佑莱咨询：传感器需求依旧旺盛，但深度集成正在重塑产业链佑莱咨询发布最新报告《2026 年汽车高级驾驶辅助系统（ADAS）》指出，汽车产业正加速向软件定义汽车转型，行业逐步搭建融合感知、集中计算与软件能力的一体化平台，ADAS 市场格局随之发生转变。佑莱咨询汽车半导体首席技术与市场分析师皮埃里克・布莱表示：“ADAS 市场已迈入全新发展阶段，产业价值不再单纯依靠传感器数量增长来驱动，而是取决于能否将感知、计算与软件整合为可灵活拓展的平台。这场转型正在从根本上重塑整个行业的价值创造与盈利模式。”佑莱预测，到
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高级驾驶辅助
硬件
传感器
软件
ADAS
随着汽车自动驾驶技术持续迭代，不同等级的自动驾驶系统，对车辆定位的需求出现明显分化。针对这一行业变化，U-blox更新车载GNSS产品矩阵，推出ZED-X20K与ZED-A20K两款全新定位模块，分别适配不同等级的辅助驾驶与自动驾驶系统，满足车企规模化部署与功能安全的双重需求。 U-blox ZED-X20K、ZED-A20K车载GNSS模块产品图现阶段车企的自动驾驶研发分为两大技术方向，对应的定位需求各有侧重。L2+级辅助驾驶平台，需要可全球部署、低成本、无后续服务费用的车道级高精度定位方案；
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车载GNSS
ADAS
自动驾驶
罗姆（ROHM）推出一款可配置电源管理芯片（PMIC） 及 DrMOS 电源解决方案，面向高级驾驶辅助系统（ADAS）、驾驶员监测系统（DMS）与传感摄像头中的车载系统级芯片（SoC）。该方案将BD968xx‑C 系列 PMIC与BD96340MFF-C DrMOS组合，可适配不同整车平台中各类 SoC 的供电需求。这一进展意义重大：随着汽车电子向域控架构演进、算力持续升级，电源设计正成为愈发严峻的挑战。采用可配置 PMIC 方案，能帮助研发团队在适配不同 SoC 厂商或性能等级的平台时，减少重复设计工作
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PMIC
SOC
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ECU
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出PMIC*1“BD968xx-C系列”和DrMOS*2“BD96340MFF-C”相结合的新电源解决方案，该方案非常适用于ADAS（高级驾驶辅助系统）、DMS（驾驶员监控系统）和感测摄像头等车载应用的SoC*3。 该解决方案可根据SoC的应用场景和性能要求，灵活组合Main Configurable PMIC*4、Sub PMIC和DrMOS，从而能够支持从低端到高端的各类SoC，并可根据其处理性能和功能实现具备扩展性的
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ROHM
车载SoC
电源
ADAS
DMS
博世表示，已向全球车企交付超1000 万台采用高通骁龙 SoC 的车载座舱电脑。核心摘要博世与高通科技于 4 月 10 日宣布，将双方在汽车仪表域控制器的战略合作 扩展至高级驾驶辅助系统（ADAS）领域。首批搭载博世硬件 + 高通骁龙平台的车型预计2028 年上路，技术将覆盖全球各细分市场与各级别车型。博世首席技术官 Christoph Hartung 表示：将顶尖计算技术与博世在硬件、软件、安全方面的系统集成能力结合，帮助车企满足用户对个性化、安全、舒适驾乘体验的需求。过去数十年，汽车由数十
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博世
高通
高级驾驶辅助系统
ADAS
ThunderX 在基于高通汽车级 SoC 的新一代人工智能域控制器平台中全面采用 SAFERTOS，助力软件定义汽车实现座舱与高级驾驶辅助系统融合。此次应用聚焦于特定安全关键子系统，该实时操作系统旨在为整车制造商项目提供确定性执行能力与更清晰的功能安全实现路径。公告揭示了汽车集中式计算发展背后实用的软件支撑方案，也反映出供应商正致力于让高级驾驶辅助系统、座舱人工智能等混合负载在共享汽车平台上更易管理。集中式计算需要安全层随着车企迈向人工智能驱动的集中式电子电气架构，挑战不再仅仅是增加算力。当座舱、高级驾
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ThunderX
SAFERTOS
ADAS
人工智能
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）在面向汽车的多层陶瓷电容器（以下简称“MLCC”）领域，已启动7款新品的量产。这些产品根据额定电压与尺寸进行划分，实现了特大静电容量。本次量产的7款产品分为两类，包括用于自动驾驶（AD）(1)/高级驾驶辅助系统（ADAS）(2) IC周边电路、额定电压为2.5～4Vdc的低额定电压MLCC（以下简称“低额定电压MLCC”）和用于电源线路、额定电压为25Vdc的中额定电压MLCC（以下简称“中额定电压MLCC”）(3)。 注释(1) AD：
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村田
ADAS
MLCC
车载系统
研调机构Counterpoint报告指出，全球先进驾驶辅助系统（ADAS）与自动驾驶市场持续扩张，渗透率预计由2025年约66%，提升至2035年的94%，车用智能化已进入全面普及阶段; 其中Level 2与进阶版Level 2+系统为主流发展方向。Counterpoint分析，车厂经历早期积极推进Level 3自动驾驶后，策略渐转向更具成本效益与可量产性的Level 2+解决方案。 Level 2系统渗透率预计2035年达65%，其中具备更进阶功能的Level 2+系统，扮演关键推手。业界分析，Leve
