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泛林
泛林集团连续第三年被Ethisphere评为“全球最具商业道德企业”之一
EDA/PCB
泛林
Ethisphere
商业道德
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2025-03-18
最新全球半导体设备厂商排名Top10
半导体设备
ASML
应用材料
北方华创
中微公司
泛林
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2025-03-11
通过工艺建模进行后段制程金属方案分析
EDA/PCB
工艺建模
后段制程
金属方案
泛林
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2024-04-09
泛林集团被Ethisphere评为 2024 年“全球最具商业道德企业”之一
EDA/PCB
泛林
全球最具商业道德企业
|
2024-03-05
使用大面积分析提升半导体制造的良率
EDA/PCB
半导体制造
泛林
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2024-03-05
使用SEMulator3D进行虚拟工艺故障排除和研究
EDA/PCB
泛林
SEMulator3D
虚拟工艺
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2024-01-29
为刻蚀终点探测进行原位测量
EDA/PCB
刻蚀终点探测
原位测量
泛林
|
2024-01-18
半大马士革集成中引入空气间隙结构面临的挑战
EDA/PCB
半大马士革
空气间隙结构
泛林
imec
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2023-12-18
泛林集团如何助力触觉技术的实现
EDA/PCB
泛林
触觉技术
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2023-11-14
泛林集团以FIRST Global机器人挑战赛为舞台,培养未来的STEM人才
国际视野
FIRST Global
机器人挑战赛
STEM人才
泛林
|
2023-10-24
FIRST Global、冠名赞助商泛林集团即将举办全球最具国际性的创新挑战赛,旨在激发青少年对 STEM 的兴趣,提出应对气候变化的未来解决方案
国际视野
机器人挑战赛
泛林
STEM
应对气候变化
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2023-09-29
晶圆的另一面:背面供电领域的最新发展
EDA/PCB
晶圆
背面供电
泛林
|
2023-09-04
3D DRAM时代即将到来,泛林集团这样构想3D DRAM的未来架构
EDA/PCB
3D DRAM
泛林
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2023-08-07
使用新一代高度可调的低介电薄膜来解决串扰、隔离等制造挑战
EDA/PCB
低介电薄膜
泛林
SPARC沉积技术
|
2023-08-04
泛林集团虚拟工艺比赛 | 人类工程师 vs. 人工智能
EDA/PCB
泛林
虚拟工艺比赛
人类工程师
人工智能
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2023-05-29
泛林集团人工智能 (AI) 研究确定了颠覆性的开发方法,以加快芯片工艺的创新并降低成本
EDA/PCB
泛林
人工智能
芯片工艺
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2023-04-24
异构集成推动面板制程设备(驱动器)的改变
EDA/PCB
异构集成
面板制程设备
泛林
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2023-04-10
泛林集团入选Ethisphere 2023 年“全球最具商业道德企业”
EDA/PCB
泛林
Ethisphere
全球最具商业道德企业
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2023-03-16
泛林集团收购 SEMSYSCO 以推进芯片封装
EDA/PCB
泛林
SEMSYSCO
芯片封装
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2022-11-18
泛林集团的减排目标被科学碳目标倡议组织批准
EDA/PCB
泛林
减排
科学碳目标倡议组织
|
2022-11-07
ASML:有望继续向中国出货非EUV光刻机
EDA/PCB
ASML
EUV
光刻机
泛林
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2022-10-21
虚拟传感器的创新助力提升生产力
EDA/PCB
虚拟传感器
泛林
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2022-08-15
5nm及更先进节点上FinFET的未来:使用工艺和电路仿真来预测下一代半导体的性能
EDA/PCB
泛林
5nm
FinFET
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2022-05-05
泛林集团在提高EUV光刻分辨率、生产率和良率取得技术突破
泛林
EUV
干膜光刻胶技术
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2020-02-28
泛林集团亮相SEMICON China 2019 分享创新技术与行业洞察
EDA/PCB
泛林
晶圆
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2019-03-21
泛林集团在中国设立技术培训中心
EDA/PCB
泛林
|
2019-01-08
成就客户 创造未来
EDA/PCB
泛林
集成电路
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2018-11-09
泛林集团携清华大学举办技术研讨会
EDA/PCB
泛林
清华大学
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2018-09-30
技术创新引领半导体行业新发展 泛林集团亮相SEMICON China 2018
EDA/PCB
泛林
SEMICON
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2018-03-15
泛林:业绩不断创新高,倾力中国半导体制造
EDA/PCB
晶圆
泛林
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2017-08-16
泛林半导体宣布合并科磊半导体 以全新能力助推半导体产业变革
嵌入式系统
泛林
科磊
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2015-11-05
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