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smt 文章

浅谈PCB工艺边的宽度设定标准

  •   在PCB工艺流程中,工艺边的预留对于后续的SMT贴片加工具有十分重要的意义。工艺边就是为了辅助生产插件走板、焊接波峰在PCB板两边或者四边增加的部分,主要为了辅助生产,不属于PCB板的一部分,在**生产完成后可以去除掉。  由于工艺边会消耗更多的PCB板材,会增加PCB的整体成本,因此在设计PCB工艺边时,需要平衡经济和可**性。针对一些特殊形状的PCB板,可以巧妙地通过拼板方式,将原本留2个工艺边或者4个工艺边的PCB板极大地简化。贴片加工中在设计拼板方式时,需要充分考虑到SMT贴片机的轨道宽度,对
  • 关键字: PCB  SMT  

浅谈SMT贴片加工点胶工艺和技术要求

  •   引线元件通孔插装(THT)与表面贴装(SMT)共存的贴插混装工艺,是当前电子产品生产中采用最普遍的一种组装方式。在整个生产工艺流程中,印刷电路板(PCB)其中一面元件从开始进行点胶固化后,到了最后才能进行波峰焊焊接,这期间间隔时间较长,而且进行其他工艺较多,元件的固化就显得尤为重要,因而对于点胶工艺的研究分析有着重要意义。  一、 SMT贴片加工胶水及其技术要求:  SMT中使用的胶水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安装器件的波峰焊过程。用胶水把表面安装元器件固定在PCB上的目的是要
  • 关键字: SMT  PCB  

TCL全球制造中心:从引进设备到自主研发自动化设备

  •   TCL通讯全球制造中心是2013年投入使用的,规划得十分合理。生产车间是根据生产工艺流程和品质保障要求来规划的,在提升生效效率的同时满足精益求精的生产理念。   工作人员介绍说,这种一体化运作流程看似简单,实则是对效率的保证,物料从进入工厂到加工,最后完成包装、运往全球各地的过程中,省去了大部分物流时间及经济成本,很好地保持了工作节奏,并且有效降低了管理费用。   比井然有序的布局更让人感触的是该制造中心的自动化水平。TCL通讯全球制造中心总经理吕小斌曾经说过,该制造基地的总体自动化程度在国内同行
  • 关键字: TCL  SMT  

SMT贴片加工技术的组装方式详解

  •   根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式,是高效、低成本组装生产的基础,也是SMT贴片加工工艺设计的主要内容。所谓表面组装技术,是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件,按照电路的要求放置在印制板的表面上,用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来,构成具有一定功能的电子部件的组装技术。   在传统的THT印制电路板上,元器件和焊点分别位于板的两面,而在SMT贴片印制电路板上,焊点与元器件都处在板的同一面上。因此,在SMT贴片印制电路板上,通孔只用来连接电路板两面的导线,孔的数量
  • 关键字: SMT  

基于ZigBee无线传感网络的SMT厂房温湿度监控系统设计

  • ZigBee是一种能满足低功耗、低复杂度、低成本的新的无线通信技术,文中针对ZigBee的技术特点和SMT厂房的特殊的环境要求,提出了一种基于ZigBee无线传感网络的温湿度监控系统。本系统以射频芯片CC2530为核心,搭建了系统网络的硬件平台,并在ZigBee2007协议栈基础上进行了系统软件流程设计。经过试验,系统组网灵活,控制精度较高,对厂房的温湿度智能化、统一化的管理有着重要的实际意义。
  • 关键字: ZigBee  CC2530  SMT  无线传感网  监控  

【E课堂】SMT贴片加工的焊接工艺是什么?

  •   焊接是SMT贴片加工的重要过程,所以掌握SMT贴片加工的焊接工艺流程是极其有必要的。贴片加工中常见的三大焊接工艺分别波峰焊接工艺流程,再流焊工艺流程与激光再流焊工艺流程。下面靖邦SMT贴片厂小编就为大家详细介绍这三大焊接工艺的流程。   一、贴片加工的波峰焊接工艺流程。   波峰焊接工艺流程主要是利用SMT钢网与粘合剂将电子元器件牢固地固定在印制板上,再利用波峰焊设备将浸没在溶化锡液中的电路板贴片进行焊接。这种焊接工艺可以实现贴片的双面板加工,有利于使电子产品的体积进一步减小,只是这种焊接工艺存在
  • 关键字: SMT  贴片  

SMT贴片加工的点数和费用计算方法是什么?

  •   目前市场上SMT贴片加工价格计算都是差不多的,是以元件点数多少来算的,而其点数计算方法也是大同小异。不过很多用户对于SMT贴片的点数和费用如何计算,并不是很了解,下面靖邦SMT贴片加工厂小编就为大家整理介绍:   SMT贴片加工点数计算标准:   SMT贴片加工费用计算:   1.计算费用加工费=点数*1个点的单价(加工费其中包括:红胶、锡膏、AOI检测等费用)   2.其它费用测架、钢网及其它双方约定的费用需另外计算。   SMT贴片加工点数计算方法很简单也都差不多,但是整体加工费用,
  • 关键字: SMT  

为什么SMT贴片中会出现焊点光泽度不足现象?

