- 三菱电机从事SiC器件开发和应用研究已有近30年的历史，从基础研究、应用研究到批量商业化，从2英寸、4英寸晶圆到6英寸晶圆，三菱电机一直致力于开发和应用高性能、高可靠性且高性价比的SiC器件，本篇章带你了解三菱电机SiC器件发展史。三菱电机从上世纪90年代已经开始启动SiC相关的研发工作。最初阶段，SiC晶体的品质并不理想，适合SiC的器件结构和制造工艺仍处于探索阶段，但研发人员坚信SiC MOSFET是能够最大限度发挥SiC材料优异物理性能的器件，因此一直致力于相关研发。三菱电机于2003年开发出耐压2
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三菱电机 SiC器件
- 11月，日本三菱电机、安世半导体（Nexperia）宣布，将联合开发高效的碳化硅（SiC）MOSFET分立产品功率半导体。双方将联手开发，将促进SiC宽禁带半导体的能效和性能提升至新高度，同时满足对高效分立式功率半导体快速增长的需求。目前芯片供应量尚未确认，预计最早将于2023年内开始供应。公开消息显示，安世半导体总部位于荷兰，目前是中国闻泰科技的子公司。11月初，安世半导体被迫转手出售其于2021年收购的英国NWF晶圆厂。尽管同属功率半导体公司，三菱电机与安世半导体的侧重点不同，前者以“多个离散元件组合
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三菱电机 安世 SiC 功率半导体
- Nexperia近日宣布与三菱电机公司建立战略合作伙伴关系，共同开发碳化硅(SiC) MOSFET分立产品。Nexperia和三菱电机都是各自行业领域的领军企业，双方联手开发，将促进SiC宽禁带半导体的能效和性能提升至新高度，同时满足对高效分立式功率半导体快速增长的需求。三菱电机的功率半导体产品有助于客户在汽车、家用电器、工业设备和牵引电机等众多领域实现大幅节能。该公司提供的高性能SiC模块产品性能可靠，在业界享有盛誉。日本备受赞誉的高速新干线列车采用了这些模块，并以出色的效率、安全性和可靠性闻名遐迩。N
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Nexperia 三菱电机 SiC MOSFET
- 三菱电机将与Nexperia（安世）合力开发SiC芯片，通过SiC功率模块来积累相关技术经验。东京--(美国商业资讯)--三菱电机株式会社(Mitsubishi Electric Corporation，TOKYO: 6503)今天宣布，将与Nexperia B.V.建立战略合作伙伴关系，共同开发面向电力电子市场的碳化硅(SiC)功率半导体。三菱电机将利用其宽带隙半导体技术开发并提供SiC MOSFET芯片，Nexperia将使用这些芯片开发SiC分离器件。电动汽车市场正在全球范围内扩大，并有助于推动Si
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三菱电机 安世 SiC
- Denso和三菱电机宣布将分别投资5亿美元，入股Coherent的碳化硅（SiC）业务子公司。据外媒，日本电装株式会社(Denso)和三菱电机宣布，将分别投资5亿美元，入股美国半导体材料、网络及激光供应商Coherent的碳化硅（SiC）业务子公司Silicon Carbide，并分别取得12.5%股权（两家日企合计取得25%股权）。据悉，Silicon Carbide主要从事SiC晶圆等产品的制造，是于2023年4月从Coherent公司分拆出来设立的SiC业务子公司。Denso与三菱电机将向该公司采购
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三菱电机 Denso 碳化硅
- 近日，美国激光技术与加工系统供应商Coherent和三菱电机宣布，双方已签署一份谅解备忘录 （MOU）并达成项目合作，将在200毫米技术平台上扩大SiC电力电子产品的规模化生产。三菱电机宣布在截至2026年3月的五年内投资约2600亿日元。其中，大约1000亿日元将用于建设基于200mm技术平台的SiC功率器件新工厂，并加强相关生产设备。根据谅解备忘录，Coherent将为三菱电机未来在新工厂生产的SiC功率器件开发200毫米n型4H SiC衬底。资料显示，Coherent于1966年成立于美国加利福尼亚
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三菱电机 Coherent 8英寸 SiC衬底
- 1800亿只，是宁波康强电子股份有限公司冲压引线框架的年产能。从1992年开始，康强电子深耕半导体封装材料领域，以技术创新为驱动，穿越行业周期，不断发展壮大。其三大业务领域引线框架、键合丝与电极丝均为国内翘楚，其中引线框架产销量在国内同行中连续数年排名第一，全球市场占有率位居前七，荣获“中国半导体材料十强企业”“中国电子材料50强企业”等荣誉称号。2022年10月，国家级第四批专精特新“小巨人”企业的认定，不仅坚定了康强电子在这一细分领域的发展信心，更为三菱电机谋划未来打开了新的机遇之窗。客户痛点：精益求
