就在昨天的 ISSCC(International Solid State Circuit Conference)国际固态电路会议上，三星的举动令业界感 到惊讶，全球首次展示了 10nm FinFET 半导体制程。当时业内人士纷纷表示，三星有望抢在英特尔之前造出全球第一款 10nm 工艺用于移动平台的处理器。
实 际上，作为韩国高科技巨头，三星在半导体制造方面已经非常超前，目前仅有三星一家可以正式大规模量产 14nm FinFET 工艺的移动设备芯片，而此前在工艺方面
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三星 固态电路 5nm
三十多年来，半导体工业绕来绕去都绕不开“摩尔定律”，但是随着工艺的提升，业内专家表示摩尔定律快要失效了。博通公司CTOHenrySamueli此前就表示过15年后摩尔定律就不管用了，日前他在IEDM国际电子元件会议上同样做了类似表示，现有半导体工艺将在5nm阶段达到极限，而且28nm工艺之后制造成本已不能从中获益。
Samueli在接受EETimes采访时谈到了现在的半导体工艺状态，28nm及之后的工艺虽然会继续提升芯片的性能、降低功耗，但在成本上已经不能继续受益，未
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28nm 5nm
Intel CEO Paul Otellini近日对投资者透露，半导体巨头已经开始了7nm、5nm工艺的研发工作，这也是Intel第一次官方披露后10nm时代的远景规划。
他说：“我们的研究和开发是相当深远的，我是说(未来)十年。”
按照路线图，22nm工艺之后，Intel将在2013年进入14nm时代，相应产品代号Broadwell。下一站是10nm，目前还在早期研究阶段，预计2015年左右实现。
7nm、5nm现在都处于理论研究阶段，具体如何去做还远未定案
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Intel 5nm
三星电子公司执行副总裁兼研发中心总经理Kinam Kim在近日IMEC技术论坛上表示，业界有人认为芯片特征尺寸微缩极限在5nm左右，而他并不同意这一说法，他相信存在众多可能的途径来克服硅微缩过程中所遇到的障碍，使硅产业越过纳米量级。
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三星 硅 5nm
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