- 据《商业时报》报道，随着台积电准备在 2H25 年量产 2nm，据报道，2nm 晶圆价格已达到每单位 30,000 美元，未来节点的价格可能会飙升至 45,000 美元。报告补充说，尽管成本高昂，但主要 CSP 将在未来 2 年内效仿 AMD、NVIDIA 和 Broadcom 采用该节点。商业时报援引供应链消息人士的话说，开发单个 2nm 芯片——从项目启动到最终输出——成本高达 7.25 亿美元。尽管如此，顶级玩家仍在潜入——正如该报告所指出的，AMD 的下一代 EPYC“Venice”是 4 月份在
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- 虽然三星在 7nm 和 8nm 等成熟节点上获得了牵引力（据报道来自任天堂的订单），但它继续在先进的 3nm 水平上苦苦挣扎。据韩国媒体 Chosun Biz 报道，即使经过三年的量产，其 3nm 良率仍保持在 50%。这使得三星更难赢得大型科技公司的信任，Chosun Biz 报道称，谷歌的 Tensor G5 正在转向台积电的 3nm，远离三星。正如 9to5Google 所强调的那样，据报道，这家搜索引擎巨头已在未来 3 到 5 年内与台积电锁定了 Tenso
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- 台积电在阿姆斯特丹举行的欧洲技术研讨会上重申了其对下一代高数值孔径 EUV 光刻工具的长期立场。该公司的下一代工艺技术不需要这些最高端的光刻系统，包括 A16（1.6 纳米级）和 A14（1.4 纳米级）工艺技术。为此，TSMC 不会为这些节点采用 High-NA EUV 工具。“当台积电使用 High-NA 时，人们似乎总是很感兴趣，我认为我们的答案非常简单，”副联席首席运营官兼业务发展和全球销售高级副总裁 Kevin Zhang 在活动中说。“每当我们看到 High-NA 将提供有意义、可衡
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- 荷兰阿斯麦（ASML）全新机台却让台积电望之却步！ 英媒指出，尽管阿斯麦最新一代的高数值孔径（High-NA）极紫外光（EUV）微影设备性能强大，但因这款机台单价高达4亿美元，台积电高层表示，目前「找不到非用不可的理由」，因此暂时没有计画在A14及其后续制程中导入。路透27日报导，这款先进机台价格逼近4亿美元，几乎是晶圆厂现有最昂贵设备的两倍。 目前，各家芯片制造商正在仔细评估，这款设备在曝光速度以及分辨率上面的提升，是否真的符合如此高昂的价格。台积电技术开发资深副总经理张晓强表示，即便不使用High-N
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- 三星要向台积电发出真正的挑战？ 根据韩媒《BusinessKorea》报导，三星为解决代工业务长期亏损及利益冲突问题，可能拆分代工业务，以摆脱长期亏损的泥沼。报导指出，在三星生物制药（Samsung Biologics）5月22日宣布，将其合约开发和制造业务（CDMO）与生物相似药（biosimilars）业务拆分后，三星可能将半导体事业代工业务拆分的议题再度浮上台面。根据了解，三星想拆分代工业务，主因是三星半导体部门兼顾设计和生产，客户担心利益冲突。 三星作为全球第二大晶圆代工厂商，目前采用3纳米制程制
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- 全球最大的合同芯片制造商台积电制造股份有限公司 （2330.TW） 仍在评估何时将 ASML 的尖端高数值孔径 （NA） 机器用于其未来的工艺节点，一位高管周二表示。芯片制造商正在权衡这些价值近 4 亿美元的机器的速度和精度优势何时会超过芯片制造厂中最昂贵的设备几乎翻倍的价格标签。当被问及台积电是否计划将这台机器用于其即将推出的 A14 和未来节点的增强版本时，Kevin Zhang 表示，该公司尚未找到令人信服的理由。“A14，我所说的增强，在不使用 High-NA 的情况下非常可观。因此，我们的技术团
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- TSMC 将在欧洲建立其第一个设计中心，并正在寻求汽车应用内存技术的重大飞跃。欧盟设计中心 （EUDC） 将设在慕尼黑，预计将专注于汽车，但也将支持工业应用、人工智能 （AI）、电信和物联网 （IoT） 的芯片设计。考虑到这一点，台积电已对其 28nm 电阻式 RRAM 存储器进行了汽车应用认证，预计 12nm 版本将满足同样严格的汽车质量要求，并计划推出 6nm 版本。它还计划推出 5nm MRAM 磁性存储器。与 MRAM 一起，RRAM 是 16nm 以下工艺技术上闪存的关键替代品。台积电的 22
