- 复杂国际形势叠加终端需求冰火两重天的景象之下，晶圆代工产业迎来调整时期，人事变动、整合传闻屡见不鲜。与此同时，先进制程正加速冲刺，2nm芯片在今年将实现量产/试产，开启半导体技术新纪元。三星晶圆代工部门调整，加强HBM业务竞争力近期，媒体报道三星电子DS部门针对代工部门人员发布了“定期招聘”公告，三星计划把超过两位数的晶圆代工事业部人员调往存储器制造技术中心、半导体研究院以及全球制造及基础设施总部。业界透露，三星此次调整主要是为了加强HBM领域竞争实力，其中三星半导体研究所招募人员是为了“加强HBM和封装
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- 2nm GAA 工艺进展被传顺利，但三星的目标是通过推出自己的 1nm 工艺来突破芯片开发的技术限制。一份新报告指出，该公司已经成立了一个团队来启动这一工艺。然而，由于量产目标定于 2029 年，我们可能还需要一段时间才能看到这种光刻技术的应用。1nm 晶圆的开发需要“高 NA EUV 曝光设备”，但目前尚不清楚三星是否已订购这些机器。另一方面，台积电也正在推出
2 纳米以下芯片，据报道，这家台湾半导体巨头已于 4 月初开始接受 2 纳米晶圆订单。至于三星，在其 2 纳米 GAA
技术的试产过程中
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- 去年末有报道称，小米即将迎来了自己的SoC，已完成了其首款3nm自研芯片的流片工作，剩下唯一的步骤就是与代工合作伙伴确定订单，批量生产自己设计的芯片。小米曾在2017年推出了澎湃S1，搭载于小米5c，对SoC并不陌生。据Wccftech报道，虽然中国大陆的芯片设计公司或许不能采用台积电（TSMC）最新的制造工艺，但最新消息指出，相关的管制措施暂时没有影响到小米，该款SoC有望在今年晚些时候推出。不过与之前的消息有些不同，小米的自研芯片采用的并非3nm工艺，而是4nm工艺，具体来说是N4P。小米的SoC在C
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- 创意2日宣布，自主研发的HBM4控制器与PHY IP完成投片，采用台积电最先进N3P制程技术，并结合CoWoS-R先进封装，成为业界首个实现12 Gbps数据传输速率之HBM4解决方案，为AI与高效能运算（HPC）应用树立全新里程碑。HBM4 IP以创新中间层（Interposer）布局设计优化信号完整性（SI）与电源完整性（PI），确保在CoWoS系列封装技术下稳定运行于高速模式。 创意指出，相较前代HBM3，HBM4 PHY（实体层）效能显著提升，带宽提升2.5倍，满足巨量数据传输需求、功耗效率提升1
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- 4月3日消息，日前举办的Vision 2025大会上，Intel正式宣布18A工艺制程技术已进入风险生产阶段。预计今年下半年首发该工艺的Panther Lake处理器将进行大批量生产。此举为“四年五个节点（5N4Y）”计划立下关键里程碑。按照Intel的愿景，18A将是其反超台积电、重夺半导体工艺世界第一的关键节点。值得关注的是，此为新任华人CEO陈立武接棒后首度公开亮相，业界解读Intel此举在向台积电、三星等竞争对手展示技术肌肉。Intel 18A工艺将全球首次同时采用PowerVia背面供电和Rib
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- 4月2日消息，如今的台积电，真是把新的制程工艺变得似乎易如反掌！早在今年初，就有报道陈，台积电2nm工艺试产进度远超预期，乐观预计位于新竹宝山、高雄的两座旗舰级工厂可在年底每月产出8万块晶圆。现在，台积电已经顺利完成了2nm试产阶段，良率超过60％，从而正式进入量产准备阶段。目前，台积电2nm已经开始承接客户订单，苹果、AMD、Intel、博通等客户正在争相排队，其中宝山工厂的首批产能全部供给苹果，高雄工厂负责其他客户。紧接着，台积电就马不停蹄地投入了下一代1.4nm工艺的相关工作。台积电宝山P2(Fab
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- 日前，特朗普接受专访时再度提到台积电赴美投资重大里程碑，谈及投资规模时，表示最大的芯片制造商将投资2000亿美元，并称台积电董事长魏哲家是“商界最受敬重的人之一”。台积电的“赴美”之路· 2020年，台积电宣布在亚利桑那州设立首个芯片生产基地，初期预计投资约120亿美元；· 2023年，台积电计划进一步增加在美国的投资力度，决定在亚利桑那州增设第二个晶圆制造厂，这使台积电在美国的总投资额提升至400亿美元；· 2024年，为了更多利用《芯片和科学法案》所提供的补贴支持，台积电再次扩大了其在美国的布局计划，
