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全球领先的无线连接、智能感知技术及定制SoC解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc. 近日宣布加入三星先进晶圆代工生态系统(Samsung Advanced Foundry Ecosystem, SAFE™)，利用三星......
梳理了近期半导体领域相关限制性政策，重点分析上述政策要点及其对我国集成电路产业发展的影响，并提出强化国家政策引导、实施关键核心技术攻关、完善组织保障配套机制、加大产业支撑能力建设、建立健全多元化金融服务体系以及坚持高水平......
全球领先的无线连接、智能感知技术及定制SoC解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc. (纳斯达克股票代码： CEVA)宣布推出增强型NeuPro-M NPU系列，以业界领先的性能和能效满足下一代生成式人工智能(Gene......
2023 年，生成式 AI 如同当红炸子鸡，吸引着全球的目光。当前，围绕这一领域的竞争愈发白热化，全球陷入百模大战，并朝着千模大战奋进。在这场潮流中，AI 芯片成为支撑引擎，为大模型应用提供强有力的支持。蓬勃发展的大模型......
8月7日消息，从企查查网站了解到，华为近日公布了一项名为"一种芯片封装以及芯片封装的制备方法"的专利，申请公布号为CN116547791A。据了解，申请实施例提供了一种芯片封装和芯片封装的制备方法，有......
中国北京，2023年8月7日——上海芯思维信息科技有限公司（简称“芯思维”）宣布于近期获得德国莱茵TÜV大中华区（简称“TÜV莱茵”）针对其EDA逻辑仿真系列产品XSIM，颁发的国内第二张EDA工具功能安全ISO2626......
2023年8月3日，格勒诺布尔。提供电源管理、音频和处理器等半导体IP解决方案及ASIC设计服务的领先企业Dolphin Design今天宣布，已与无晶圆厂半导体公司Orca Systems合作开发ORC3990。这是一......
中国上海，2023 年 8 月 4 日 —— 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布推出 Cadence® Tensilica® Xtensa® LX8 处理器平台，作为其业界卓越的 Xt......
西门子数字化工业软件日前推出创新的 Calibre® DesignEnhancer 软件，可以让集成电路 (IC)、布局布线 (P&R) 和全定制设计团队在 IC 设计和验证过程的早期，进行自动化“C......
Arm 推出全新 Arm IP Explorer 平台，该平台是一套由 Arm 提供的云平台服务，旨在为基于 Arm 架构设计系统的硬件工程师与 SoC 架构师，加速其 IP 选择和 SoC 设计，为 IP 选择流程带来......
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