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- 路透社 5 月 27 日星期二援引台积电欧洲总裁 Paul de Bot 的话说，代工台积电将在德国慕尼黑开设一个芯片设计中心。这将代表台积电改变战略，台积电通常只专注于芯片制造，但此举可能是由于欧洲缺乏领先的设计专业知识，以及需要“牵手”客户以充分利用台积电在德累斯顿建造的晶圆厂。该工厂将于 2027 年投产。这位台积电高管在荷兰阿姆斯特丹举行的台积电 2025 年欧洲技术研讨会开幕式上发表讲话，并表示设计中心将于 25 年第三季度开放。“它旨在支持欧洲客户设计高密度、高性能和节能芯片，并再次专注于汽车
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- 业界传出，全球BT载板用基材龙头的日本三菱瓦斯化学株式会社（MGC），近日向客户发出BT材料「延迟交付」通知。 随着原料缺货日益严峻，载板供应中长期将出现短缺。 供应链业者同步透露，金价持续上涨、产品交期延长，NAND Flash控制芯片等领域，也可望转嫁成本上涨，包括群联、慧荣等主控业者有机会受惠。多家BT载板业者证实，确实2025年5月上旬时，陆续接获日本MGC书面通知，部分高阶材料订单交期将进一步拉长，显示先前传出ABF载板材料供不应求的情形，已进一步向BT载板供应链蔓延。据三菱发出的通知内容指出，
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- 据《自由时报》援引《商业邮报》报道，爱尔兰公布了一项新计划，概述了一系列旨在推动其半导体行业发展的支持措施。据报道，政府正在提供价值数十亿欧元的补贴，以吸引台积电和三星等科技巨头在该国投资。根据该部的新闻稿，爱尔兰企业部长彼得·伯克 （Peter Burke） 周一启动了该战略。正如《爱尔兰时报》所指出的，这些激励措施针对一些世界上最大的半导体公司，旨在到 2040 年创造 35,000 个工作岗位，并吸引多达三家半导体晶圆厂到爱尔兰。《自由时报》援引《商业邮报》的话称，计划中的设施之一将是一个尖端的生产
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- 据报道，在 2025 年台北国际电脑展国际新闻发布会上，当被问及 NVIDIA 是否会使用 NVIDIA 或英特尔在美国进行先进封装时，NVIDIA 首席执行官黄仁勋表示，该技术非常先进，NVIDIA 目前别无选择，重申台积电是其唯一合作伙伴。正如报告所指出的，黄仁勋强调了 NVIDIA 对先进封装的关注，并以 Grace Hopper 超级芯片为例。正如报告所指出的，它的尺寸比光学光刻限制高出近两倍，这促使 NVIDIA 使用 TSMC 的 CoWoS 技术来集成和封装组件。报告指出，NVIDIA 将多
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- COMPUTEX 2025进入白热化，英伟达、联发科、AMD等大厂都强调与台积电密切合作的伙伴关系，并仰赖台湾众多供应链协作。 AMD 21日请到台积电企业信息技术资深处长吴俊宏，分享选择AMD处理器的原因及实际使用体验; 高通总裁暨执行长Cristiano Amon强调，台积电是重要合作伙伴，持续深化合作，且会积极强化与中国台湾PC供应链的连结。英伟达执行长黄仁勋强调，中国台湾在全球AI产业链的重要地位，中国台湾将会持续成长; 这个全新的产业就是AI工厂，全世界都将拥有AI基础设施“。 他认为，中国台湾
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- Samsung Foundry 的另一个强劲推动力可能即将到来。据彭博社报道，消息人士称，任天堂已聘请三星为其即将推出的 Switch 2 生产主芯片。这标志着这家韩国科技巨头的重大胜利，因为最初的 2017 年 Switch 芯片是由台积电制造的。据报道，三星现在正在使用其 8nm 工艺生产由 NVIDIA 设计的芯片。消息人士表示，任天堂转向三星可能是由于新的 NVIDIA 芯片针对三星的制造系统进行了优化，正如报告所示。该报告还提到，三星长期以来一直是任天堂的关键供应商，为最初的 Switch 提供
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- 台积电2纳米制程预计在今年下半年量产，超微（AMD）执行长苏姿丰先前访台公布超微是台积电2纳米首批客户之一，明年将上市的第六代EPYC服务器处理器「Venice」将采用此制程。 超微高级副总裁Dan McNamara近日受访时说，我们与台积电保持长期的合作，但并不局限于特定的企业，外界认为他是暗示三星可能列入候选名单。根据《朝鲜日报》报导，Dan McNamara受访时说，超威正在开发下一代EPYC Venice CPU，计划于明年正式上市，并强调，由于台积电在2纳米制程处于领先地位，台积电代工是最佳选择
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- 今年3月，美国总统特朗普与台积电董事长魏哲家同台宣布的扩大投资计划，再一次让台积电成为国际焦点。 川普将台积电在美国亚利桑那州的工厂视为「美国优先」的典范，不过英国广播公司（BBC）近期的深入探访却披露了其中的矛盾之处。
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