  •   随着技术的进步,在SMT贴片过程中,焊接作为必经的操作环节,其要求也在不断的提高,就连对焊点的亮光程度方面也有了明确的规定。如果检验发现焊点的光泽度不够的话,可以定义为不合格的,那么什么原因会造成这种现象的发生呢?下面SMT贴片加工厂小编就为大家分析介绍:        一种可能是焊锡膏的缘故,比如说锡粉中有氧化现象,或是助焊剂自身有形成消光作用的添加剂,从而降低了焊点的光泽度。   另一种可能是焊后有松香或树脂的残留存在焊点的外表,特别是SMT贴片加工厂选用松香型焊锡膏时,尽管
  • 关键字: SMT  贴片  

【E问E答】SMT贴片加工对胶水的要求是什么?

  •   SMT贴片加工中使用的胶水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安装器件的波峰焊过程。用胶水把表面安装元器件固定在PCB上的目的是要避免高温的波峰冲击作用下可能引起元器件的脱落或移位。那么SMT贴片加工对胶水有哪些要求呢?下面深圳靖邦专业SMT贴片加工厂小编就为大家整理介绍:   SMT贴片加工对贴片胶水的要求:   1. 胶水应具有良机的触变特性;   2. 不拉丝,无气泡;   3. 湿强度高, 吸湿性低;   4. 胶水的固化温度低,固化时间短;   5. 具有足够的固化强度;
  • 关键字: SMT  PCB  

2016全球EMS企业排行榜

  •   电子专业制造服务(EMS,Electronic Manufacturing Services),亦称ECM(Electronic Contract Manufacturing),专业电子代工服务。相对于传统的OEM或ODM服务仅提供产品设计与代工生产,EMS厂商所提供的是知识与管理的服务,例如物料管理、后勤运输,甚至提供产品维修服务。   电子产品尤其笔记本电脑、手机等产品,不管是什么品牌许多都是请专业电子代工服务供应商来代工生产的,他们有时只是提供品牌、设计、监控、技术支持。因此可以说这些EMS供
  • 关键字: EMS  SMT  

SMT的110个必知问题

  •   简介:SMT制程中,锡珠产生的主要原因﹕PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大,锡膏坍塌、锡膏粘度过低。   1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃;   2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;   3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37;   4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。   5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除
  • 关键字: SMT  PCB   

2015中国西部地区电子制造高峰论坛蓉城谢幕

  •   未来电子制造如何挑战工业4.0?异形元件自动化插件怎样解决?PCB 市场谁能主宰未来电子制造市场?集结群体智慧、共谋产业发展的NEPCON中国西部地区电子制造高峰论坛暨SMT China——步步新技术研讨会,于6月18日在成都顺利闭幕。本次峰会邀请到了众多来自国内外SMT与电子制造行业的企业代表和专业人士,通过全新的互动过程,在优质客户与专业厂商之间搭建了一个探讨产业创新的良性平台。多场高质量、观点鲜明的演讲、研讨和交流,不仅让在场人士第一时间分享了先进技术及成功案例,更为西部地区未来电子制造产业转型
  • 关键字: 工业4.0  异形元件  PCB 市场  SMT China  201508  

两大电子产业盛会齐聚成都,策动西部电子市场跨越发展

  •   日前,备受业内关注的中国版“工业4.0”规划—《中国制造2025》已重磅出台,国内电子制造业开启新一轮转型升级势在必行。借助行业利好,由励展博览集团与SMT China联手主办的NEPCON中国西部地区电子制造高峰论坛与SMT China一步步新技术研讨会,将于6月17至18日在成都香格里拉大酒店拉开帷幕。   本次盛会顺应了行业转型发展的趋势,将对处于深度调整期的电子制造业进行全面解读。届时来自全国各地的知名设备供应商和专业观众,将与专家团队组成最强研讨阵容,通
  • 关键字: 工业4.0  SMT   

颇具性价比的高导热塑料工矿灯设计技术

  •   LED照明灯具为了迎合市场和客户的需要,必须创新设计万千种方案和造型。现有的LED照明相关器件、材料已不能满足不断变化市场的需要,需要不断创新设计思路、创新新材料、新工艺,才能创新设计生产新一代的照明灯具。   1 高导热塑料工矿灯   工矿灯作为室内外照明用途广泛和需求量大的产品,以往传统的工矿灯采用低电压、大电流的LED灯珠工作状态设计,如集中封装的COB,在点亮时造成灯具高热难以散发,一直是令产品设计师费心费力去寻求降温散热的方法而头疼的,耗用较多的铝材而设计成效果欠佳的散热器件,散热器设计
  • 关键字: LED  工矿灯  高导热塑料  SMT  EMC  

改进高频信号传输中的SMT焊盘设计

  •   在高频领域,信号或电磁波必须沿着具有均匀特征阻抗的传输路径传播。当遇到了阻抗失配或不连续现象时,一部分信号将被反射回发送端,剩余部分电磁波将继续传输到接收端。信号反射和衰减的程度取决于阻抗不连续的程度。当失配阻抗幅度增加时,更大部分的信号会被反射,接收端观察到的信号衰减或劣化也就更多。   阻抗失配现象在交流耦合(又称隔直)电容的SMT焊盘、板到板连接器以及电缆到板连接器(如SMA)处经常会遇到。   在如图1所示的交流耦合电容SMT焊盘的案例中,沿着具有100Ω差分阻抗和5mil铜箔
  • 关键字: PCB  SMT  
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smt介绍

什么是SMT: SMT就是表面组装技术(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT有何特点: 组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频 [ 查看详细 ]

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