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Level 2+
ADAS
Counterpoint
恩智浦半导体推出第三代车载雷达收发器，专为高级驾驶辅助系统与自动驾驶平台提供更高分辨率的感知能力。这款 TEF8388 芯片采用 RFCMOS 工艺，在单芯片内集成多组发射与接收通道，体现了软件定义汽车对更强感知系统的持续升级趋势。此次发布展现了行业在雷达性能、系统成本、功耗与可扩展性之间的持续平衡探索，也凸显了半导体集成度将如何影响未来全车系的传感器设计。更高集成度，打造可扩展雷达系统TEF8388 集成8 发 8 收通道，支持雷达传感器扩展至数百个虚拟天线阵列。这一配置可实现更精细的目标检测与更完善的
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恩智浦
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雷达
收发器
中国-上海，2026 年 3 月 24 日 - Arteris 公司（纳斯达克股票代码：AIP），作为在 AI 时代加速创新的领先半导体技术提供商今日宣布，瑞萨电子已为其最先进的R-Car Gen 5系统级芯片（SoC）系列取得授权并部署了Arteris FlexNoC片上网络（NoC）互连IP。该SoC及其芯粒扩展专为高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）系统量身定制，其底层数据传输依赖于Arteris NoC IP，而这种数据传输对于未来自动驾驶汽车中所使用的高性能、高能效AI驱动型系统级芯片
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瑞萨
Arteris
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汽车电子
Hesai ATX 激光雷达专为汽车市场设计，搭载英飞凌 32 位微控制器。激光雷达正逐渐成为车辆上的常用配置。尽管过去人们认为它主要用于自动驾驶，但如今激光雷达已广泛应用于高级驾驶辅助系统（ADAS），并成为几乎所有车型（燃油车或电动车）的主流配置。激光雷达不仅搭载在豪华车上，经济型车型也开始配备各类 ADAS 功能，例如前向碰撞预警、自适应巡航、紧急制动、远光灯辅助和车道偏离预警等。随着技术不断进步、激光雷达及其他电子系统成本下降，未来将会有更多 ADAS 功能普及到各类车型。今年，Hesa
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Hesai
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激光雷达
汽车市场
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ZF 与 SiliconAuto 发布了一款全新芯片架构，旨在简化自动驾驶高性能计算。两家公司在 2026 德国嵌入式展会（embedded world 2026）上，展示了这款实时 I/O 接口芯片搭配微控制器的方案，演示了如何直接在硬件层面获取并预处理自动驾驶系统所需的传感器数据。该设计面向下一代高级驾驶辅助系统（ADAS）与自动驾驶平台，相比传统的单片式 SoC 架构，在效率与灵活性上均有提升。对于关注车载计算发展趋势的工程师与系统设计者而言，该方案标志着行业正转向模块化小芯片（Chiplet）架构
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ZF
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自动驾驶
芯片
● 瑞萨车规级ADAS SoC R-Car V4H被电装（Denso）采用，应用于其为丰田新款RAV4车型提供的TSS（LSS）控制单元● R-Car V4H负责执行核心ADAS信号处理任务，包括摄像头与雷达感知、驾驶员状态监测等，助力实现更高水平的车辆安全性能全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布，其面向ADAS（高级驾驶辅助系统）的车规级片上系统（SoC）R-Car V4H，已被应用于丰田汽车全新RAV4车型的TSS（LSS）控制单元。该车型已于202
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瑞萨
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丰田
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现代汽车公司（Hyundai Motor Company）与起亚公司（Kia）详细阐述了一项名为 Vision Pulse 的驾驶员安全技术概念。该系统利用超宽带（UWB）信号探测非视距（beyond direct line of sight）障碍物，旨在为复杂城市及工业环境下的碰撞规避提供支持 —— 这些场景中，摄像头及传统传感器往往存在性能局限。对于从事汽车电子、ADAS 架构或车载互联领域的读者而言，此次发布揭示了 UWB 作为互补式感知层的应用潜力，也展示了如何在不单纯依赖激光雷达（LiDAR）或
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现代
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驾驶安全
