近期，由工业和信息化部指导、中国汽车工程学会组织编制的《节能与新能源汽车技术路线图3.0》（以下简称“路线图3.0”）正式发布。该路线图汇聚汽车、能源、材料、人工智能等领域的2000余名专家，历时一年半共同修订，系统规划了中国汽车产业面向2040年的发展蓝图，明确“低碳化、电动化、智能化”战略方向，成为引领汽车产业高质量发展的重要指引。其中，汽车芯片是汽车产业智能化与电动化转型的核心支撑。其技术水平直接决定了汽车电子系统的性能与安全性，是增强产业竞争力、保障供应链自主可控的关键环节。作为国产汽车芯片领域的
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纳芯微
新能源汽车技术路线图3.0
汽车芯片
安世半导体的中断凸显了中国在全球芯片供应中的影响力。现在，北京正在加快扩大其国内汽车芯片生态系统的努力。据《南华早报》报道，中国在深圳开设了国家级汽车芯片测试平台。报告指出，该设施是中国第一个由国家支持的汽车芯片标准验证基础设施，并支持中国更广泛地追求技术自给自足。报告指出，该平台由两家国有企业联合推出——专注于国家安全和经济相关行业的投资工具中国改革控股和领先的行业研究机构中国汽车技术研究中心。正如报告援引两家公司的联合公告所强调的那样，该平台配备了 80 多台测试仪器和 13 个实验室，专门从事汽车级
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国家级
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测试平台
汽车行业正在消化一波新的、可能具有破坏性的供应链干扰。欧盟汽车制造商协会（ACEA）表示，汽车制造商及其供应商近期收到芯片制造商安世半导体（Nexperia）的通知，称其无法再保证芯片的交付。ACEA表示如果安世半导体芯片供应中断的问题不能立即得到解决，欧洲汽车制造业可能会受到严重干扰。
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梅赛德斯-奔驰近日将其硅谷芯片专家团队分拆，成立一家名为Athos Silicon的新公司。这家总部位于加州圣克拉拉的企业，专注于为自动驾驶汽车、无人机及其他车辆开发新一代芯片。Athos Silicon的核心团队由一批曾在梅赛德斯-奔驰北美研发中心工作五年的工程师组成。他们致力于研发高安全性、低能耗的新型芯片，以满足汽车行业的严格需求。据梅赛德斯-奔驰透露，作为分拆的一部分，Athos Silicon不仅获得了相关知识产权，还得到了一笔“重大”投资，但具体交易金额尚未披露。在汽车芯片领域，可靠性是核心要
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三星正在半导体芯片领域卷土重来。继推出首款 3nm 智能手机芯片 Exynos 2500 后，三星获得了重大交易。其中包括苹果的相机传感器合同和特斯拉的 2nm AI 芯片合同。现在，三星已经与一家以色列汽车芯片公司签订了另一份芯片合同。三星将为瓦伦斯制造汽车半导体芯片Valens Semiconductor 宣布已与三星电子合作开发下一代 MIPI A-PHY 标准，该标准用于各种汽车电子设备的高速连接，例如 ADAS、ADS、摄像头、显示器、ECU 和其他传感器。这一开发是针对全球
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夯实电动化、推进智能化——纳芯微展示国产汽车芯片硬实力 从“跟跑”到“并跑”，纳芯微加速国产替代步伐 聚焦中国芯！纳芯微汽车芯片解决方案亮相上海车展 国产芯片崛起！纳芯微构筑电动化与智能化双引擎
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上海车展
汽车芯片
在欧洲，英飞凌以 14.1% 的市场份额位居榜首，高于 2023 年的第二名。
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随着 2025 年智能驾驶平权的时代来临，我们需要对导航辅助驾驶（Navigation on Autopilot, NOA）在高速和城市场景中的应用对芯片算力做一个回顾。2024 年数据显示，高速 NOA 的算力需求主要集中在 200Tops 区间，而城市 NOA 则显著偏向 5001000Tops 的高算力区间，两者在复杂性上的差异。市场竞争格局中，英伟达以 38.63%的份额领跑，特斯拉、华为、地平线等紧随其后，国外厂商整体占据主导地位。未来三年，高算力芯片（100Tops 以上）将成为趋势，以满足高
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恩智浦汽车芯片部门收入同比下降…英飞凌整体应收出现下滑…意法半导体单季营收同步下滑…德州仪器三季度实现营收同比下降…大厂业绩仍然在低谷徘徊，汽车芯片市场疲软局势依旧。寒冬已至：汽车芯片市场遇冷对比 2023 年全球收入前十公司的收入排名不难发现，几家头部汽车芯片厂商都跌出排名。例如被称为「半导体行业风向标」的德州仪器和正强攻碳化硅市场的意法半导体，反而是同为功率半导体「欧洲双雄」之一的英飞凌进入前十，显示出行业之间正出现微妙变化。英飞凌发布的财报显示，2025 财年第一财季（即 2024 年第四公历季度）
