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5nm 文章

5nm技术指日可待,EUV技术有重磅突破

  •   全球一号代工厂台积电宣布了有关极紫外光刻(EUV)技术的两项重磅突破,一是首次使用7nm EUV工艺完成了客户芯片的流片工作,二是5nm工艺将在2019年4月开始试产。今年4月开始,台积电第一代7nm工艺(CLN7FF/N7)投入量产,苹果A12、华为麒麟980、高通“骁龙855”、AMD下代锐龙/霄龙等处理器都正在或将会使用它制造,但仍在使用传统的深紫外光刻(DUV)技术。  而接下来的第二代7nm工艺(CLNFF+/N7+),台积电将首次应用EUV,不过仅限四个非关键层,以降低风险、加速投产,也借
  • 关键字: 5nm  EUV  

7nm CPU/显卡加速推进AMD还有望第一时间升级5nm

  •   当AMD用上7nm时,Intel依然在打磨14nm。  昨天和今天,AMD/Intel先后公布财报,两家企业在当季都实现了同比的大幅增长,AMD更是创下了7年来单季收入的最高。在财报会议上,双方的CEO也在技术路线图上做了一些前瞻。  AMD苏姿丰博士在回答罗森布拉特证券分析师Hans Mosesmann关于2019年7nm处理器产品的问题时确认,7nm将率先用于新的EPYC服务器芯片,之后是Ryzen。  关于制程节点,苏博士称, AMD的目标是选择代工市场的最佳工艺。据她了解,7nm会是一个比较重
  • 关键字: 7nm  5nm  AMD  

台积电拟250亿美元投资5nm制程,为保持芯片工艺领先优势

  •   本周四,台积电宣布预计将为5nm制程投资250亿美元,从而继续巩固其苹果独家供应商的地位。  据了解,因为自身芯片制造工艺领先竞争对手三星,所以自iPad Pro A9X芯片以来,台积电就一直独家为苹果的iPhone和iPad提供A系列芯片。不过,关于此次投资的具体细节,包括研发完成时间、工艺大规模商用等等,台积电并没有更多透露。  此前,有多家媒体报道,苹果今年将在秋天新发布的产品中搭载新一代处理器A12,而台积电将会采用7nm工艺生产苹果A系列处理器。  由此来看,台积电似乎已经实现了7nm制造工
  • 关键字: 台积电,5nm  

后张忠谋时代,台积电面临诸多挑战

  • 张忠谋在当下选择退休可谓急流勇退,在台积电正处于巅峰的时候退休是恰当的时机,但台积电面临挑战其实在张忠谋领导下就已出现。
  • 关键字: 台积电,5nm  

Synopsys数字和模拟定制设计平台通过TSMC 5nm工艺技术认证

  •   全球第一大芯片自动化设计解决方案提供商及全球第一大芯片接口IP供应商、信息安全和软件质量的全球领导者Synopsys近日宣布, Synopsys 设计平台获得TSMC最新版且最先进的5nm工艺技术认证,可用于客户先期设计。通过与TSMC的早期密切协作,IC Compiler ™ II 的布局及布线解决方案采用下一代布局和合法化技术,最大限度地提高可布线性和总体设计利用率。借助重要的设计技术协同优化工作,通过使用PrimeTime®Signoff和StarRC™提取技术实现ECO闭合,IC Compil
  • 关键字: Synopsys  5nm  

才攻破7nm 三星宣布5nm、4nm、3nm工艺,直逼物理极限!

  • 这两年,三星电子、台积电在半导体工艺上一路狂奔,虽然有技术之争但把曾经的领导者Intel远远甩在身后已经是不争的事实。
  • 关键字: 三星  5nm  

台积电5nm将开工 中国芯何时突破重围?

  • 随着5nm工艺制造难度的增加,台积电以及三星电子等巨头研发所耗费的时间势必会增加不少,这也为中芯国际弯道超车提供了一定的机遇。
  • 关键字: 台积电  5nm  

台积电5nm工厂本周破土:2020年开工3nm

  •   据台湾媒体报道,台积电将于本周在台湾南部科学工业园区(STSP)开工建设新的5nm工厂,并将于2020年启动3nm工厂,而新工艺的快速演进将大大巩固台积电一号代工厂的地位。   台积电董事长张忠谋会出席奠基仪式,这也将是他在今年6月份退休之前,最后一次参加这类活动。   目前,台积电正在积极准备量产7nm,预计第二季度即可实现、第四季度火力全开。   更关键的是,台积电已经垄断了7nm代工市场,收获了100%的订单,包括高通骁龙855、苹果A12等重磅大单,彻底击败三星。   根据路线图,台积
  • 关键字: 台积电  5nm  

