架构与车身电子-业界动态-汽车电子技术专区

CES 2026：英飞凌与HL Klemove实现SDV合作

英飞凌科技股份公司与HL Klemove签署了谅解备忘录（MOU），合作开发软件定义车辆（SDV）汽车平台。根据该谅解备忘录，公司将聚焦三个关键领域：下一代分区控制单元基于以太网的车辆ADAS和摄像头下一代雷达技术分区控...

CES 2026 英飞凌 HL Klemove SDV合作 2026-01-09

CES获奖：AC Future AI Transformer Home Trailer (AI - THt) 移动居住解决方案

CES 2026汽车技术与先进出行（Vehicle Tech & Advanced Mobility）类创新荣誉产品（Honoree） AI Transformer Home Trailer (AI -...

CES 2026 AC Future AI – THt 移动居住空间翻倍 2026-01-07

2026国际消费电子展：Vector Informatik将展示软件定义汽车创新成果

Source: Getty Images/BeeBright2026年1月6日至9日，Vector Informatik将在拉斯维加斯举行的2026国际消费电子展（CES）上展示其面向软件定义汽车（SDV）的实用解决方案...

Vector Informatik 软件定义汽车 CES 2026 2025-12-31

数字孪生加速汽车设计

西门子PAVE360汽车数字孪生软件旨在应对汽车硬件与软件集成日益复杂的问题.它由现成的云端软件组成，使汽车制造商和供应商能够在首发当天就开始全系统开发，将安装时间从数月缩短到数天它提供了一个集成的系统级数字孪生，加快了...

数字孪生汽车设计西门子 PAVE360 2025-12-25

瑞萨推进SDV路线图，采用3nm R-Car第五代平台

Renesas Electronics 进一步推进其软件定义汽车（SDV）战略，推出全新第五代 R-Car 平台。该平台以一款新型多域汽车系统级芯片（SoC）为核心，并配备更为全面的端到端开发环境。据该公司表示，此举旨在...

软件定义汽车汽车电子芯片 2025-12-22

imec与日本ASRA战略合作旨在协调汽车芯片组架构的标准化

今天，作为纳米电子学和数字技术领域的世界领先的研究与创新中心，IMEC宣布与日本先进汽车SoC研究（ASRA）合作，旨在协调汽车应用芯片组架构的标准化。Imec和ASRA已同意共同探索和推广共享架构规范，这让合作伙伴相信...

imec ASRA 汽车芯片组 2025-12-18

Connext Drive 4.0 将AI添加到SDV通信中

Real-Time Innovations （RTI）宣布推出 Connext Drive 4.0，这是一个人工智能增强的通信框架，旨在加快跨区域、HPC、边缘到云和模拟环境的软件定义汽车（SDV）开发。Conne...

Connext Drive 4.0 AI SDV 2025-11-13

安世半导体拒绝保证中国芯片质量，可能引发付款纠纷

安世半导体荷兰总部与中国业务之间的紧张关系升级。11月5日，安世国际荷兰公司发布官方声明，针对正在进行的争议，并重申被罢免的CEO张学正已被暂停董事职务，不再担任安世半导体首席执行官，澄清了有关其复职的传闻。安世半导体荷...

安世半导体 2025-11-07

马斯克声称，特斯拉将于 4 月开始生产 Cybercab

特斯拉首席执行官埃隆·马斯克（Elon Musk）周四在公司股东大会上表示，特斯拉将于今年 4 月开始在其位于德克萨斯州奥斯汀的工厂生产 Cybercab，这是一种没有踏板或方向盘的自动驾驶电动汽车。就在股东以压倒性...

特斯拉自动驾驶电动汽车美国 2025-11-07

福特可能会杀死 F-150 Lightning

据《华尔街日报》报道，福特 F-150 Lightning 的日子可能屈指可数，因为公司高管正在争论是否停产它。这将是自联邦税收抵免结束以来电动汽车购物者的首次重大损失。正如福特为美国最畅销皮卡提供电气化的大胆...

福特 F-150 电动汽车 2025-11-07

奔驰分拆硅谷团队成立新公司，专注汽车芯片研发

梅赛德斯-奔驰近日将其硅谷芯片专家团队分拆，成立一家名为Athos Silicon的新公司。这家总部位于加州圣克拉拉的企业，专注于为自动驾驶汽车、无人机及其他车辆开发新一代芯片。Athos Silicon的核心团队由一批...

