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财联社7月4日电，韩国媒体NewDaily报道称，三星电子的HBM3e芯片通过了英伟达的产品测试，三星将很快就大规模生产HBM并供应给英伟达一事展开谈判。......
ASML去年末向英特尔交付了业界首台High-NA EUV光刻机，业界准备从EUV迈入High-NA EUV时代。不过ASML已经开始对下一代Hyper-NA EUV技术进行研究，寻找合适的解决方案，计划在203......
7 月 2 日消息，联发科全球营销总经理兼副总裁芬巴尔・莫伊尼汉（Finbarr Moynihan）6 月末称正与多家越南企业合作开发“越南制造”芯片。据越南媒体 Vietnam Investment Review 和 ......
《科创板日报》2日讯，消息称谷歌下一代的Tensor G5芯片确定在台积电投片并已经成功流片，预计采用3纳米制程。 (DIGITIMES)。......
近日，先进封装相关项目传来新的动态，涉及华天科技、通富微电、盛合晶微等企业。频繁的项目动态刷新和先进封装技术的不断涌现，不断吸引着业界关注。在摩尔定律发展趋缓的大背景下，通过先进封装技术来满足系统微型化、多功能化，成为集......
楷登电子（美国Cadence公司）近日宣布扩充其系统 IP 产品组合，新增了 Cadence® Janus™ Network-on-Chip（NoC）。随着当今计算需求的不断提高，更大、更复杂的系统级芯片（SoC）和分解......
7月1日消息，据国外媒体报道称，美国之前已经宣布，对设计GAAFET(全栅场效应晶体管)结构集成电路所必需的EDA软件等技术实施新的出口管制。EDA软件是定制系统半导体设计的关键，已成为全球半导体战争的关键因素。它不仅用......
● 西门子新的 Solido Simulation Suite 能够帮助客户大幅提升验证速度西门子数字化工业软件日前推出 Solido™ Simulation Suite (Solido Sim)，这是一款集 AI ......
6月24日，在一年一度的全球电子设计自动化盛会DAC 2024 上，国内领先的系统级验证EDA解决方案提供商芯华章携手国内EDA龙头企业华大九天，共同展示了双方在数模混合仿真领域的最新联合解决方案。此外，芯华章隆重推出E......
半导体IP大厂M31持续扩大基础IP研发，完整布局基础、传输接口IP，深受晶圆代工大厂器重，24日携手英特尔于DAC（国际电子自动化会议）揭北美市场战略布局，其中，英特尔IFS（晶圆代工服务）扩大12纳米以下先进制程规模......
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