- 三星电子因良率不佳面临大挫败，根据科技媒体wccftech报导，传出超微已取消三星4纳米制程订单，超威已改为委托台积电，以4纳米制程生产EPYC服务器中央处理器。三星晶圆代工事业面临大挑战，根据报导，超威已将原本交给三星代工的EPYC服务器，转给台积电美国亚利桑那州新厂以4纳米生产，台积电美国厂接单频传喜讯，包括苹果、辉达等都宣布要在该厂区投片。知名爆料人士@Jukanlosreve指出，超微将把EPYC服务器处理器转交给台积电美国亚利桑那州厂生产。 目前还不知超微转单理由，但推测是三星晶圆代工事业表现差
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- 根据业界消息，受新台币急剧升值冲击，台积电要求供应商提出成本下修计划，加快推进原本计划明年将裸晶圆（Raw wafer）价格至少降低30%的进程，更是扩大要求多家供应商本月提前缴交新报价，这让供应商们倍感压力。新台币汇率呈现出“暴力升值”态势近日，新台币汇率升值态势对台湾经济尤其是出口导向型产业造成了巨大冲击。短短30个交易日，新台币兑美元汇率从约33元兑1美元一路飙升，迅速升破30元大关，甚至一度触及29元价位，如此迅猛的升值速度令市场震惊。对于此次新台币升值，背后原因众说纷纭。韩国央行行长李昌镛曾表示
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- 由于三星尖端制程良率偏低，以及美国特朗普政府关税政策影响，处理器大厂AMD可能已经取消了三星4nm制程订单，进而转向了向台积电美国亚利桑那州晶圆厂下单。这一决定标志着三星代工业务继失去高通、英伟达等科技巨头价值数十亿美元的尖端芯片订单后，再次遭遇重大挫折。
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- 新台币 （NTD） 的大幅升值引发了人们对其对中国台湾半导体行业负面影响的担忧，尤其是台积电、联华电子和 Vanguard 等代工厂。正如《商业时报》所指出的，机构分析和行业数据表明，新台币每增加 1%，通常会导致代工毛利率降低 0.3% 至 0.5%。报告显示，自第二季度初以来，新台币上涨了 10% 以上，这意味着利润率可能会受到 3% 至 5% 的打击。新台币（NTD） 升值对中国台湾代工企业毛利率的影响如下：Vanguard International Semiconductor Corporati
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- 5月6日消息，据报道，台积电的2nm制程技术正在引发前所未有的市场需求，有望成为该公司下一个"淘金热"。报道称，台积电的2nm节点需求远超以往任何制程，甚至在大规模量产之前就已经展现出强劲的吸引力，有望超越目前极为成功的3nm节点。台积电的2nm制程技术在成熟度上取得了快速进展，其缺陷密度率已与3nm和5nm相当，并采用了新的环绕栅极晶体管（GAAFET）架构。此外，与3nm增强版（N3E）相比，2nm制程的速度提升了10%至15%。在市场需求方面，苹果被认为是2nm制程的最大客户，可
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- 据彭博报道，台积电已开始在亚利桑那州建造第三座晶圆厂，标志着其在美国扩张的第三阶段。这一进展正值美国前总统特朗普政府威胁进一步加征关税以推动本土制造业之际。4月29日，特朗普在美国密歇根州庆祝总统就职100天时，台积电的扩张计划备受关注。同日，美国商务部长Howard Lutnick访问了台积电的工厂。彭博指出，台积电已成为美国政府吸引制造业回流的关键角色。Lutnick此前曾暗示，可能会暂缓发放《芯片与科学法案》承诺的补贴，并敦促可能获得联邦半导体补贴的公司扩大在美投资计划。今年3月初，特朗普与台积电C
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- 新的法律措施将强制执行「N - 1」技术限制，实质上禁止台积电出口其最新生产节点，并对违规行为处以罚款。
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- 西门子数字化工业软件日前再次深化与台积电的长期合作，共同推动半导体设计与集成领域创新，帮助客户应对未来技术挑战。西门子包括 nmDRC、nmLVS、YieldEnhancer™ 和 PERC™在内的Calibre® nmPlatform 软件，以及 Analog FastSPICE (AFS) 和 Solido™ 解决方案，已获得台积电先进 N2P 和 A16 工艺认证。此外，Calibre® 3DSTACK 解决方案已通过台积电 3DFabric®技术和
