虽然5nm手机处理器的首发被苹果A14仿生抢走，但华为麒麟9000在芯片内集成了5G基带，从而拿下5nm 5G SoC的全球首发和当前唯一。根据官方给出的架构参数，麒麟9000和麒麟9000E的区别主要在NPU和GPU方面。CPU架构方面，麒麟9000和麒麟9000E均采用8核心设计，分别是一个3.13GHz Cortex-A77超大核、3个2.54GHz Cortex-A77大核、4个2.05GHz Cortex-A55能效核心。GPU方面，麒麟9000是24核心Mali-G78，麒麟9000E是22核
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22日讯，华为Mate 40系列全球线上发布会举行。华为消费者业务CEO余承东介绍，手机搭载麒麟9000 5G SoC芯片，以高能，突破可能。领先的5nm制程工艺，集成150亿+晶体管，性能跨越式升级，功耗大幅降低。
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进入10月份以来，各个厂商都发布或即将发布自己的年度旗舰机型，这些机型无一不是携带自己最强的处理器，各家处理器也终于全面进入5nm时代，5nm处理器有，苹果的A14，华为的麒麟9000，高通骁龙875，三星Exynos
1080，5nm时代四分天下，谁才是最强CPU 呢。首先要说的是，所有5nm处理器机型都没有正式发售，其参数或是官方爆料，或是网络搜罗而来，帮助大家总结参考下。先来看看近几天比较热门的三星Exynos1080与麒麟9000跑分对比。从网曝安兔兔跑分看出，三星Exynos 1080跑分为
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9月27日消息，来自Digitimes的报道称，台积电并没有受到禁令的影响，因为失去为华为代工，而让自家的5nm产能空闲，相反目前该制程工艺已满载。报道中提到，苹果对iPad Air 4、iPhone 12和Mac上5nm芯片的订单非常强劲，台积电相关产能已经满载，并将持续到年底。据悉，iPhone 12选用的同样是A14，但Mac则是Apple Silicon，型号是A14X，代号Tonga，而这款处理器未来的iPad Pro也要用，而这些新品对5nm工艺处理器需求量极大，并且接下来苹果还会有基于5nm
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之前曾有消息称，三星电子获得了为高通生产下一代5G高端智能手机移动应用处理器的1万亿韩元订单，主要是他们改进5nm工艺良品率过低的问题。据外媒最新消息称，骁龙875的代号为Lahaina，而非普通版本的代号为Lahaina+，这可能是骁龙875+，这也符合高通一贯的传统，之前的骁龙865和骁龙865+，就是按照这个思路来的。另外，除了曝光的这两个型号后，还有一个骁龙875G型号流出，至于它是不是骁龙875+改名而来的，目前还不清楚，但基本可以确定的是，所有骁龙875芯片组都有可能由三星量产，毕竟高通与三星
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随着苹果A14处理器的推出，台积电的5nm产线已经满载，正马不停蹄地赶工中，毕竟除了iPad Air 4，后续还有iPhone 12系列，年底前甚至还有5nm Apple Silicon（A14X？）。下面来探讨一个趣味问题，找台积电代工5nm，需要多少钱？半导体业内人士chiakokhua在最新博客中，以一颗类似NVIDIA P100规模的芯片（面积610mm2、907亿颗晶体管）为参照，汇总了它在台积电工艺节点下的晶圆和芯片销售价格。简单来说，5nm晶圆单片的代工销售价约是16988美元，对比7nm，
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台积电 5nm
9月19日消息，据外媒报道，高通5nm旗舰处理器骁龙875将首次采用Cortex X1超大核心。消息称高通骁龙875采用“1+3+4”八核心设计，其中“1”为超大核心Cortex X1。以往高通骁龙旗舰处理器也采用过“1+3+4”这种“超大核+大核+能效核心”这样的三丛集八核心架构，但是超大核和大核之间的差别主要在于CPU频率。以高通骁龙865为例，它的超大核为2.84GHz，大核心为2.42GHz，超大核和大核均为Cortex A77。这次高通骁龙875将首次采用Cortex X1超大核+Cortex
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北京时间9月16日凌晨，苹果秋季新品发布会正式召开。但是，这一次，并没有传闻中的iPhone 12，仅发布了两款智能手表Apple Watch S6和Apple Watch SE以及两款iPad平板电脑新品iPad Air 4和第八代iPad。这也使得A14 Bionic处理器成为了此次发布会的最大亮点，但是相比上一代的A13来说，A14在CPU和GPU性能上的提升却很小。资料显示，iPhone 11及iPad Pro上采用的A13 Bionic处理器是基于台积电7nm EUV工艺，集成了85亿颗晶体管，
