5nm 文章
尽管Intel表示7nm工艺进展顺利，但是最终量产的进度依然让人担忧，最新爆料显示桌面版7nm要到2023年才能上市。指望Intel自家工艺生产7nm甚至未来的5nm处理器有点晚了，外界一直预期Intel最终会选择外包代工，官方表态会在2021年初宣布决定。Intel之前提到了外包或者自产的三个选择原则，要全面评估成本、产能及生产弹性等三大因素。不过，Intel虽然还没公布结果，但是业界传闻Intel早就在跟多家代工厂商谈代工一事了，未来的高性能GPU很可能就是台积电6nm工艺生产。至于CPU这边，最新消
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Intel 5nm
11月12日消息，据了解，三星Exynos今天在上海举办了首场面向中国市场的新品发布会，并发布了具有旗舰级性能的Exynos 1080移动处理芯片。集成了5G模组的Exynos 1080是三星首款基于最新的5nm EUV FinFET工艺制造的处理器。在发布会上，三星电子系统LSI还宣布，vivo将首发搭载Exynos 1080处理器的终端产品。三星电子系统LSI营销高级副总裁Dongho
Shin称，通过采用和集成现有的最先进技术，例如5nm EUV和最新的处理内核，Exynos
1080可以在
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三星 5nm Exynos 1080
11月11日消息，苹果于今天凌晨举行今年秋季的第三场新品发布会，这次发布会是三场里面用时最短的，仅45分钟左右就结束。发布时间虽短，但却依然是满满的黑科技，除了重点首发针对Mac电脑而自研的M1芯片之外，还顺带快速发布三款首发搭载M1芯片的Mac新品--13.3英寸新Macbook Air、13.3英寸新Macbook Pro以及Mac mini机型。目前国内官网已经同步更新三款Mac新品的售价等信息，相比海外699美元起的价格，最便宜的新Mac mini行货价格5299元起，三款Mac新品的具体发售时间
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苹果 M1 5nm
NVIDIA Ampere安培家族首次使用了两种制造工艺，面向数据中心、深度学习的A100是台积电7nm，面向游戏的RTX 30系列则是三星8nm。从目前情况看，三星8nm的表现确实一般，无论良品率还是性能都差强人意，最直接的体现就是RTX 30系列始终供货严重不足，而且频率上不去，几乎无法超频。反观全线使用台积电7nm工艺的AMD RX 6000系列，则是在工艺不变的情况下，大大提升了频率、性能、能效。无论NVIDIA是处于何种原因选择了三星8nm，担心台积电产能不足，抑或三星报价更低，这一代都算不上成
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NVIDIA 台积电 5nm
之前有消息称，联发科新款处理器将会由台积电7nm升级版的6nm工艺制程来打造。本来的目的可能是为了节省成本。但是没料到台积电的5nm或许将要翻车，选择6nm工艺制程可能是歪打正着。上一次台积电工艺翻车是出现在2014-2016年那个20nm的时间节点上，坑了苹果、高通和联发科三大厂商。其中苹果A8处理器相比之前的苹果A7处理器性能提升非常小，以至于搭载苹果A8处理器的iPhone
6系列最终和苹果A7处理器的iPhone 5s一起停更。高通骁龙810大家就很熟悉了，俗称火龙810。而联发科Helio
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台积电 5nm 麒麟 9000E
虽然5nm手机处理器的首发被苹果A14仿生抢走，但华为麒麟9000在芯片内集成了5G基带，从而拿下5nm 5G SoC的全球首发和当前唯一。根据官方给出的架构参数，麒麟9000和麒麟9000E的区别主要在NPU和GPU方面。CPU架构方面，麒麟9000和麒麟9000E均采用8核心设计，分别是一个3.13GHz Cortex-A77超大核、3个2.54GHz Cortex-A77大核、4个2.05GHz Cortex-A55能效核心。GPU方面，麒麟9000是24核心Mali-G78，麒麟9000E是22核
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麒麟9000E 华为 5nm 5G
22日讯，华为Mate 40系列全球线上发布会举行。华为消费者业务CEO余承东介绍，手机搭载麒麟9000 5G SoC芯片，以高能，突破可能。领先的5nm制程工艺，集成150亿+晶体管，性能跨越式升级，功耗大幅降低。
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华为 麒麟9000 5nm
进入10月份以来，各个厂商都发布或即将发布自己的年度旗舰机型，这些机型无一不是携带自己最强的处理器，各家处理器也终于全面进入5nm时代，5nm处理器有，苹果的A14，华为的麒麟9000，高通骁龙875，三星Exynos
1080，5nm时代四分天下，谁才是最强CPU 呢。首先要说的是，所有5nm处理器机型都没有正式发售，其参数或是官方爆料，或是网络搜罗而来，帮助大家总结参考下。先来看看近几天比较热门的三星Exynos1080与麒麟9000跑分对比。从网曝安兔兔跑分看出，三星Exynos 1080跑分为
