动力总成与电驱

新闻中心

首页 > 新闻中心 > 汽车电子 > 动力总成与电驱

广汽埃安新能源汽车有限公司的全新电动汽车中采用了日本电产（尼得科/Nidec）的驱动马达系统“E-Axle”（100kW）

2021-04-22

广汽埃安新能源汽车有限公司（GAC Aion New Energy Automobile Co., Ltd.）于2021年3月推出的全新纯电动车“Aion Y”(*1)中采用了日本电产(尼得科/Nidec)的驱动马达系统......

Nexperia推出适用于汽车应用中高速接口的新型ESD保护器件

2021-04-20

基础半导体器件领域的专家Nexperia宣布推出一系列ESD保护器件，专门用于保护汽车应用中越来越多的高速接口，特别是与信息娱乐和车辆通讯相关的车载网络(IVN)。随着数据传输速率的提高和车载电子含量的增加......

Nexperia 高速接口 ESD

Allegro扩展面向电动汽车和工业等应用的无芯电流传感器产品组合

2021-03-24

运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems（以下简称Allegro）近日宣布推出一款新型无芯霍尔效应电流传感器ACS37610，这款产品可理想用于要求苛刻的汽车和......

车辆外轮廓尺寸检测仪的设计和应用

胡志刚，王新官（江西方兴科技有限公司，南昌 330025） 2021-03-18

为了解决普遍的严重超限（超高、超宽、超长）运输需求，研发一套用于检测车辆外轮廓尺寸检测设备，能在检测区域实时检测车辆外轮廓长、宽、高，以解决车辆超限带来的危害。......

STM32 单片机激光雷达外轮廓检测 202103

全球汽车芯片集体短缺！福特关停德国工厂1个月

2021-01-19

海外受疫情的影响，半导体芯片行业的产能收到了极大的限制，诸如手机、电脑等电子数码产品，芯片危机早在数月前就已爆发。而今，随着“缺芯”的蔓延，汽车领域也受到了影响。不过相较于其它车企减产、限产的做法，美系车中的福特着实更惨......

汽车芯片

汽车芯片的卡脖子问题，要比手机更加严峻？

2021-01-14

“作为未来比手机更重要的大型移动智能终端，汽车芯片的‘卡脖子’问题要比手机更加严峻、更加重大。”一位业内人士近日坦言。一个多月以来，国内外车企纷纷遭遇车载芯片短缺问题，大众、丰田、本田、福特、日产等国外厂商先后传出因芯片......

芯片汽车芯片

Nexperia首推用于48 V汽车和其他更高电压总线电路的80 V RET

2021-01-12

半导体基础元器件领域的高产能生产专家Nexperia今天首次宣布推出80 V RET（配电阻晶体管）系列。这些新的RET或“数字晶体管”提供了足够的余量，可用于48 V汽车板网（如轻度混合动力和EV汽车）和其他更高电压的......

Nexperia RET

芯片短缺致全球多家汽车巨头减产

2021-01-11

福特、菲亚特克莱斯勒、丰田等汽车公司8日表示，由于芯片短缺，它们将削减汽车产量。据外电报道，福特表示，其位于美国肯塔基州路易斯维尔的装配厂将停产。菲亚特克莱斯勒表示，将推迟其墨西哥工厂生产重启时间，位于加拿大安大略省......

芯片汽车芯片

电动汽车BMS的技术趋势及恩智浦的解决方案

李晓鹤（恩智浦半导体副总裁兼驱动和能源系统产品线总经理） 2020-12-14

1 电动汽车BMS的技术趋势对恩智浦而言，我们所观察到的电动汽车制造商在规划整个车型电气化过程中正在面对如下挑战，这也代表了现在技术发展的趋势。1) 电池成本的持续降低是电动车普及以及车厂盈利的重要决胜点。除电芯......

BMS SiC

SiC在电动汽车的功率转换中扮演越来越重要的角色

Giovanni Luca SARICA （ST汽车和分立器件产品部 (ADG)大众市场业务拓展负责人，公司战略办公室成员） 2020-12-14

1 中国新能源汽车市场的需求特点首先，中国的电动化发展速度很快，中国企业的创新力旺盛，而且直接从传统汽车向新能源汽车过渡，没有美国或欧洲企业所面临的复杂的“技术遗产”问题。相比欧美，新兴的中国车企更期待新能源汽车。在......

新能源汽车 SiC

|‹ « 13 14 15 16 17 18 » ›|

大家都在做什么？

43.2%
在阅读

23.2%
在互动

在线研讨会

全链智联 · 全域质控：引领电子质控新时代

时间：: +立即报名 2025年05月21日 14:00

从光源到智能，解析安森美汽车LED照明解决方案

时间：: +立即报名 2025年06月12日 10:00

新闻中心

大家都在做什么？

热门标签