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- 三菱电机集团近日宣布，其新型SLIMDIP-Z功率半导体模块将于2023年2月发布，该模块具有30A的高额定电流，主要应用于家用电器逆变器系统。该紧凑型模块将使SLIMDIP™系列能够满足逆变器单元更广泛的功率和尺寸需求，有助于简化和缩小空调、洗衣机和冰箱等多功能和复杂产品的体积。30A的高额定电流将助力简化和缩小家电应用中的逆变器系统三菱电机集团近日宣布，其新型SLIMDIP-Z功率半导体模块将于2023年2月发布，该模块具有30A的高额定电流，主要应用于家用电器逆变器系统。该紧凑型模块将使SLIMDI
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三菱电机 功率半导体模块
- 据三菱电机官网消息，该公司决定退出液晶面板生产，其全资子公司Melco Display Technology Inc。（MDTI） 将于2022年6月结束TFT-LCD模组生产。图源：钜亨网 官网显示，MDTI于2002年4月成立，公司预定以法人身份进行清算，在该公司工作的约 430 名员工，也将异动至动力半导体等部门。不过该公司位于日本熊本县菊池市的工厂，目前还尚未决定如何处置。 据悉，三菱电机的LCD业务目前主要集中于工业和汽车用中小
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- 近日，据外媒报道，日本三菱电机公司宣布已开发出一种紧凑的LiDAR（激光雷达）解决方案，据称，该解决方案集成了微机电系统（MEMS），实现了超宽的水平扫描角度，可以准确探测自动驾驶系统前方物体的形状和距离。
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- 在产业电子化升级过程中，作为电子产品的基础元器件之一的功率半导体器件越来越得到重视与应用。而中国作为需求大国，已经占有约39％的市场份额，在中国制造业转型升级的关键时期，对功率半导体器件的需求将会越来越大。自上世纪80年代起，功率半导体器件MOSFET、IGBT和功率集成电路逐步成为了主流应用类型。其中IGBT经历了器件纵向结构、栅极结构以及硅片加工工艺等7次技术演进，目前可承受电压能力达到6500V，并且实现了高功率密度化。在此背景下，6月26-28日，PCIM亚洲展2019将在在上海世博展览馆举行，三
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- 日本电机大厂东芝(Toshiba)想靠物联网(IoT)技术重建事业，推出自身的物联网平台SPINEX，但物联网事业需电信厂商配合才能成事，因此东芝在2019年4月23日发布新闻，该厂决定与日本电信大厂KDDI进行物联网事业合作，朝海外发展，首先在5月展开电梯的云端监视服务事业研究。
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三菱电机 东芝 KDDI FANUC 物联网云端平台
- 随着功率半导体的不断发展和技术进步，功率器件下游产业的稳步扩张，未来在政策资金支持以及国内新能源汽车的蓬勃发展下，国内功率半导体产业将迎来黄金发展期。 6月26日，PCIM 亚洲 2018展会在上海世博展览馆隆重举行。作为全球500强企业，同时也是现代功率半导体器件的开拓者，大中国区三菱电机半导体携多款功率器件产品及相关解决方案亮相，同时发布了更高集成度、更小体积、更能降低生产成本，并拥有全面保护功能的表面贴装型IPM，以及助力新能源发电应用新封装大功率IGBT模块两款最新产品。 (图一：2018
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- 自上世纪八十年代后期推出IGBT模块后，三菱电机至今已成功将第七代IGBT模块推向市场。在持续性和创造性的研发下，三菱电机在变频家电、工业新能源、电动汽车、轨道牵引四大领域不断深耕，致力于提供低损耗、高性能和高可靠性的产品。 一年一度的PCIM亚洲展今年将于6月26-28日在上海世博展览馆举办，届时，三菱电机将携19款功率模块将集体亮相，而其中有7款新型功率模块备受期待。(三菱电机展位号：D09) 在变频家电领域，三菱电机成功发布面向变频冰箱和风机驱动的SLIMDIP-S以及面向变频空调和洗衣机的
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- 三菱电机(MitsubishiElectric-mesh.com)在刚结束的第19届中国国际光电博览会(2017 CIOE)上，表示该公司正在积极备战将于2020年来临的中国5G市场，针对5G无线网络中的各种应用和需求，正在开发相应的新产品，估计整个行业至2030年的投资总额高达5千亿元。
三菱电机半导体亚洲区销售总监増田健之先生称，中国计划于2020年实现推进5G网络，估计整个行业的投资总额将达2,740亿元，至2030年更高达5,200亿元的规模。至于各大通信运营商的投资额，将在2020年及
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三菱电机 5G
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