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汽车芯片
时刻（moment），这个概念最早来自西方 20 世纪剑桥学派的新共和主义。波考克的书籍《马基雅维里时刻》中，将时刻赋予了一种特别意义，形容从弱小、分散到强有力的共同体的形成，便称之为「时刻」。在科技发展的过程中，我们经历过很多时刻：「iPhone 4 时刻」，乔布斯用 iPhone 4 滑动解锁了一个新时代。「ChatGPT 时刻」，Open AI 带着大模型，让生成式 AI 成为风暴中心。ChatGPT 出现的时间是在 2023 年，两年过去中国出现了「DeepSeek 时刻」。有
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汽车芯片
ABI Research的副总裁简要介绍了世界汽车业，赛迪顾问发布了我国“十五五”新能源汽车产业发展预测，奇瑞汽车的芯片技术院专家详细介绍了本土汽车芯片的现状与走势。
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202501
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汽车产业
汽车芯片
Source: Getty/ Nikola Ilic德州仪器（TI）日前宣布推出全新汽车芯片，旨在提升各个价位车型的驾驶安全性和音频体验。在1月6日发布的公告中，德州仪器详细介绍了其在雷达传感器和汽车音频系统芯片（SoC）方面的最新技术进展，这些成果在拉斯维加斯举行的2025国际消费电子展（CES）上展出。德州仪器AWRL6844 60GHz毫米波雷达传感器融合了边缘人工智能算法，以支持多种车内感应功能，例如车内乘客监控及入侵检测，从而营造更安全的驾驶环境。该传感器将三项关键功能集成到单个芯片中，降低了车
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德州仪器
汽车芯片
12 月 4 日消息，中国汽车芯片产业创新战略联盟（简称“中国汽车芯片联盟”）本周一宣布，联盟汽车芯片白名单 2.0 发布，覆盖车身、底盘、动力、座舱、智驾、整车控制等各应用领域中的 10 大类芯片。为了减少上下游验证成本和周期，降低汽车企业的芯片选用风险，推动国产汽车芯片得到广泛应用，加速优质汽车芯片供应商成长，由中国汽车芯片联盟联合我国 12 家整车企业和零部件企业，汇总各家内部已验证或已量产应用的国产汽车芯片清单，经整合后形成《中国汽车芯片联盟白名单》（简称“联盟白名单”），首批于 2024 年 4
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汽车芯片
中国汽车芯片联盟
2024年8月21日，一站式定制芯片及IP供应商灿芯半导体（上海）股份有限公司（灿芯股份，688691）顺利通过ISO 26262功能安全管理体系认证，并获得由国际独立第三方认证机构德国莱茵 TÜV 集团（以下简称“TÜV 莱茵”）颁发的ISO 26262功能安全管理体系认证证书。该证书的获得标志着灿芯半导体已参照ASIL D等级要求，成功建立车规产品完整的开发流程和管理体系，可以更好地为客户提供车规级的定制芯片及解决方案。灿芯半导体CEO庄志青博士表示：“灿芯半导体成立至今，始终致力于提供高安全性、高可
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灿芯
功能安全管理体系
汽车芯片
7 月 27 日，在 2024 蔚来创新科技日上，蔚来汽车董事长李斌宣布，全球首款车规级 5nm 智能驾驶芯片神玑 NX9031 流片成功，芯片和底层软件均实现自主设计。据介绍，这款芯片采用 32 核 CPU 架构，内置 LPDDR5x、8533Mbps 速率 RAM，拥有 6.5GPixel/s 像素处理能力，处理延时小于 5ms。李斌表示，神玑 NX9031 拥有超过 500 亿个晶体管，不论是综合能力还是执行效率，一个自研芯片能实现 4 个业界旗舰芯片的性能。此次，李斌的发言在半导体界引起了一些争议
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汽车芯片
7 月 8 日，慕尼黑上海电子展如约而至。上海的 7 月，在结束了漫长的梅雨季后紧接而来的是 37°度的高温天。但高温并没有阻挡观展人的脚步，慕尼黑上海电子展上人声鼎沸，而人群中聚集最多处还是在汽车芯片。随着汽车行业的快速发展，汽车芯片的重要性日益凸显。无论是自动驾驶、智能座舱还是新能源汽车的电池管理系统，都离不开高性能、高可靠性的汽车芯片。在展会现场，各大芯片厂商纷纷展示了自己的最新产品和技术，吸引了众多观众的关注。国内芯片厂商的上车方案扬杰科技——汽车功率 Mosfet扬杰科技的展台前，直接开进了一台
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汽车芯片