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5nm 苹果 A14
9月27日消息，来自Digitimes的报道称，台积电并没有受到禁令的影响，因为失去为华为代工，而让自家的5nm产能空闲，相反目前该制程工艺已满载。报道中提到，苹果对iPad Air 4、iPhone 12和Mac上5nm芯片的订单非常强劲，台积电相关产能已经满载，并将持续到年底。据悉，iPhone 12选用的同样是A14，但Mac则是Apple Silicon，型号是A14X，代号Tonga，而这款处理器未来的iPad Pro也要用，而这些新品对5nm工艺处理器需求量极大，并且接下来苹果还会有基于5nm
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台积电 5nm 苹果
之前曾有消息称，三星电子获得了为高通生产下一代5G高端智能手机移动应用处理器的1万亿韩元订单，主要是他们改进5nm工艺良品率过低的问题。据外媒最新消息称，骁龙875的代号为Lahaina，而非普通版本的代号为Lahaina+，这可能是骁龙875+，这也符合高通一贯的传统，之前的骁龙865和骁龙865+，就是按照这个思路来的。另外，除了曝光的这两个型号后，还有一个骁龙875G型号流出，至于它是不是骁龙875+改名而来的，目前还不清楚，但基本可以确定的是，所有骁龙875芯片组都有可能由三星量产，毕竟高通与三星
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5nm 高通 骁龙875
随着苹果A14处理器的推出，台积电的5nm产线已经满载，正马不停蹄地赶工中，毕竟除了iPad Air 4，后续还有iPhone 12系列，年底前甚至还有5nm Apple Silicon（A14X？）。下面来探讨一个趣味问题，找台积电代工5nm，需要多少钱？半导体业内人士chiakokhua在最新博客中，以一颗类似NVIDIA P100规模的芯片（面积610mm2、907亿颗晶体管）为参照，汇总了它在台积电工艺节点下的晶圆和芯片销售价格。简单来说，5nm晶圆单片的代工销售价约是16988美元，对比7nm，
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台积电 5nm
9月19日消息，据外媒报道，高通5nm旗舰处理器骁龙875将首次采用Cortex X1超大核心。消息称高通骁龙875采用“1+3+4”八核心设计，其中“1”为超大核心Cortex X1。以往高通骁龙旗舰处理器也采用过“1+3+4”这种“超大核+大核+能效核心”这样的三丛集八核心架构，但是超大核和大核之间的差别主要在于CPU频率。以高通骁龙865为例，它的超大核为2.84GHz，大核心为2.42GHz，超大核和大核均为Cortex A77。这次高通骁龙875将首次采用Cortex X1超大核+Cortex
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5nm 高通 骁龙875 ARM
北京时间9月16日凌晨，苹果秋季新品发布会正式召开。但是，这一次，并没有传闻中的iPhone 12，仅发布了两款智能手表Apple Watch S6和Apple Watch SE以及两款iPad平板电脑新品iPad Air 4和第八代iPad。这也使得A14 Bionic处理器成为了此次发布会的最大亮点，但是相比上一代的A13来说，A14在CPU和GPU性能上的提升却很小。资料显示，iPhone 11及iPad Pro上采用的A13 Bionic处理器是基于台积电7nm EUV工艺，集成了85亿颗晶体管，
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苹果 A14 5nm
今晚虽然没有iPhone 12手机，不过大家可以提前过过瘾，因为苹果发布了A14 Bionic处理器，首发5nm工艺，118亿晶体管傲视群雄，没有华为竞争5nm的情况下这会是目前最强手机芯片。当前的iPhone 11及iPad Pro上使用的A13 Bionic处理器是7nm工艺（N7P二代工艺），集成85亿晶体管，6核CPU、4核GPU，集成Neural神经计算引擎，也就是常说的AI核心，AI运算能力达到了1万亿次。在A14 Bionic上，CPU依然是2大核+4小核的设计，但是性能提升40%。GPU继
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苹果 A14 Bionic 5nm
这iPhone 12还没有发布，已经有人提前晒出了A14的真容。近日，有B站博主提前发布了A14的芯片的上盖部分，并且做了一些展示，从芯片对比上来看，A14比A13要略小一圈，同时芯片上还印有“096 2015”的字样，可能是意味着这颗A14芯片是在今年4月份生产的。其实在这之前，网上就曾出现了A14芯片谍照来，其编号显示生产时间为2020年第十六周，也就是今年4月，日期与传言中A14芯片量产时间差不多。按照台积电官方数据，相较于7nm（第一代DUV），基于Cortex A72核心的全新5nm芯片能够提供
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5nm 苹果 A14
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