- 一年一度的国际消费类电子产品展览会(CES)即将拉开帷幕，汇集全球不同规模的科技企业，竞相呈现最新、最前沿的技术成果与创新亮点。在CES 2024上，人工智能(AI)成为全场焦点，参展企业纷纷展示了最新的AI技术解决方案，其中许多都是由Arm在汽车、消费电子和物联网领域的合作伙伴所打造。鉴于AI的持续快速扩张和发展，Arm预计AI仍将成为今年CES的关注焦点。在此次展会上，Arm首席营销官Ami Badani将与来自行业领先企业Meta和NVIDIA的专家进行交流，共同探讨如何赋能可持续的AI革新。同时，
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202501 CES 2025 Arm架构
- 1 简介机器人和协作机器人（cobots）能力的提高，意味着它们在工厂车间里可以承担更多的工作，处理更复杂的任务，运行速度比以前更快，同时还能与人类更加紧密地合作。这些变化意味着，在工业应用中，传感器需要具备极高的精度，以确保在长时间运行期间的安全性和可靠性。在运动感知方面，比如追踪机械臂的位置和运动速度，已经有很多基于光学或磁性传感的解决方案。然而，这些现有的检测技术难以将高精度与抗污染能力相结合。相反，电感式检测技术正逐渐成为一种更优的解决方案，它为多种工业应用提供了可靠且强大
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202501 电感式传感器 安森美
- 机器人产业是实体经济和数字经济深度融合的典型代表，是培育发展新质生产力的重要方向。2024 年底，在“赛迪顾问‘十五五’重点产业落地工具册新闻发布会”上，先进制造业研究中心的副总经理高超对机器人产业进行了分析。1 我国机器人产业现状与趋势我国已长期保持全球第一大机器人消费市场。在工业机器人领域，我国已经连续11 年成为了全球第一大市场，并且在近两年，全球超过50% 的机器是安装在我国的，这是我们非常突出的一个优势。在服务机器人和特种机器人领域，我们也有一个非常大的消费市场。1.1
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202501 机器人 人形机器人 十五五 赛迪顾问
- 1 认识通用性行业KG1.1 食物FlavorGraph为例在上一期里，藉由< 用户、食材和食谱> 三位一体的多层次关联来建立知识图（KG：Knowledge Graph）。并且基于上述KG体通过三个阶段来生成反事实食材组合的图谱，这结合了多阶段的GCN模型和反事实分析来进行推荐和创新。其中，幕后有一个基础组件：FlavorGraph。它即是俗称的：行业KG（industry knowledge graph），是由Sony AI团队与韩国高丽大学合作建立的食材配对通用性
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202501 通用性行业KG 知识图
- 纵观2024年，存储技术升级已经给AI计算、云端应用带来了诸多便利，从年初铠侠首款量产车规级UFS4.0推动行业发展， 到RM、PM 和XG系列SSD与HPE携手登陆国际空间站，再到推出容量高达2Tb的第八代BiCS FLASH™ QLC，展示下一代前瞻性的光学结构SSD，铠侠与合作伙伴一起，不仅满足了时下的存储应用需求，并已经为未来存储铺垫全新的技术可行性。1 更大容量的存储AI计算对企业级存储提出了更为严苛的要求，Tera级别参数的大模型可以轻松装满一块30TB 的企业级固态硬
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- 随着人工智能（AI）技术的快速发展，AI原生应用在2024年迎来爆发式增长，AI与各行各业的融合也推动了电子元器件的技术迭代需求。村田制作所，作为世界知名的综合电子元件制造商，充分发挥自身优势，加速技术创新，以满足AI 趋势下通信、移动出行、环境+ 工业以及健康等应用市场的发展需求。1 AI赋能，技术创新在通信领域，5G Advanced和生成式AI的快速发展对元器件的性能和可靠性提出了更高要求。村田推出了适用于AI加速卡的电容器集成封装解决方案，将电容、电感内置于电路板中实现一体
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202501 村田制作所 电子行业 村田
- 瑞萨电子全球销售与市场副总裁、瑞萨电子中国总裁赖长青在全球半导体行业风云变幻的2024 年，瑞萨电子经历了市场的严峻考验，也在挑战中寻得机遇，实现了部分业务的稳健增长与关键技术的创新突破。展望2025年，瑞萨凭借其深厚的技术积累、敏锐的市场洞察力与灵活的战略布局，有望在新兴趋势的浪潮中续写辉煌，进一步巩固其在行业内的重要地位。1 2024 年：在低迷中坚守2024年，瑞萨电子面临着市场需求下滑与运营成本攀升的双重夹击，整体业绩承受较大压力。工业/ 基础设施/IoT 业务受市场疲软及
