- 致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布,其旗下世平推出以旗芯微(Flagchip)MCU为主,辅以NXP、onsemi、Vishay和纳芯微等芯片为周边器件的新能源汽车e-Compressor空压机方案。图示1-大联大世平以旗芯微产品为核心的新能源汽车e-Compressor空压机方案的展示板图随着新能源汽车行业的迅猛发展,高压快充技术成为解决“里程焦虑”和充电效率问题的关键。在此趋势下,越来越多的车企向着800V高压平台进军。对此,大联大世平推出以旗芯微FC4150F51
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大联大世平 旗芯微 新能源汽车 e-Compressor 空压机
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