奔驰汽车芯片 2025-09-28

特斯拉Model Y 门把手现在正在接受联邦安全审查

今年早些时候，当埃隆·马斯克（Elon Musk）的政府效率部开始向美国国家公路交通安全管理局挥舞斧头时，许多人认为这样做是为了削弱该机构对特斯拉的监督。但是，尽管特斯拉首席执行官有时与特朗普政府的关系密切，但 NH...

特斯拉 Model Y 门把手 2025-09-18

风河与现代摩比斯合作推进软件定义汽车开发

安波福旗下公司、智能边缘软件交付领域的全球领导者风河公司（Wind River）今天宣布，与现代摩比斯合作创建的软件定义汽车（SDV）集成软件开发环境Mobis Development Studio已竣工。该系统将现代摩...

风河现代摩比斯软件定义汽车 2025-09-17

半导体关税可能会使您的下一辆汽车更加昂贵

汽车是普通消费者负担起来并不容易的产品，感谢总统特朗普的关税烂摊子，它们可能会变得更加昂贵。不过，这一次，他的关税与进出口车辆无关。相反，特朗普专注于半导体。上周，他提出了对 100% 进口关税的想法可以在汽车、电脑、手...

半导体关税 2025-08-12

8年，3亿颗芯片：英迪芯微如何成为中国汽车芯片巨头

据日经报道，随着英伟达 H20 在中国面临激烈竞争，美国芯片巨头也正感受到其汽车芯片受到本土竞争对手的日益压力。这一转变反映在中芯国际的业绩中——中国顶级晶圆代工厂现在有 10%的收入来自汽车和工业芯片，从 2020 年...

汽车电子芯片英迪芯微 2025-08-11

Marelli启动美国第 11 章程序，重塑市场格局

6 月 11 日，全球汽车零部件巨头马瑞利集团（Marelli Group）在一份公告中宣布，它已启动美国第 11 章程序，以加强财务状况并促进价值最大化的重组。根据公告，Marelli 已与约 80% 的贷方达成重...

Marelli 市场格局汽车照明 2025-07-11

欧盟汽车/移动出行公司越来越多地采用AI和机器人技术

根据 Information Services Group （ISG）发布的一份报告，在重大行业变化中，欧洲的汽车和移动企业越来越多地采用人工智能和其他技术来降低成本并提高产品质量。报告发现，区域汽车行业正处于 202...

汽车移动出行 AI 机器人 2025-07-08

小米引发的芯片热潮：智能手机和电动汽车芯片大战的新战线

智能手机和电动汽车（EV）行业正处于翻天覆地的变化的边缘。小米曾经是廉价硬件的颠覆者，现在正在通过其内部芯片战略积极挑战半导体巨头高通和联发科。小米的 3nm 旗舰处理器 XRING O1 是这场革命的先锋。但这并不...

小米智能手机电动汽车芯片大战 2025-07-04

CES 2026：英飞凌与HL Klemove实现SDV合作

CES获奖：AC Future AI Transformer Home Trailer (AI - THt) 移动居住解决方案

2026国际消费电子展：Vector Informatik将展示软件定义汽车创新成果

数字孪生加速汽车设计

瑞萨推进SDV路线图，采用3nm R-Car第五代平台

imec与日本ASRA战略合作旨在协调汽车芯片组架构的标准化

Connext Drive 4.0 将AI添加到SDV通信中

安世半导体拒绝保证中国芯片质量，可能引发付款纠纷

马斯克声称，特斯拉将于 4 月开始生产 Cybercab

福特可能会杀死 F-150 Lightning

奔驰分拆硅谷团队成立新公司，专注汽车芯片研发

特斯拉Model Y 门把手现在正在接受联邦安全审查

风河与现代摩比斯合作推进软件定义汽车开发

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欧盟汽车/移动出行公司越来越多地采用AI和机器人技术

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车载辐射加热中的电容式人体检测

智能运输系统

基于PCIe®和ASA ML技术的车载HPC方案

ROHM推出高功率密度的新型SiC模块，将实现车载充电器小型化！

EEPW 2025 年度产业技术回顾与展望直播——汽车电子专场

恩智浦新一代i.MX系列汽车应用处理器产品路线图

从光源到智能，解析安森美汽车LED照明解决方案

智能网联车时代闪存芯片市场的机遇与挑战