首页 > 新闻中心 > 汽车电子 > 动力总成与电驱
日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用10 mm x 10 mm 4040封装的第二代新型汽车级器件---IHLE-4040DDEW-5A，扩充IHLE®系列超薄、大电流集成......
美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，全新推出 CWP3230A 系列汽车级片状电感器，符合 AEC-Q200 标准，具有大电流、高感值和高阻抗的紧凑型设计。该系列的高阻抗和大电......
IT之家 5 月 30 日消息，据工信部 5 月 27 日公告，按照《中华人民共和国标准化法》和《强制性国家标准管理办法》，工业和信息化部装备工业一司组织全国汽车标准化技术委员会开展了《乘用车制动系统技术要求及......
新型汽车设计均采用48V电源系统，以减少车辆电缆线束中的功率损耗并减轻重量。但在满足EMC规范方面，48V电源设计正面临挑战。只有周全的组件放置和PCB布局，配合以频率扩频（FSS）等技术，才可能满足规范要求。 本参考设......
深入浅出——了解高边驱动在汽车应用中的挑战随着汽车电子技术发展，电动化，轻量化与智能化需求带动了车规级高边驱动（High-side Driver, HSD）在车身负载驱动中的大规模应用。在汽车应用领域，高边驱动主要用于对......
第三代半导体材料是指以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的宽禁带半导体材料。与前两代半导体材料相比，第三代半导体材料具有更宽的禁带宽度，更高的击穿电场、热导率以及电子饱和速率，并且在抗辐射能力方面也具有优势。这些特......
动力总成是一辆汽车的核心部件，主要是指为车辆提供动力并转化为机械动力的一套系统，包括发动机、变速器、传动轴、差速器和驱动轴等。这些部件各自担负着不同的功能，共同协作，使车辆能够正常行驶。在现代造车行业高度自动化的动力总成......
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日公开了针对汽车领域所有主要应用的下一代片上系统（SoC）和微控制器（MCU）计划。瑞萨预先公布了第五代R-Car SoC的相关信息，该SoC面向高性能应用，采用先进的Chiplet小芯......
控制器局域网 (CAN) 是许多汽车应用中广泛使用的通信协议。如同任何其他外露连接器接口，CAN 接口会发生高压瞬变事件，如静电放电 (ESD)。在 CAN 总线连接器上安装 ESD 保护二极管，不仅能够保护 CAN 收......
本应用报告总结了 TDA4VM 和 DRA829 片上系统 (SoC) [1、2] 摄像头捕捉功能和图像处理流水线功能。更多有 关全套功能的信息，请参阅“Jacinto 7 技术参考手册 (TRM)”[3]。......
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