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英飞凌与 HL Klemove 达成协议，深化汽车技术领域的合作，聚焦于支持软件定义汽车（SDV）的电子架构开发。双方签署了一份谅解备忘录，明确将在多个汽车领域开展联合开发工作。对于从事汽车电子、嵌入式系统开发的读者而言，此次合作具有重要参考价值，它清晰展现了半导体供应商与系统集成商正围绕区域架构、车载网络及感知技术协同发力，而这些技术正深刻影响着软件定义汽车项目推进。软件定义汽车架构：区域控制与车载网络根据协议，英飞凌与 HL Klemove 计划联合开发下一代区域控制单元，将英飞凌的微控制器、功率半导
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英飞凌
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Vector 推出了 CANape Kernel，这是一款轻量化测量核心软件，可将基于 CANape 的数据采集功能拓展至运行 Windows 或 Linux 系统的 x64 及 ARM64 平台。该软件定位为独立的日志记录引擎，无需依托完整的 CANape 桌面环境即可运行，尤其适用于自动化或嵌入式测量场景。对于从事汽车电子、高级驾驶辅助系统（ADAS）开发以及软件定义汽车（SDV）验证工作的读者而言，这项发布具有重要参考意义 —— 它标志着数据采集架构正朝着分布式、跨平台的方向发展，能够部署在更贴近测
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Vector
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汽车电子
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自动化汽车半导体是德州仪器最新汽车产品组合更新的核心焦点。公司正在扩展其计算、感测和网络设备系列，旨在支持可扩展的ADAS和更高级别的车辆自动驾驶能力。对于致力于ADAS、集中式计算架构或区域车辆网络的读者，此次更新提供了关于供应商如何定位其硅片以应对不同车辆类别功能安全、系统集成和成本压力的洞见。集中式计算与边缘人工智能用于ADAS应用宣布的核心是TI的TDA5系列高性能汽车SoC，旨在支持集中计算和传感器融合任务。据公司介绍，这些设备在约10 TOPS到1200 TOPS的边缘AI性能之间扩展，采用专
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TI
AWR2188
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4D雷达
以太网
SoC
当下，先进驾驶辅助系统（ADAS）的各类前沿功能与特性备受汽车行业关注，这一点毋庸置疑。但从实际应用角度来看，连接器、线缆这类看似不起眼的零部件，实则对整车设计的成功落地与可制造性起着至关重要的作用。实事求是地讲，无论是传统内燃机汽车、混合动力汽车还是纯电动汽车，其车载布线系统的复杂度都较十几年前大幅提升，已然成为一项独立的重大设计挑战。如今，汽车行业正加速向区域架构转型，以此支撑各类多样化的电子子系统。而为这些子系统的供电与信号传输进行布线，无疑进一步加剧了这一挑战。这类车载互连产品需满足多方面严苛要求
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Molex
数模混合连接器
随着车辆向软件定义架构和复杂的ADAS系统演进，行业正转向实时传感器处理、安全关键型智能和物理人工智能，以连接感知和执行。顺应这一趋势，Ceva公司近日宣布已授权BOS Semiconductors在其Eagle-A独立式ADAS系统芯片 (SoC) 采用SensPro™人工智能DSP架构。Eagle-A 专为高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和自动驾驶系统 (Autodrive) 而设计，集成了高端 NPU、CPU 和 GPU，并配备了用于摄像头、激光雷达 (LiDAR) 和雷达融合的专用传感接口。Cev
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BOS Semiconductors
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AI DSP
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三星电子株式会社全资子公司哈曼国际宣布，已达成最终协议，收购中福集团的先进驾驶辅助系统（ADAS）业务，该业务包括汽车计算解决方案、智能摄像头、雷达及ADAS软件功能。该交易估值约为17.6亿美元。哈曼的《消费者体验》。公司官员在新闻稿中表示，Automotive Grade.“战略重点是将领先科技品牌的速度、智能和直观体验引入车辆，同时满足汽车安全、可靠性和长期平台支持的最高标准。随着汽车制造商加速迈向软件定义车辆（SDV），这一方法将安全和辅助驾驶功能与舒适性、互联性和车载智能相结合。通过此次收购，H
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HARMAN
ZF
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专注于汽车科技与时尚生活方式的哈曼国际日前宣布达成协议，将收购采埃孚集团旗下的高级驾驶辅助系统（ADAS）业务。哈曼国际表示，该高级驾驶辅助系统业务将涵盖车载计算解决方案、智能摄像头、雷达及高级驾驶辅助系统软件功能，本次交易估值达15亿欧元。这家供应商旨在将安全及辅助驾驶功能与舒适、互联及车内智能体验深度融合；哈曼预计，将采埃孚在高级驾驶辅助方面的技术优势与自身的数字座舱产品整合到集中式计算架构中，将为其下一代车辆架构的发展路线图提供支撑。哈曼表示：“这一方案将简化系统设计，降低集成复杂度，支持更高效的创