5nm工艺可能无法实现?存储器除了3D NAND还有其他选择?看这4个技术老兵怎么说

  •   5nm以下的工艺尺寸缩减逻辑;DRAM、3DNAND和新型存储器的未来;太多可能解决方案带来的高成本。   近日,外媒SE组织了一些专家讨论工艺尺寸如何继续下探、新材料和新工艺的引入带来哪些变化和影响,专家团成员有LamResearch的首席技术官RickGottscho、GlobalFoundries先进模块工程副总裁MarkDougherty、KLA-Tencor的技术合伙人DavidShortt、ASML计算光刻产品副总裁GaryZhang和NovaMeasuringInstruments的首
  • 关键字: 5nm  DRAM  

​没有EUV 半导体强国之梦就「难产」?

  • 一时之间,仿佛EUV成为了衡量中国半导体设备产业发展水平的标杆,没有EUV就无法实现半导体强国之梦?
  • 关键字: EUV  5nm  

Imec:下一代 5nm 2D材料可望突破摩尔定律限制

  •   根据比利时研究机构Imec指出,设计人员可以选择采用2D非等向性(颗粒状速度更快)材料(如黑磷单层),让摩尔定律(Moore‘s Law)扩展到超越5纳米(nm)节点。Imec研究人员在Semicon West期间举办的年度Imec技术论坛(Imec Technology Forum)发表其最新研究成果。   Imec展示的研究计划专注于实现高性能逻辑应用的场效电晶体(FET),作为其Core CMOS计划的一部份。Imec及其合作伙伴分别在材料、元件与电路层级实现协同最佳化,证实了在传
  • 关键字: Imec  5nm   

下一代5nm 2D材料可望突破摩尔定律限制?

  •   Imec 开发下一代 5nm 2D 通道 FET 架构,证实采用 2D 非等向性材料可让摩尔定律延续到超越 5nm 节点…   根据比利时研究机构Imec指出,设计人员可以选择采用2D非等向性(颗粒状速度更快)材料(如黑磷单层),让摩尔定律(Moore's Law)扩展到超越5纳米(nm)节点。Imec研究人员在Semicon West期间举办的年度Imec技术论坛(Imec Technology Forum)发表其最新研究成果。      Imec开发的下一代5nm 2D通道
  • 关键字: 摩尔定律  5nm   

IBM和三星推出5nm工艺,为摩尔定律+1s

  •   上周,Nvidia CEO黄仁勋在台北电脑展上表示摩尔定律已死(黄仁勋说摩尔定律已死,Nvidia要用人工智能应对),不过IBM和三星有不同意见。   雷锋网消息,日前,IBM联合三星宣布了一项名为nanosheets的晶体管制造技术。该技术抛弃了标准的 FinFET 架构,采用全新的四层堆叠纳米材料。这项技术为研发5nm芯片奠定了基础。IBM表示,借助该项技术,芯片制造商可以在指甲盖大小的芯片面积里,塞下将近300亿个晶体管。要知道,高通不久前发布的采用10nm工艺的旗舰芯片骁龙835,也才不过集
  • 关键字: IBM  5nm  

IBM三星携手研发5nm芯片:成本更低、性能更强

  •   据外媒报道,三星联合 IBM 日前宣布了一项名为 nanosheets 的技术。得益于该技术,芯片制造商能够将更多的晶体管容纳到更小的芯片组里,他们宣称在 5nm 芯片可以实现在指甲盖大小中集成 300 亿颗晶体管,而当前 10nm 的骁龙 835 仅仅集成的晶体管数量约为 30 亿。   IBM 称,同样封装面积晶体管数量的增大有非常多的好处,比如降低成本、提高性能,而且非常重要的一点是,5nm 加持下,现有设备如手机的电池寿命将提高 2 至 3 倍。早在 2015 年,IBM 就携手 Glo
  • 关键字: IBM  5nm  

台积电2019年上半年试产5nm制程

  •   晶圆代工龙头台积电年度股东常会将于6月8日登场,并于今(24)日上传致股东报告书,当中揭露先进制程技术最新进展,其中,7纳米已在今年4月开始试产,预期良率改善将相当快速,5纳米则维持原先计划,预计2019年上半年试产。   台积电董事长张忠谋指出,去年间与主要客户及硅智财供应商携手合作完成7纳米技术硅智财设计,并开始进行硅晶验证,按照计划在今年4月试产。   5纳米部分,张忠谋表示,规划使用极紫外光(EUV)微影技术,以降低制程复杂度,制程技术预计2019年上半年试产。   10纳米部分则是已在
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