[ 快讯 ]
- 台积电升级 CoWoS 封装技术,计划 2027 推出 12 个 HBM4E 堆栈的 120x120mm 芯片
2024-04-28 CoWoS
- 铁氧体磁芯选择与设计决策
2024-04-28 铁氧体磁芯
- AmpereOne-3 芯片明年亮相:256核,支持 PCIe 6.0 和 DDR5
2024-04-28 AmpereOne-3 芯片 256核 PCIe 6.0 DDR5
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- 台积电计划 2025 年推出 N4C 工艺,相比 N4P 成本最高降幅 8.5%
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- 台积电准备迎接“Angstrom 14 时代”启动尖端1.4纳米工艺研发
2024-04-26 台积电 Angstrom 14 1.4纳米 工艺
- 美国斥资110亿美元推动半导体领域技术研究
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