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台积电5nm即将大规模量产 苹果承包60%产能

  • 据之前消息,目前台积电的5nm制程工艺进展十分顺利,基本可以确定将于上半年开始量产,并且有望拿到A14处理器的独家订单,而屏苹果的订单也将占下5n产能的60%以上。苹果将承包台积电60%以上的5nm产能台积电副总裁黄仁昭近日透露,得益于行业领先的7nm技术在高端智能手机、5G及HPC方面的应用,2019年第四季度,台积电实现营收3170亿新台币(约合723亿人民币),环比增长8.3%。毛利率提高2.6%,达到50.2%。5G的快速发展也将成为台积电未来主要增长动力产业链方面消息显示,在接下来的时间里,5n
  • 关键字: 台积电  5nm  

台积电5nm即将大规模量产 苹果承包60%产能

  • 据之前消息,目前台积电的5nm制程工艺进展十分顺利,基本可以确定将于上半年开始量产,并且有望拿到A14处理器的独家订单,而屏苹果的订单也将占下5n产能的60%以上。苹果将承包台积电60%以上的5nm产能台积电副总裁黄仁昭近日透露,得益于行业领先的7nm技术在高端智能手机、5G及HPC方面的应用,2019年第四季度,台积电实现营收3170亿新台币(约合723亿人民币),环比增长8.3%。毛利率提高2.6%,达到50.2%。5G的快速发展也将成为台积电未来主要增长动力产业链方面消息显示,在接下来的时间里,5n
  • 关键字: 台积电  5nm  

Intel最新制程路线图曝光:10nm+++得到证实、2029年上马1.4nm

  • 原文流传年的幻灯片并非出自Intel官方,而是荷兰光刻机巨头ASML在Intel原有幻灯片基础上自行修改的,5nm、3nm、2nm、1.4nm规划均不是出自Intel官方,不代表Intel官方路线图。Intel官方原始幻灯片如下:在IEDM(IEEE国际电子设备会议上),有合作伙伴披露了一张号称是Intel 9月份展示的制造工艺路线图,14nm之后的节点一览无余,甚至推进到了1.4nm。让我们依照时间顺序来看——目前,10nm已经投产,7nm处于开发阶段,5nm处于技术指标定义阶段,3nm处于探索、先导阶
  • 关键字: 英特尔  10nm  7nm  5nm  3nm  

台积电5nm良率已达50%

  • 苹果、华为和AMD几乎可以说是当前纯设计型Fabless芯片企业中应用先进制程最积极的三家企业,7nm均已经成为主力。
  • 关键字: 5nm  台积电  骁龙86  

台积电5nm良率已超50% AMD Zen4/苹果A14稳了

  • 据此前消息,台积电的5nm制程工艺早在今年在三月份之前就已经进入风险生产阶段。近日,有知情人士表示,台积电5nm的生产良率已爬升至50%,预计最快明年第一季度量产。台积电5nm制程工艺良率爬升至50%消息称,台积电5nm制程的初期月产能为5万片,后期将逐步增加到7~8万片。从目前的消息来看,首发5nm制程的产品应该会是苹果A14芯片。苹果A14或首发5nm制程工艺据了解,目前手机上应用的最先进的工艺是7nm,而当初7nm工艺开始应用时就是苹果的A12芯片首发,综合历年来产品发布时间线来推测,首款搭载5nm
  • 关键字: 台积电,5nm  

苹果/华为吃光台积电5nm:AMD得等一年多

  • 目前行业内已量产的最先进半导体工艺是7nm EUV,来自台积电,而接下来台积电将在2020年率先量产5nm工艺,后续的3nm也在快速推进中,计划提前到2022年规模量产。5nm节点上,不出意外的话苹果、华为、AMD等的处理器都会第一时间跟进,尤其是苹果A14、麒麟1000系列,据说已经在9月份完成流片验证。另外,AMD Zen4架构处理器也有望上5nm,包括第四代霄龙、第五代锐龙,最快2021年见。还有说法称,台积电5nm的良品率现在已经爬升到50%,最快明年第一季度就能投入大规模量产,初期月产能5万片,
  • 关键字: AMD  苹果  华为  台积电  5nm  

苹果A14芯片曝光:首发台积电5nm工艺,频率达3GHz

  • 据外媒报道,台积电有望在2020年上半年交付5nm工艺芯片,其代工厂商已于今年4月开始进行5nm工艺的实验性生产。
  • 关键字: 出自:cnBeta A14芯片  5nm  台积电  

