备和技术,还需要严格遵守PCI-SIG规范,以确保测试结果的准确性和可靠性。为了确保这些高速电缆符合PCIe标准并保证整个系统的正常运行,研发验证
  • 关键字: PCIe  高速讯号测试  

AmpereOne-3 芯片明年亮相:256核,支持 PCIe 6.0 和 DDR5

  • 4 月 27 日消息,Ampere Computing 公司首席产品官 Jeff Wittich 近日接受采访时表示,将于今年晚些时候推出 AmpereOne-2,配备 12 个内存通道,改进性能的 A2 核心。AmpereOne-2 的 DDR5 内存控制器数量将增加 33%,内存带宽将增加多达 50%。此外该公司目前正在研究第三代芯片 AmpereOne-3 ,计划在 2025 年发布,拥有 256 个核心,采用台积电的 3nm(3N)工艺蚀刻。附上路线图如下:AmpereOne-3 将采用改进后的
  • 关键字: AmpereOne-3  芯片  256核  PCIe 6.0  DDR5  
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