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中国汽车芯片联盟发布白名单 2.0，面向车企内部参考使用

• 12 月 4 日消息，中国汽车芯片产业创新战略联盟（简称“中国汽车芯片联盟”）本周一宣布，联盟汽车芯片白名单 2.0 发布，覆盖车身、底盘、动力、座舱、智驾、整车控制等各应用领域中的 10 大类芯片。为了减少上下游验证成本和周期，降低汽车企业的芯片选用风险，推动国产汽车芯片得到广泛应用，加速优质汽车芯片供应商成长，由中国汽车芯片联盟联合我国 12 家整车企业和零部件企业，汇总各家内部已验证或已量产应用的国产汽车芯片清单，经整合后形成《中国汽车芯片联盟白名单》（简称“联盟白名单”），首批于 2024 年 4
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