三星的6nm、5nm、4nm工艺都是7nm改良:3nm弃用FinFET

  • 7nm工艺的产品已经遍地开花,Intel的10nm处理器也终于在市场登陆,不过,对于晶圆巨头们来说,制程之战却越发胶着。在日前一场技术交流活动中,三星重新修订了未来节点工艺的细节。三星称,EUV后,他们将在3nm节点首发GAA MCFET(多桥通道FET)工艺。由于FinFET的限制,预计在5nm节点之后会被取代。实际上,5nm在三星手中,也仅仅是7nm LPP的改良,可视为导入第二代EUV的一代。7nm LPP向后有三个迭代版本,分别是6nm LPP、5nm LPE和4nm LPE。相较于年初的路线图,
  • 关键字: 三星  5nm  4nm  

台积电5nm明年三月量产:密度提升最多80%

  • 据产业消息,台积电将从2020年3月开始,大规模量产5nm工艺,届时芯片公司就可以开始用新工艺流片了。很多人一直说摩尔定律已死,但是在7nm工艺量产后仅仅两年,5nm就要成真,真是有点不可思议。7nm+ EUV节点之后,台积电5nm工艺将更深入地应用EUV极紫外光刻技术,综合表现全面提升,官方宣称相比第一代7nm EDV工艺可以带来最多80%的晶体管密度提升,15%左右的性能提升或者30%左右的功耗降低。这些数据是来自台积电在ARM A72核心的结果,不同芯片表现肯定不一样,但无论性能还是功耗,必然都会比
  • 关键字: 台积电  5nm  

台积电5nm工艺2020年量产 苹果iPhone、华为5G首发

  • 虽然遭遇了第二大晶圆代工厂Globalfoundries格芯的专利诉讼,但台积电在先进工艺上遥遥领先其他代工厂,并不担心格芯的专利战。今年的7nm产能已经被预定了,明年的5nm工艺也胜利在望,苹果、华为两家客户确定会首先用上5nm工艺。
  • 关键字: 苹果  华为  5nm  

台积电:摩尔定律未死 我们的5nm工艺密度、性能最强

  • “摩尔定律未死!”这句话如果是Intel公司说的,一点都没有悬念,毕竟摩尔定律的提出者是Intel联合创始人,50多年来Intel也是摩尔定律最坚定的捍卫者。不过今天这句话是台积电而非Intel说的,他们也要继续推动摩尔定律。
  • 关键字: 台积电  摩尔定律  5nm  

台积电推出性能增强版的7nm和5nm制造工艺

  • 近日外媒消息,台积电已经悄然推出了 7nm 深紫外(N7 / DUV)和 5nm 极紫外(N5 / EUV)制造工艺的性能增强版本。台积电推出性能增强的7nm和5nm制造工艺其N7P 和 N5P 技术,专为那些需要运行更快、消耗更少电量的客户而设计。尽管 N7P 与 N7 的设计规则相同,但新工艺优化了前端(FEOL)和中端(MOL)制程,可在同等功率下将性能提升 7%、或在同频下降低 10% 的功耗。在日本举办的 2019 VLSI 研讨会上,台积电透露了哪些客户已经可以用上新工艺,但该公司似乎并没有广
  • 关键字: 台积电  7nm  5nm  

中兴:已熟练掌握10nm、7nm工艺 研发5nm芯片

  • 最近自主研发芯片成为一个热点,这是手机甚至是整个5G产业链的一项核心技术,掌握在自己手里才有可能不受制于人。在这个领域,Intel、AMD、高通等公司的技术优势要领先国内厂商两三代水平。
  • 关键字: 中兴  5nm  

5纳米明年首季量产 台积电:全球最先进

  • 晶圆代工厂台积电对先进制程技术发展深具信心,业务开发副总经理张晓强表示,5纳米制程明年第1季量产,仍会是全世界最先进的制程技术。
  • 关键字: 台积电  5nm  制程技术  

晶圆代工一哥发狠 后年量产5nm+工艺

  • Intel今天在投资者会议上公布的工艺路线图显示2021年将推出7nm工艺,而且这还是他们第一次使用EUV光刻的工艺节点,目标是迎战台积电的5nm工艺。Intel在工艺上“追赶”台积电,但是台积电不会原地等着,实际上2021年Intel 7nm工艺问世的时候,台积电已经准备第二代5nm工艺——5nm Plus(N5+)工艺了,同时具备性能及能效上的优势。
  • 关键字: 晶圆代工  5nm  
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5nm介绍

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