2月19日消息，据报道，SK海力士已经准备好首款自研CXL（Compute Express Link）控制器，支持CXL 3.0/3.1标准，由台积电（TSMC）负责制造，选择更为先进的工艺。同时，SK海力士还在积极推进2.5D和扇出晶圆级封装（FOWLP）技术的开发，并计划将相关芯片技术商业化。据消息透露，SK海力士计划从2025年第一季度末开始批量生产基于CXL标准的DDR5内存模块，进一步巩固其在高端内存市场的领先地位。CXL作为一种开放性的互联协议，能够实现CPU与GPU、FPGA或其他加速器之间
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美国总统特朗普上任后剑指台积电，除了威胁课关税，还传出要求台积电技术入股或接手英特尔工厂，韩国学者撰文示警，如果台美半导体联盟未来变得更强大，三星代工业务市占率恐受冲击。根据韩媒《中央日报》报导，传出特朗普有意利用台积电，重振陷入困境的英特尔，并确保3纳米以下的先进制程技术发展。 南韩半导体产业协会常务理事安基铉（音译）认为，特朗普此前试图提高关税和重新谈判补贴，可能是该提案的前奏，虽然与英特尔合作，对台积电来说是商业可行性较低的提议，但其要克服美国压力将十分困难。也有观点认为，如果台积电接手英特尔工厂，
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西门子数字化工业软件宣布与台积电进一步开展合作，基于西门子先进的封装集成解决方案，提供经过认证的台积电 InFO 封装技术自动化工作流程。西门子数字化工业软件电路板系统高级副总裁 AJ Incorvaia 表示：“西门子与台积电的合作由来已久，我们很高兴合作开发出一套由 Innovator3D IC 驱动的、经过认证的 Xpedition Package Designer 自动化流程，即使面对持续上升的时间压力和设计复杂度，也
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近日在台积电赴美召开董事会的行程期间，台积电董事长兼总裁魏哲家在美国亚利桑那州举行内部会议，作出了多项决议，加速先进制程赴美。其中在先进制程部分，台积电计划在亚利桑那菲尼克斯建设的第三晶圆厂Fab 21 p将于今年年中动工，该晶圆厂将包含2nm和A16节点制程工艺，可能提早在2027年初试产、2028年量产，比原计划提前至少一年到一年半。
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快科技2月14日消息，据媒体报道，NVIDIA与联发科的合作正在进一步深化，双方不仅计划于2025年下半年推出一款AI PC芯片，还正在研发一款AI智能手机芯片，意图在移动市场分得一杯羹。在PC领域，NVIDIA与联发科的合作AI PC芯片预计将采用台积电3nm制程和Arm架构，结合联发科在定制芯片领域的专长与NVIDIA强大的图形计算能力，有望在2025年台北国际电脑展期间发布。目前，包括联想、戴尔、惠普、华硕等在内的多家知名厂商已计划采用该芯片。而在智能手机市场，NVIDIA与联发科还可能发布一款AI
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21世纪以来，全球晶圆代工市场经历了快速发展和深刻变革。在这个高度专业化和技术密集的领域，台积电（TSMC）、三星（Samsung）和英特尔（Intel）等厂商，它们之间的竞争，不仅推动了技术的进步，也塑造了整个产业的格局。在晶圆代工市场中，目前持续推进7纳米以下先进制程的大厂，全球仅剩下台积电、三星与英特尔三家厂商。根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询数据显示，2024年第三季全球晶圆代工市场，台积电以64.9%的市占率排名第一，而且较第二季的62.3%成长2.6个百分点，显示其在市场上的领
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《华尔街日报》报道，英特尔正与台积电讨论成立合资企业，台积电可能派遣工程师到英特尔晶圆厂帮助运作。英特尔可能拆分晶圆制造业务，与台积电成立合资公司，共同经营，并希望取得美国政府补助。 先进制程竞争，英特尔近年举步维艰，一直落后台积电和三星。 2024年12月英特尔前执行长Pat Gelsinger退休，任职期间推动大幅扩展英特尔美国芯片制造业务，并取得政府补助扭转落后局面的计划无以为继。市场人士表示，因英特尔晶圆制造业务若有台积电投资帮助，技术转移、管理知识都可快速上轨道，美国也能保持自主性，英
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2 月 13 日消息，美国证券商 Baird 分析员 Tristan Gerra 昨日（2 月 12 日）透露，供应链消息称英特尔正探讨拆分半导体制造部门，并与台积电成立合资企业。消息称美国政府牵头力推这笔交易达成，台积电将派遣半导体工程师入驻英特尔晶圆厂，帮助其在美国制造先进的 3 纳米和 2 纳米芯片，确保后续制造项目能够成功。援引博文介绍，Gerra 还透露英特尔计划拆分半导体制造部门，和台积电组建新的合资公司，交由台积电管理和运营晶圆厂，并可以获得美国《芯片法案》的联邦补贴。分析师们正在仔细权衡这