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- 逐点半导体（上海）股份有限公司联席总经理、销售和市场总裁熊挺在2024 年这个半导体行业逐步回暖的关键年份，逐点半导体凭借其深厚的技术积累和市场洞察力，在视觉处理领域取得了显著成就。在主要产品线上，逐点半导体的市场份额不断扩大，尤其是在视觉处理器领域，通过X5、X7系列产品的持续迭代优化，逐点半导体如一位勇猛的开拓者，成功占据了市场领先地位。1 2024是创新与拓展之年今年以来，逐点半导体持续加大研发力度，推动视觉处理领域技术及产品革新。从技术来看，逐点半导体在业内率先推出了基于分
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- 在2024 年的半导体行业浪潮中，德州仪器专注产品研发，凭借一系列重磅技术创新与产品突破，持续引领行业发展走向，深度重塑市场格局。德州仪器1 2024以创新为动力德州仪器在过去一年推出了多个具有重要意义的产品系列。其中，TMS320F28P55X系列集成了边缘人工智能神经处理单元（NPU），同时提供24 个高精度PWM通道以及最多39 个ADC 通道。这是TI 首次在C2000 系列中引入NPU，旨在顺应工业和汽车领域实时控制系统日益智能化的趋势。该产品已成功应用于电弧检测，有效降
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- 安森美中国区销售副总裁Roy Chia1 2024 年在挑战中砥砺前行2024 年半导体行业深受全球经济波动与需求放缓的影响，安森美(onsemi)却凭借自身优势与有效策略成功应对。第三季度营收达17.619 亿美元，虽同比下降19.2%，但环比增长2%，这一成绩充分彰显了其在复杂市场环境中的稳定性与韧性。在利润方面，GAAP和非GAAP营业利润率分别为25.3% 和28.2%，呈现出环比增长的良好态势，GAAP每股摊薄收益为0.93美元，非GAAP每股摊薄收益为0.99 美元，毛
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- 艾迈斯欧司朗首席执行官Aldo Kamper1 硕果丰厚的20242024 年，艾迈斯欧司朗的技术创新成果丰硕，多款新品重磅推出，引发行业强烈反响。其中，新一代单区直接飞行时间（dToF）传感器TMF8806 备受瞩目。其低功耗、高精度、超快响应速度和极小尺寸的特性，为家用电器、移动机器人、相机自动对焦等多个领域带来全新的技术解决方案。在家用电器中，TMF8806 实现了更为精准的人体感应与智能控制，提升用户体验的同时降低能耗；在移动机器人领域，赋予机器人更敏锐的环境感知能力，使其
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- 1 系统硬件图2 系统结构图BOMComponentDescription开发板TI MSPM0G3507温度传感器模块DS18B20风扇BLDC 5 V电机驱动模块L9110 蜂鸣器S9013 Buzzer3 软件流程图4 程序源码5 项目介绍文档目的：本项目旨在设计和开发一个智能温控风扇系统，通过使用TI LP-MSPM0G3507 开发板和其他相关传感器，实现自动调节风扇
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202501 MSPM0 MSPM0G3507 温控风扇
- 1 项目目的及实现功能一般在弱电领域，对单片机学习和使用的通用路线就是使用开发板进行调试，但是开发板有的大多是一些板载零件，没有相应的执行机构。然而我们电子工程师常常需要一些执行机构进行调试/ 分析/ 验证围绕单片机的设计方案；小车(vehicle) 作为科研工程中一个常见的机电一体化执行机构模型，其包含了运动学和动力学两个领域的物理和数学知识，所以摸索使用一款新单片机时，可选一个小车做工程实践平台，特点如下：①能评估选型一款MCU 硬件外设资源（如定时器PWM，ADC，I2C，S
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202501 MSPM0G3507 MSPM0 智能小车 小车
- 1 作者介绍我来自北京，硕士研究生，中级嵌入式工程师职称。毕业后一直从事嵌入式开发领域工作，涉及工业控制，网络通讯，人机界面等项目。虽多年工作经验，仍然热爱着嵌入式开发，也拥抱开源，乐于分享。2 项目概要本次设计是在做项目选型时了解到TI 公司MSPM0L1306 芯片非常适合做为共享充电宝等小设备的主控芯片。于是，计划使用MSPM0L1306 复刻共享充电宝系统。共享充电宝系统主要有两个核心功能：一、充电、放电控制，包含PD协议；二、管理与计费；还有辅助功
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- 1 项目简介在一些特殊的场所，比如传染病病房、手术室等需要严格区分污染区与非污染区的场景，对于非接触来替换一些按键等，就非常有意义。本项目是通过手势传感器来控制隔离门禁的案例。控制端在正常接收到门禁端的状态信息后，获门禁位置信息，同步显示到OLED 屏上。当手势传感器捕捉到指定动作后，通过CAN 总线发送手势指令。门禁端在启动后执行自检，将起点到终点的位置检测好，并把运行一次的时间打包通过CAN 总结发送出来。门禁端在接收到指令后，与本身的位置相结合，执行相应的指令。通过PWM 来
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