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哈曼国际
采埃孚
高级驾驶辅助系统
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Innoviz Technologies 发布了 InnovizThree，这是其汽车级激光雷达产品线的最新成员，标志着公司在性能、效率和成本方面迈出了重要一步。这款新传感器基于公司的InnovizTwo平台，同时大幅减少了体积、重量和价格。随着先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶的发展，InnovizThree因解决了激光雷达采用的两个长期障碍而备受关注：系统成本和车辆集成限制。根据新闻稿，该新平台旨在使高性能激光雷达在大规模汽车部署中更具可行性，同时开拓超越乘用车市场的机会。设计用于汽车集
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汽车
高性能
瑞萨电子公司正在扩展其以第五代（Gen 5）R-Car 系列为核心的软件定义车辆（SDV）解决方案。作为第五代家族的最新设备，R-Car X5H是业界首款采用先进3nm工艺技术制造的多域汽车系统单芯片（SoC）。它能够同时运行车辆功能，包括先进驾驶辅助系统（ADAS）、车载信息娱乐系统（IVI）和网关系统。瑞萨已开始采样第五代硅片，并作为下一阶段开发的一部分，提供完整的评估板和R-Car开放获取（RoX）白盒软件开发套件（SDK）。瑞萨还在推动与客户和合作伙伴的更深层次合作，以加速推广。在CES 2026
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瑞萨
多域SDV
R-Car第五代
瑞萨电子公司
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预计2025年汽车SoC市场规模约为293亿美元。汽车SoC市场预计从2026年到2035年将以9.5%的复合年增长率增长。ADAS、自动驾驶功能和联网信息娱乐系统的日益集成正在推动汽车SoC市场的增长。汽车用片上系统(SoC)是一种集成了处理、存储、图形处理和控制功能的单芯片解决方案，驱动着ADAS、信息娱乐、连接和电动汽车电源管理等关键车辆系统,实现快速高效的车载计算。先进驾驶辅助系统(ADAS)的日益普及正在推动汽车SoC的需求增长,因为汽车正日益依赖实时处理。由于采用先进的驾驶辅助系统功能,如自动
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SoC市场
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自动驾驶
汽车电子市场规模在2025年达到3034.1亿美元，预计到2030年将攀升至4355.8亿美元，年复合增长率为7.75%。扩大每辆车的电子功能、安全与排放的监管要求以及加速电气化进程，使各类车辆对电子系统的需求保持旺盛的增长。半导体应用驱动了大多数创新周期，而区域架构通过支持OTA升级，降低了软件部署的成本。在近期芯片短缺之后，供应链韧性，尤其是宽禁带器件已成为战略重点。传统一级供应商（Tire 1）捍卫系统集成优势，抵御无晶圆厂和IDM半导体新进企业直接进入车企，这些半导体进入者瞄准了高价值的ADAS和
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汽车电子市场
亚太主导
OTA 升级
软件定义汽车
汽车行业正经历一场前所未有的革命。汽车中摄像头、激光雷达和雷达等传感器的普及，催生了先进的驾驶辅助系统（ADAS），这些系统为现代车辆在自动驾驶、安全和性能方面提供了前所未有的功能。然而，随着传感器活动的增加，行业也在硬件、计算和设计方面面临重大挑战。具体来说，这些传感器产生的大量数据在数据管理、控制和处理方面带来了问题。同时，实现性能和安全需要对这些数据进行实时、低延迟的处理。所有这些因素都导致人们意识到通用计算硬件已无法胜任这一任务。为了实现最高水平的车辆自动驾驶，行业已转向硬件加速和定制电子设备，取
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Lucid Air ADAS 控制器是一个系统，为电动汽车上的自适应巡航控制、车道偏离警告和其他许多安全功能提供动力。来源：TechInsightsLucid Air是一款高端电动原型车，2016年12月14日，贾跃亭投资的车企Lucid Motors发布，其定价超过10W美元，是一款定位超豪华的电动轿车，我们一起来看看“下周回国”的贾老板投资的超豪华轿车的 ADAS 模块用料如何！先进驾驶辅助系统（ADAS）正迅速成为消费者希望汽车配
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ADAS
Lucid Air
电动汽车
adas 介绍
高级驾驶辅助系统（Advanced Driving Assistance System）是利用安装在车上的各式各样传感器（毫米波雷达、激光雷达、单\双目摄像头以及卫星导航），在汽车行驶过程中随时来感应周围的环境，收集数据，进行静态、动态物体的辨识、侦测与追踪，并结合导航地图数据，进行系统的运算与分析，从而预先让驾驶者察觉到可能发生的危险，有效增加汽车驾驶的舒适性和安全性。 近年来ADAS市场增长迅 [
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