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美国总统特朗普最近扬言对台积电祭出100%关税，引发许多批评，外媒《9to5mac》撰文指出，特朗普拟针对半导体进口课征关税，还可能取消晶片补贴计划，报导示警，违背《晶片法案》不只将伤害台积电，也会冲击苹果芯片在美国的发展计划，并导致台积电取消美国扩厂计划。苹果早在2022年宣布「美国制造」芯片的计划，目的是让美国摆脱对外国先进芯片供应的依赖，并为美国人创造就业机会，拜登政府响应推出《芯片法案》，但新上任的川普，他发表的言论使该计划受到质疑。根据芯片补助计划，美国同意以66亿美元的补助金补贴台积电，而台积
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路透社报道，ChatGPT开发商OpenAI今年会完成AI芯片设计，委托台积电生产。OpenAI预定今年请台积电量产客制化AI芯片（ASIC），减少依赖英伟达GPU。
曾任Google母公司Alphabet一年前加入OpenAI的Richard
Ho领导数十人团队，设计OpenAI用芯片，采台积电3纳米，有高带宽存储器（HBM）和网络功能的脉动阵列架构，与英伟达GPU类似。OpenAI计划2026年生产芯片，还有很多事正在进行。 芯片设计送至代工厂投片，就要花费数千万美元，生产芯片也需约六个月，除
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2月11日消息，OpenAI正积极推进其减少对英伟达芯片依赖的计划，并致力于通过开发首款自研人工智能芯片来实现这一目标。据知情人士透露，OpenAI将在未来几个月内完成首款自研芯片的设计，并计划将其交由台积电进行“流片”，即将设计好的芯片送至工厂进行试生产。OpenAI和台积电均未对此评论。这一进展表明，OpenAI有望实现其2026年在台积电大规模生产自研芯片的目标。通常，每次流片过程的费用高达数千万美元，且需要大约六个月的时间才能生产出成品芯片，除非OpenAI支付额外费用以加速生产进程。值得注意的是
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2 月 10 日消息，台积电今日披露 1 月营收报告显示，1 月台积电合并营收约为 2932.88 亿元新台币（当前约 651.54 亿元人民币），环比增长 5.4％，同比增长 35.9％。台积电表示，1 月 21 日，台湾地区经历了一次里氏 6.4 级地震，随后在整个农历新年假期期间发生了几次显著的余震。由于地震和余震，一定数量的晶圆在生产过程中受到影响，不得不报废。因此，2025 年第一季度的收入预测现在预计更接近 250 亿美元至 258 亿美元指导区间的低端。根据初步评估，公司估计相关的地震损失约
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美国总统特朗普正一步步实现他竞选时的关税承诺，多个产业都严阵以待，而他的芯片关税征收计划可能会在18日付诸实施，甚至可能对中国台湾半导体课征100%的关税。 外媒引述业内人士消息报道，台积电正考虑大幅调高代工报价，以因应川普关税政策所带来的风险。科技媒体PhoneArena报导指出，市场人士表示，台积电正考虑将代工价格上调15%，远高于先前提出的5%涨幅，此举旨在保护台积电免受关税带来的重大损失。报道中强调，代工价格调涨很可能会对消费市场产生连锁反应。 由于大多数品牌都不会接受利润的突然下降，因此必须试图
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2月7日消息，美国当地时间2025年1月15日，美国商务部工业与安全局（BIS）出台了新的对华出口管制法规（EAR），要求前端半导体制造工厂和外包半导体封装与测试（OSAT）厂商对使用“16/14纳米节点”或以下先进制程节点的芯片进行更多尽职调查程序。该出口管制新规在正式公布15天后（即北京时间1月31日），已经正式生效，目前已经开始影响到了部分中国芯片厂商的相关先进制程芯片生产与交付。美国商务部此前公布的对华出口管制新规当中，提供了芯片设计厂商和封测代工商（OSAT）“白名单”，台积电等晶圆代工厂为在白
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台积电公布2024财年第四季度财报，营收接近预期上限，净利润也大幅增加。在去年10月17日发布的三季度财报中，预计四季度营收261亿到269亿美元，毛利润率预计在57%到59%之间，最终是都达到了预期。4Q24营收达268.8亿美元，高于2023年四季度的196.2亿美元，也高于上一季度的235亿美元，同比增长37%，环比增长14.4%；毛利润率为59%，高于上一季度的57.8%，也高于2023年四季度的53%；归母公司净利润为114.2亿美元，较2023年同期的72.8亿美元也大幅增加，也高于去年三季度
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台积电、1nm介绍
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