5nm 文章
最近自主研发芯片成为一个热点，这是手机甚至是整个5G产业链的一项核心技术，掌握在自己手里才有可能不受制于人。在这个领域，Intel、AMD、高通等公司的技术优势要领先国内厂商两三代水平。
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中兴 5nm
晶圆代工厂台积电对先进制程技术发展深具信心，业务开发副总经理张晓强表示，5纳米制程明年第1季量产，仍会是全世界最先进的制程技术。
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台积电 5nm 制程技术
Intel今天在投资者会议上公布的工艺路线图显示2021年将推出7nm工艺，而且这还是他们第一次使用EUV光刻的工艺节点，目标是迎战台积电的5nm工艺。Intel在工艺上“追赶”台积电，但是台积电不会原地等着，实际上2021年Intel 7nm工艺问世的时候，台积电已经准备第二代5nm工艺——5nm Plus（N5+）工艺了，同时具备性能及能效上的优势。
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晶圆代工 5nm
晶圆代工龙头台积电近日宣布，扩大开放创新平台（Open Innovation Platform，OIP）云端联盟，其中明导国际（Mentor）加入包括创始成员亚马逊云端服务（AWS）、益华国际计算机科技（Cadence）、微软 Azure（Microsoft Azure）以及新思科技（Synopsys）等企业的行列，成为联盟生力军，拓展了台积电开放创新平台生态系统的规模，并可以运用崭新的云端就绪设计解决方案来协助客户采用台积电的制程技术释放创新。
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台积电 5nm
上周台积电发布了2018年报，全年营收342亿美元，占到了全球晶圆代工市场份额的56%，可谓一家独大。在先进工艺上，台积电去年量产7nm工艺，进度领先友商一年以上，今年量产7nm EUV工艺，明年还有5nm EUV工艺，3nm工艺工厂也在建设中了。
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台积电 芯片 5nm
台积电近日宣布，新的6nm工艺将对现有的7nm技术进行重大改进，同样拥有极紫外光刻（EUV）工艺，可以快速过渡并快速投产。
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台积电 6nm 5nm 苹果A14
在芯片代工领域，台积电和三星是实力最强劲的两大巨头。不过，最近几年，台积电的实力要更胜一筹，通过7nm工艺，台积电拿到了苹果、高通、AMD、比特大陆等多家的大订单。而三星自家最新的Exynos 9820处理器，采用的则还是8nm工艺。今天，三星在官网上带来了一个新消息，5nm EUV成功开发完成。这对三星而言，算是一个里程碑式的成就。三星表示，与7nm相比，5nm FinFET工艺功耗降低了20％，性能提高了10％。需要说明的是，三星的7nm工艺去年10月开始宣布并初步生产，今年年初实现量产。最近三星曝光
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三星 EUV 5nm
当我们还在纠结新买的手机或者电脑是不是最新的7nm或10nm芯片的时候，台积电在本月重磅宣布率先完成5nm的架构设
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台积电 5nm
台积电(TSMC)宣布,率先完成5nm的架构设计,基于EUV极紫外微影(光刻)技术,且已经进入试产阶段。
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台积电 5nm
4月4日消息，台积电宣布在开放创新平台之下推出5nm设计架构的完整版本，协助客户实现支持下一代高效能运算应用产品的5nm系统单芯片设计，目标锁定拥有广阔发展前景的5G与人工智能（AI）市场。目前全球7nm以下先进制程赛场只剩下台积电、三星以及英特尔三个选手。其中台积电抢先进入7nm制程，且支持极紫外光（EUV）微影技术的7nm加强版（7nm+）制程已经按原计划于3月底量产，全程采用EUV技术的5nm制程已经进入试产，台积电制程技术已经与英特尔平起平坐，并把三星甩在身后，后者预计2020年才会进入7nm E
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TSMC 5nm 工艺制程
近日，台积电对外宣布，将在2019年第二季度进行5nm制程风险试产，预计2020年量产。与此同时，中微半导体也向“上观新闻”透露了一个重磅消息，其自主研发的5nm等离子体刻蚀机经台积电验证，性能优良，将用于全球首条5nm制程生产线。 值得一提的是，中微半导体也是唯一进入台积电7nm制程蚀刻设备的大陆本土设备商。据悉，中微半导体与台积电在28nm制程时便已开始合作，并一直延续到10nm和7nm制程。 而中微半导体如此亮眼成绩的背后，离不开尹志尧和他团队的多年努力。 他放弃国外百万年薪工作，只为一颗
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5nm 刻蚀机
随着半导体工艺的急剧复杂化，不仅开发量产新工艺的成本大幅增加，开发相应芯片也越来越花费巨大，中国大陆无论是代工厂商还是芯片厂商，都需要为这股“前进”势力付出更多的投入。
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芯片 5nm
全球一号代工厂台积电宣布了有关极紫外光刻(EUV)技术的两项重磅突破，一是首次使用7nm EUV工艺完成了客户芯片的流片工作，二是5nm工艺将在2019年4月开始试产。今年4月开始，台积电第一代7nm工艺(CLN7FF/N7)投入量产，苹果A12、华为麒麟980、高通“骁龙855”、AMD下代锐龙/霄龙等处理器都正在或将会使用它制造，但仍在使用传统的深紫外光刻(DUV)技术。 而接下来的第二代7nm工艺(CLNFF+/N7+)，台积电将首次应用EUV，不过仅限四个非关键层，以降低风险、加速投产，也借
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5nm EUV
当AMD用上7nm时，Intel依然在打磨14nm。 昨天和今天，AMD/Intel先后公布财报，两家企业在当季都实现了同比的大幅增长，AMD更是创下了7年来单季收入的最高。在财报会议上，双方的CEO也在技术路线图上做了一些前瞻。 AMD苏姿丰博士在回答罗森布拉特证券分析师Hans Mosesmann关于2019年7nm处理器产品的问题时确认，7nm将率先用于新的EPYC服务器芯片，之后是Ryzen。 关于制程节点，苏博士称， AMD的目标是选择代工市场的最佳工艺。据她了解，7nm会是一个比较重
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7nm 5nm AMD
本周四，台积电宣布预计将为5nm制程投资250亿美元，从而继续巩固其苹果独家供应商的地位。 据了解，因为自身芯片制造工艺领先竞争对手三星，所以自iPad Pro A9X芯片以来，台积电就一直独家为苹果的iPhone和iPad提供A系列芯片。不过，关于此次投资的具体细节，包括研发完成时间、工艺大规模商用等等，台积电并没有更多透露。 此前，有多家媒体报道，苹果今年将在秋天新发布的产品中搭载新一代处理器A12，而台积电将会采用7nm工艺生产苹果A系列处理器。 由此来看，台积电似乎已经实现了7nm制造工
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台积电，5nm
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