泛林技术社区-电子产品世界网

IBM 与泛林集团（Lam Research）宣布达成一项为期五年的合作，计划借助高数值孔径极紫外（High NA EUV）光刻技术与泛林集团的 Aether 干法光刻胶技术，研发面向 1 纳米以下制程逻辑芯片所需的材料...

IBM 泛林 2026-03-12

泛林集团近日宣布，公司已获得由定义和推进商业道德实践标准的全球领导者 Ethisphere 授予的 2025 年“全球最具商业道德企业 (World’s Most Ethical Companies®)”称号，是今年的上...

泛林 Ethisphere 2025-03-18

● 由于阻挡层相对尺寸及电阻率增加问题，半导体行业正在寻找替代铜的金属线材料。● 在较小尺寸中，钌的性能优于铜和钴，因此是较有潜力的替代材料。随着互连尺寸缩减，阻挡层占总体线体积的比例逐渐增大。因此，半导体行业一...

工艺建模后段制程 2024-04-09

泛林集团连续第二年获此年度殊荣，以表彰其通过完善的道德、合规和治理来恪守商业诚信的承诺。泛林集团近日宣布，公司已被Ethisphere 评为 2024 年“全球最具商业道德企业®”之一，Ethisphere是定义和推进商...

泛林全球最具商业道德企业 2024-03-05

l通过虚拟工艺开发工具加速半导体工艺热点的识别l这些技术可以节约芯片制造的成本、提升良率设计规则检查 (DRC) 技术用于芯片设计，可确保以较高的良率制造出所需器件。设计规则通常根据所使用设备和工艺技术的限制和...

半导体制造泛林 2024-03-05

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