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今晚虽然没有iPhone 12手机，不过大家可以提前过过瘾，因为苹果发布了A14 Bionic处理器，首发5nm工艺，118亿晶体管傲视群雄，没有华为竞争5nm的情况下这会是目前最强手机芯片。当前的iPhone 11及iPad Pro上使用的A13 Bionic处理器是7nm工艺（N7P二代工艺），集成85亿晶体管，6核CPU、4核GPU，集成Neural神经计算引擎，也就是常说的AI核心，AI运算能力达到了1万亿次。在A14 Bionic上，CPU依然是2大核+4小核的设计，但是性能提升40%。GPU继
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这iPhone 12还没有发布，已经有人提前晒出了A14的真容。近日，有B站博主提前发布了A14的芯片的上盖部分，并且做了一些展示，从芯片对比上来看，A14比A13要略小一圈，同时芯片上还印有“096 2015”的字样，可能是意味着这颗A14芯片是在今年4月份生产的。其实在这之前，网上就曾出现了A14芯片谍照来，其编号显示生产时间为2020年第十六周，也就是今年4月，日期与传言中A14芯片量产时间差不多。按照台积电官方数据，相较于7nm（第一代DUV），基于Cortex A72核心的全新5nm芯片能够提供
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据产业链最新消息称，华为已经确定推迟5nm 麒麟芯片的发布，同时催促台积电赶快交付相应的订单。之前曾有消息称，华为将在 IFA
2020上发布新的麒麟5nm 处理器。据悉，为了最大程度满足华为5nm
订单需求，台积电正在24小时不停歇生产，在9月14日前全部交货。余承东在之前的公开演讲中表示，今年秋天上市的 Mate
40，将搭载的麒麟9000可能是华为高端芯片的绝版。
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全力冲刺5G的关口，华为却处处受限，最基本的手机处理器芯片都没得用了，尤其是风头正盛的自家麒麟被断绝来路，无奈全力转向联发科天玑系列。但作为唯一能在高端领域大展拳脚的国产品牌，华为又遇到了一个非常糟心的情况。据靠谱曝料达人@手机晶片达人 放出的最新消息，联发科已经取消了基于5nm工艺的5G高端平台的开发计划，而这个平台本来几乎就是完全替华为量身定制的。目前还不清楚联发科这个高端5G平台的具体情况，但既然要用5nm，应该就是现有天玑1000系列的更新换代产品。如果彻底取消，不止华为受损，对于刚刚重新崛起的联
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据媒体《工商时报》今日报道，业界有消息称，苹果将会配合 Apple Silicon 推出其自行研发设计的 GPU 芯片，同样采用台积电 5nm 制程生产，并将搭载于明年下半年推出的 iMac 中。了解到，苹果在今年 6 月的 WWDC 开发者大会中宣布，其 Mac 将在未来 2 年时间内，将 CPU 从由英特尔 x86 架构 CPU 逐渐过渡到 Arm 架构 Apple Silicon。报道称，业界人士指出，苹果首款 A14X 处理器已完成设计定案，将在今年年底前借台积电 5nm 工艺量产。供应链人士指出
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据国外媒体报道，5nm工艺在今年一季度投产之后，台积电下一代工艺研发的重点已转移到了3nm，目前正在按计划推进，计划在2021年风险试产，2022年下半年大规模投产。在2020年度的台积电全球技术论坛上，他们也提到了3nm工艺，披露了3nm工艺的性能提升信息。外媒最新的报道显示，在介绍3nm的工艺时，台积电重点提到了为人工智能和机器学习研发加速器的半导体厂商Graphcore。台积电透露，Graphcore用于加速机器学习的下一代智能处理单元（IPU），将基于台积电的3nm工艺研发，越过5nm工艺。Gra
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据国外媒体报道，正如外媒此前所预期的一样，芯片代工商台积电在今日开始的全球技术论坛上，披露了下一代先进工艺3nm的更多细节信息。2020年的台积电全球技术论坛，是他们举行的第二十六届全球技术论坛，论坛上分享了第一代5nm、第二代5nm、4nm等先进工艺方面的信息，但在5nm工艺已经投产的情况下，外界最期待的还是5nm之后的下一个全新工艺节点3nm工艺。在今天的论坛上，台积电也披露了3nm工艺的相关信息。他们的3nm工艺，仍将继续使用鳍式场效应（FinFET)晶体管，不会采用三星计划在3nm工艺节点上使用的
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