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联华电子公布2026年第一季财务报告

—— 22奈米业务动能持续增强,第一季晶圆营收占比达14% 第二季晶圆出货量预期季增高个位数百分比
作者: 时间:2026-04-30 来源: 收藏

2026年第季概观

n 合并营收:新台币610.4亿元 ($19.3亿美元)

n 毛利率:29.2%;营业利益率:18.5%

n 22/28奈米晶圆营收占比:34%

n 晶圆制造产能利用率:79%

n 归属母公司净利:新台币161.7亿元 ($5.11亿美元)

n 每股盈余:新台币1.29元;每ADS盈余:$0.204美元

股份有限公司今(29)日公布2026年第一季营运报告,合并营收为新台币610.4亿元,较上季的618.1亿元减少1.2%。与去年同期相比,本季的合并营收增加5.5%2026年第一季毛利率达到29.2%,归属母公司净利为新台币161.7亿元,普通股每股获利为新台币1.29元。

联电执行长王石表示:「由于消费性电子需求强劲,第一季晶圆出货量较上季成长2.7%,产能利用率提升至79%。本季平均销售单价(ASP)略为下滑,部分反映8吋晶圆出货量增加,但毛利率仍稳健维持在29.2%。受惠22奈米逻辑及特殊制程需求持续升温,22奈米销售第一季整体营收达14%,再创历史新高。展望至今年底,预期将有超过50家客户完成22奈米平台设计定案(tape-outs),应用涵盖显示器驱动芯片、网通芯片与微控制器等多元领域。联电将持续投入下世代技术研发,与Intel共同开发的12奈米制程平台,不仅确保客户在22奈米以后的技术延续性,亦提供美国在地制造选项。此外,联电近期亦在新兴领域发表重要进展,包含与策略伙伴合作导入铌酸锂薄膜(TFLN)光子技术,以支援AI基础设施相关应用。」

联电执行长王石补充:「展望第二季,受惠于通讯领域明显回温,以及计算机、消费性电子与工业等市场的稳健需求,我们预期8吋与12吋晶圆出货量皆将显著成长。尽管存储器供给紧缩及中东局势增添市场不确定性,联电仍看好整体需求具备韧性。我们将持续密切关注产业与总体经济发展,并审慎管理公司营运,以因应市场动态及半导体产业环境的持续演进。」

王石执行长说明:「联电长期投入企业永续发展,今年再度获得标普全球(S&P Global)永续年鉴肯定。2026年,在全球9,200家大型企业中仅有848家入选,而联电更获选为全球半导体与半导体设备产业Top 1%。我们亦于上月宣布与英飞凌签署合作备忘录,共同推动供应链减碳。有鉴于价值链(范畴三)排放企业整体排放的最大比重,且在执行上亦最为复杂,联电在迈向2050年净零排放目标的过程中,与合作伙伴携手至关重要,我们很高兴与英飞凌结盟,加速推动共同供应商的减碳行动。


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