4月28日，AITO汽车就近日问界M7自燃事故回应如下：图片来源：问界微博截图2024年4月26日16时34分左右，一辆问界M7 Plus在山西运城发生严重交通事故，对于事故中出现的人员伤亡，我们深表痛心，对遇难者表示沉痛的哀悼。根据国家平台数据接入管理规定，获悉该车辆发生事故时车速115km/h，安全气囊正常打开，动力电池包特性均正常。AITO汽车称，我们正在积极配合当地交警部门开展事故调查，提供一切必要数据还原事故原因，并对家属提供一切可能的支持。具体调查结果请以后续交警部门通报为准。早前市场消息称，
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新能源汽车市场，作为汽车行业的“新宠”，近年来一直以迅猛的势头发展。然而，就在人们以为市场将继续高歌猛进之际，2024年春节后却意外掀起了一股降价风潮。比亚迪等行业龙头率先打响价格战，各大车企纷纷跟进，这一变化不仅引起了消费者的广泛关注，更让市场观察者陷入了深思。价格跳水主要在电源材料首先，不得不关注到新能源汽车降价背后的深层次原因。众所周知，新能源汽车的制造成本中，电池占据了相当大的比重。随着技术的进步和规模化生产的推进，电池成本呈现出明显的下降趋势。铁锂动力、铁锂储能电芯以及三元电芯的价格下跌，直接降
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电源材料
据国创中心公众号消息，近日，国家新能源汽车技术创新中心车规功率半导体测试实验室正式投入运营，为汽车半导体的技术进步和质量提升提供支撑。由于车规功率半导体具有高可靠性、高效率、高功率密度、快速开关能力、耐高温特性等特点，因此需要通过严格的质量认证和测试来确保其质量和可靠性。据悉，目前，该实验室测试能力已涵盖AECQ101、AQG324等行业标准，并持续完善车规级碳化硅（SiC）、板级及系统级测试，确保满足最严苛的汽车电子质量要求。其中，面向行业研究热点之一的SiC，该实验室能对Si基和SiC基的DIODE、
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功率半导体
德州仪器 (TI)（NASDAQ 代码：TXN）今日推出了旨在提高汽车安全性和智能性的新款半导体产品。AWR2544 77GHz
毫米波雷达传感器芯片采用了卫星雷达架构设计，通过提升高级驾驶辅助系统 (ADAS)
中的传感器融合和决策能力，可以实现更高水平的自主性。德州仪器的新款驱动器芯片 DRV3946-Q1 集成式接触器驱动器和 DRV3901-Q1
集成式热熔丝爆管驱动器可支持软件编程，能够提供内置诊断功能并支持功能安全性，适用于电池管理系统和动力总成系统。德州仪器会在 2024 年国际
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汽车芯片
CES 2024
· 这款专为卫星架构设计的先进单芯片雷达传感器可将车辆感应范围扩大到 200 米以上，并能够提升高级驾驶辅助系统 (ADAS) 决策的准确性。· 新款驱动器芯片可支持电池管理系统或其他动力总成系统中功率流的安全高效控制，并具有功能安全合规性和内置诊断功能，可缩短开发时间。 中国上海（2024年1月9日）- 德州仪器 (TI)（NASDAQ 代
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德州仪器
汽车芯片
CES 2024
当今的汽车，与 20 年前相比，已经出现了很多变化，特别是随着电动化和智能化的发展和普及，传统汽车的两大件（发动机和变速箱）越来越多地被新两大件（电机和电控系统）所取代。而且，智能化的提升，使传统汽车内没有的自动驾驶辅助系统（ADAS）越来越重要，在此基础上，安全保障系统功能在新型汽车中不断增加、升级。再有，传统汽车的信息娱乐系统功能较为单一和分散，而新型汽车中的智能座舱系统将车内的声、光、影音、触控操作等功能逐渐集成在一起，实现了更加智能化的管理和操作。虽然变化很多，但传统汽车积累了几十年、甚至上百年的
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2023年12月15日，国家新能源汽车技术创新中心（以下简称：国创中心）与湖北芯擎科技有限公司（以下简称：芯擎科技）战略合作签约仪式在北京经济技术开发区举办。与此同时，双方联合筹建的“汽车SoC芯片前瞻验证联合实验室”正式揭牌。北京市科委、双新中心、自驾办、亦庄国投领导，国创中心党委书记、董事长续超前，国创中心主任、总经理原诚寅与芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯博士等出席了签约和揭牌仪式，共同见证这一重要时刻。合作双方将依托国创中心在芯片可靠性评测、功能安全和应用评测等方面的实力，以及芯擎科技在车规级芯片
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芯擎科技
汽车SoC
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智能座舱