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- 根据台积电北美技术研讨会的报告，代工台积电不需要使用高数值孔径极紫外光刻工具在其 A14 （1.4nm） 工艺上制造芯片。该公司在研讨会上介绍了 A14 工艺，称预计将于 2028 年投产。之前已经说过，A16 工艺将于 2026 年底出现，也不需要高 NA EUVL 工具。“从 2nm 到 A14，我们不必使用高 NA，但我们可以在加工步骤方面继续保持类似的复杂性，”据报道，业务发展高级副总裁 Kevin Zhang 在发布会上说。这与英特尔形成鲜明对比，英特尔在积极采用高 NA 方面一直积极实施一项计
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- 4月26日消息，在近日举办的北美技术论坛上，台积电首次公开了N2 2nm工艺的缺陷率(D0)情况，比此前的7nm、5nm、3nm等历代工艺都好的多。台积电没有给出具体数据，只是比较了几个工艺缺陷率随时间变化的趋势。台积电N2首次引入了GAAFET全环绕晶体管，目前距离大规模量产还有2个季度，也就是要等到年底。N2试产近2个月来，缺陷率和同期的N5/N4差不多，还稍微低一点，同时显著优于N7/N6、N3/N3P。从试产到量产半年的时间周期内，N7/N6的综合缺陷率是最高的，N3/N3P从量产开始就低得多了，
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- 作为全球晶圆代工产业的龙头，2024年台积电全年合并营收达900亿美元，同比增长30%；税后净利达365亿美元，同比大幅增长35.9%。毛利率达到56.1%，营业利益率达45.7%，皆创历史新高。2025年首季，台积电的营运表现远超市场预期。据晶圆代工业内人士透露，台积电首季毛利率达58.8%，且预计第二季毛利率有望介于57%-59%的高位区间；美元营收有望实现环比增长13%、同比增长近40%。与之形成鲜明对比的是，二线代工厂首季营运并未出现明显回暖迹象。具体来看，联电2025年首季合并营收为新台币578
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- 台积电在其 2025 年北美技术研讨会上透露，该公司有望在今年下半年开始大批量生产 N2（2nm 级）芯片，这是其首个依赖于全环绕栅极 （GAA） 纳米片晶体管的生产技术。这个新节点将支持明年推出的众多产品，包括 AMD 用于数据中心的下一代 EPYC“Venice”CPU，以及各种面向客户端的处理器，例如用于智能手机、平板电脑和个人电脑的 Apple 2025 芯片。得益于 GAAFET 和增强的功率传输，新的 2nm 节点将在更高的性能和晶体管密度中实现切实的节能。此外，后续工艺技术 A16
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- 您可能经常认为处理器相对较小，但 TSMC 正在开发其 CoWoS 技术的一个版本，使其合作伙伴能够构建 9.5 个标线大小 （7,885 mm^2） 的多小芯片组件，并将依赖于 120×150 mm 的基板 （18,000 mm^2），这比 CD 盒的尺寸略大。台积电声称这些庞然大物可以提供高达标准处理器 40 倍的性能。几乎所有现代高性能数据中心级处理器都使用多芯片设计，随着性能需求的提高，开发人员希望将更多的芯片集成到他们的产品中。为了满足需求，台积电正在增强其封装能力，以支持用于高性能计算和 AI
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- 台积电董事长魏哲家日前于法说会上进一步说明扩产蓝图，目前在美国共计投资1,650亿美元，建置6座晶圆厂、2座先进封装厂，及1座千人研发中心，而台湾正在兴建与计划中的产线，则有11座晶圆厂与4座先进封装厂。半导体供应链表示，台积电的台美据点共有22座厂在兴建中或计划建置，还有2024年8月动土的德国厂与日本熊本二厂，尽管台积电能以独家先进制程技术与产能优势，强势调涨海外厂区代工报价以转嫁成本、维持毛利率，但「人力缺口」相当棘手，台湾能调动的团队几乎已全员出动。甚至连大学应届或实习生也已高薪招聘赴海外工作，在
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- 台积电在其 2025 年北美技术研讨会上透露，该公司按计划于 2024 年第四季度开始采用其性能增强型 N3P（第 3 代 3nm 级）工艺技术生产芯片。N3P 是 N3E 的后续产品，面向需要增强性能同时保留 3nm 级 IP 的客户端和数据中心应用程序。该技术将在今年下半年由 N3X 接替。TSMC 的 N3P 是 N3E 的光学缩小版，它保留了设计规则和 IP 兼容性，同时在相同漏电流下提供 5% 的性能提升，或在相同频率下提供 5% –
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