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- 3月31日消息，据媒体报道，位于新竹和高雄的两大台积电工厂将是2nm工艺制程的主要生产基地，预计今年下半年正式进入全面量产阶段。在前期试产中，台积电已经做到了高达60%的良率表现，待两大工厂同步投产之后，月产能将攀升至5万片晶圆，最大设计产能更可达8万片。与此同时，市场对2nm芯片的需求持续高涨，最新报告显示，仅2025年第三、四季度，台积电2纳米工艺即可创造301亿美元的营收，这一数字凸显先进制程在AI、高性能计算等领域的强劲需求。作为台积电的核心客户，苹果将是台积电2nm工艺制程的首批尝鲜者，预计iP
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- 此前的GTC2025大会上，英伟达执行长黄仁勋公布了最新技术路线蓝图，令业界颇为期待。最新消息，台积电将与英伟达合作，开发下代先进小芯片GPU，与英伟达“Rubin”架构发挥作用，为Blackwell架构的后继者。据外媒Digital Trends报导，小芯片与传统单晶片GPU差别很明显，有更高性能、可扩展性和成本效率。小芯片使芯片商将多个较小半导体芯片封装成单一芯片，提高产量，降低生产成本。这在半导体产业越来越受欢迎，芯片设计越来越复杂，传统制程缩放局限性越来越大，借助台积电封装制程，英伟达可提高GPU
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- 台积电为全球晶圆代工龙头，追兵英特尔来势汹汹，瑞银分析师Timothy Arcuri最新报告指出，英特尔在新任执行长陈立武带领下，着重发展半导体设计与代工能力，正积极争取英伟达与博通下单18A制程。Timothy Arcuri表示，英伟达比博通更有机会下单英特尔晶圆代工，可能用于游戏产品，但效能与功耗仍是英伟达考虑的重点。 另一方面，英特尔透过改善先进封装技术，缩小与台积电的差距，英特尔EMIB接近台积电的CoWoS-L希望能吸引以英伟达为首的大客户支持。此外，英特尔与联电的合作相当顺利，最快可能在202
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- 4月1日起，台积电2nm晶圆的订单通道将正式开放，台积电董事长魏哲家透露，客户对于2nm技术的需求甚至超过了3nm同期。苹果有望率先锁定首批供应，根据知名苹果供应链分析师郭明錤的最新分析，2026年下半年上市的iPhone 18全系列将搭载的A20处理器或全球首发2nm工艺。而iPhone 17系列的A19芯片将采用台积电第三代3nm工艺（N3P）制造，若A20芯片如期量产，A20芯片在性能和能效方面将有更显著的提升。业内人士分析，A20性能提升幅度或超历代芯片迭代，同时还为苹果下一步的折叠屏、屏下Fac
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- 3月27日消息，针对台积电加速将先进制程落地美国的做法，国务院台办发言人陈斌华公开表示，台积电已成为砧板上任人宰割的肥肉。对于这样的做法，之前我国方面回应称，美方步步紧逼掏空台积电，民众担忧台积电变“美积电”，绝不是“杞人忧天”；最后就是从“棋子”成“弃子”，也绝对是注定的下场。本月初，芯片代工巨头台积电计划对美国工厂追加投资1000亿美元，以提升其在美国本土的芯片产能，并支持总统特朗普壮大国内制造业的目标。魏哲家表示，将在已规划的650亿美元投资的基础上追加这笔投资，将创造数千个就业岗位。据了解，台积电
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- 路透社本月早些时候报道称，台积电向英伟达、AMD、博通等美国芯片巨头提议，共同成立合资企业以运营英特尔公司的晶圆代工部门（Intel Foundry），目前这项交易谈判尚处于早期阶段。
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- 三个月前，台积电 2nm 试产良率达 60-70%，郭明錤认为现在已远高于这一水准，意味着大规模生产变得可行。
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- 3 月 24 日消息，据台湾地区《中国时报》今日报道，台积电正在全力提升 2nm 产能，其位于高雄和宝山的工厂将是关键基地。高雄厂将于 3 月 31 日举行扩产典礼，首批晶圆预计 4 月底送达新竹宝山。4 月 1 日起，2nm 工艺的订单通道将正式开放，苹果有望率先锁定首批供应，这一趋势符合过往经验。苹果计划采用台积电 2nm 工艺打造 A20 芯片，该芯片将专为 iPhone 18 设计，并预计于 2026 年下半年发布。此外，包括 AMD、英特尔、博通和 AWS 在内的众多客户也在排队等待 2nm 产
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