芯片是智能电动汽车产业加速创新的基石，同时也是支撑现代经济社会发展的关键力量。为了积极推动汽车芯片的落地应用，促进上下游“车-芯”合作及产业链协同发展，由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，由北京经开区管委会主办，盖世汽车承办，国家新能源汽车技术创新中心提供支持的2023 “芯向亦庄” 汽车芯片大赛在北京圆满举办。本次大赛对优秀创新科技企业和行业领军人物进行了评选，安富利中国区总裁董花当选 “2023汽车芯片产业影响力人物” ，安富利中国则荣获“2023最佳合作伙
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11月28日消息，据“深圳工信”公众号消息，日前，深圳市工业和信息化局、深圳市发展和改革委员会等8部门联合发布《深圳市促进新能源汽车和智能网联汽车产业高质量发展的若干措施》。其中提到，围绕车规级芯片、车用操作系统、中央计算平台、新体系动力电池等产业核心领域和重要环节，支持针对重大技术系统、重大工程、重大装备等进行重点攻关，按项目总投资的一定比例予以不超过3000万元资助。采用“赛马制”“揭榜挂帅”等方式，鼓励高端微控制器 (MCU) 、功率器件、电源控制模拟芯片、车内/车间通信芯片、高算力主控芯片、计算芯
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国产化
10 月 31 日，车用芯片大厂安森美半导体（Onsemi）宣布裁员近 900 人，这一消息在业界引起了波澜。在全球市场一片低迷的大环境下，汽车及相关芯片市场还算是不错的，安森美的大规模裁员来的有些突然。据悉，安森美今年已经解雇了 1360 名员工，预计营收为 19.5 亿-20.5 亿美元，低于预期的 21.8 亿美元，预计第四季度业绩也是不温不火。安森美首席执行官 Hassane El-Khoury 说：「我们开始看到一些疲软的情况，欧洲一级客户正在处理库存，并且由于高利率，汽车需求的风险不断增加。」
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安森美
据外媒报道，2021年初开始的全球汽车芯片供应短缺问题对大众、丰田、现代、通用等多家汽车厂商造成了影响，导致其多座工厂停产或减产，并对其销量产生了负面影响。然而，在解决芯片供应问题后，汽车厂商对半导体部件的关注度明显提高，并加强了与半导体厂商的合作以确保供应稳定。最新消息称，韩国的现代和起亚两大汽车制造商已与德国的英飞凌达成了战略合作关系，以确保功率半导体的供应。这一消息已在两家公司的官网上公布。根据战略合作协议，现代汽车和起亚将从英飞凌购买关键的汽车功率半导体部件，并计划在提升电动汽车性能方面与该公司紧
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9月6日消息，日前，高通官宣了多项合作，包括向奔驰和宝马提供车载信息娱乐系统所需的芯片。据悉，高通的骁龙数字底盘解决方案将赋能宝马/MINI家族全新车型，旗下高性能的骁龙座舱平台、骁龙汽车智联平台和Snapdragon Ride平台，可为新车提供信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统在内各种功能。与奔驰的合作同样集中在座舱部分，全新一代的骁龙座舱和骁龙汽车连接平台将赋能新车，优化座舱的交互、5G联网和云连接服务。双方将联合博世，在全新MBUX Superscreen上运行全新MBUX交互系统，多媒体、增强图形、操
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高通
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奔驰
宝马
以太网（Ethernet，IEEE 802.3 标准）应用市场广阔，自 1973 年诞生以来，已经历 40 多年的发展历程。因其具备技术成熟、高度标准化、带宽高及低成本等诸多优势，成为了应用最普遍的局域网技术，覆盖家庭网络及用户终端，企业及园区网，运营商网络，大型数据中心和服务提供商等应用领域，在全球范围内形成了以太网生态系统，是当今信息世界最重要的基础设施，需要通过以太网通信的终端设备都可以采用以太网物理层芯片（PHY 芯片）及相关设备实现通信。以太网协议采用星形拓扑或线性总线，这是 IEEE 802.
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车企热衷布局背后，究其底层逻辑，或许就是智能汽车≈自动驾驶+轮式。其中，人机交互、环境感知相关技术等都可以复用。马斯克也曾在AI Day上表示，“可以说是世界上最大的公司。因为我们的车就像是带着轮子的半智能。”这也就是为什么国内小米、集度汽车、等也在布局领域，未来汽车竞争的终极不只是自动驾驶，还有。与车企亲自下场造的路线不同，地平线则是从自己擅长的芯片切入，围绕开发展开。继去年发布了开发平台之后，7月25日，地平线又更新及发布了三款产品：RDK系列开发者套件、操作系统TogetheROS.Bot 2.0版
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