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smt 文章

常见SMT极性元器件识别方法

  •   前言  smt电子元器件是组成电子产品的基础,电子元器件是电子元件和电子器件的总称。  SMT常见的电子元件有:电阻、电容、排阻、排容、电感、二极管、三极管、IC 脚座、保险丝。  常见SMT极性元器件识别方法  极性元件在整个PCBA加工过程中需要特别注意,因为方向性的元件错误会导致批量性事故和整块PCBA板的失效,因此工程及生产人员了解SMT极性元件极为重要。  一、极性定义  极性是指元器件的正负极或第一引脚与PCB(印刷电路板)上的正负极或第一引脚在同一个方向,如果元器件与PCB上的方向不匹配
  • 关键字: SMT  元器件  

伍尔特电子WR-TBL 8050 系列 SMT 电缆夹 小巧、黑色且简洁

  •   伍尔特电子为其“电线保护系统 WR-TBL”产品家族新增了一个系列:8050 系列为水平进线夹,间距 2.5 mm,提供有两针或三针版本。此元件的独特之处在于其属性组合:非常适合不钻孔的纯 SMT 组件,体积极小(5 mm 高),并且这些零件具有无螺丝弹簧夹。WR-TBL 8050 适合 0.129 - 0.518 mm² (AWG 26 - 20) 的电线,可承受最高 300 VAC。工作电流为 3 A(cULus 认证)或 5 A(UL 认证),工作温度范围为 -45 - +120°C。WR-TB
  • 关键字: 伍尔特电子  SMT  

每年新增2~3亿部千元手机,中国FPC、SMT元器件行业积极扩产应对

  •   据旭日显示与触摸统计,进入2018年以来,中国国产千元手机市场中,约有三成的产品出品到了南亚、非洲、中东及南美市场,出货数量同比增长超过25%以上。  有业内人士对李星表示,智能手机在继中国出现大幅增长到高普及率,整个中国市场需求达到稳定水平后,南亚、非洲、中东及南美市场的智能手机增长速度即将达到需求爆发点,有望成为继中国之后的需求增长新市场,智能手机的年增长率将在未来几年内持续稳定在两位数以上。  相关数据显示,南亚、非洲、中东及南美市场辐射人口总数超过30亿,目前的智能手机平均普及率才不到四成的水
  • 关键字: FPC  SMT  

纽登科技,你的国产贴片机选择

  • 第三代NeoDen3V小型视觉贴片机具有精度高,料栈多,PCB实用范围广泛等特点。在这款设备增加了视觉功能,通过高清摄像头完美实现最小0402类微笑元器件及密脚IC芯片等元器件的精准贴装;广泛应用于家电行业,汽车电子行业,电源生产行业及对精准度和复杂程度要求较高的生产研发型企业。
  • 关键字: 贴片机  SMT  

浅谈PCB工艺边的宽度设定标准

  •   在PCB工艺流程中,工艺边的预留对于后续的SMT贴片加工具有十分重要的意义。工艺边就是为了辅助生产插件走板、焊接波峰在PCB板两边或者四边增加的部分,主要为了辅助生产,不属于PCB板的一部分,在**生产完成后可以去除掉。  由于工艺边会消耗更多的PCB板材,会增加PCB的整体成本,因此在设计PCB工艺边时,需要平衡经济和可**性。针对一些特殊形状的PCB板,可以巧妙地通过拼板方式,将原本留2个工艺边或者4个工艺边的PCB板极大地简化。贴片加工中在设计拼板方式时,需要充分考虑到SMT贴片机的轨道宽度,对
  • 关键字: PCB  SMT  

浅谈SMT贴片加工点胶工艺和技术要求

  •   引线元件通孔插装(THT)与表面贴装(SMT)共存的贴插混装工艺,是当前电子产品生产中采用最普遍的一种组装方式。在整个生产工艺流程中,印刷电路板(PCB)其中一面元件从开始进行点胶固化后,到了最后才能进行波峰焊焊接,这期间间隔时间较长,而且进行其他工艺较多,元件的固化就显得尤为重要,因而对于点胶工艺的研究分析有着重要意义。  一、 SMT贴片加工胶水及其技术要求:  SMT中使用的胶水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安装器件的波峰焊过程。用胶水把表面安装元器件固定在PCB上的目的是要
  • 关键字: SMT  PCB  

TCL全球制造中心:从引进设备到自主研发自动化设备

  •   TCL通讯全球制造中心是2013年投入使用的,规划得十分合理。生产车间是根据生产工艺流程和品质保障要求来规划的,在提升生效效率的同时满足精益求精的生产理念。   工作人员介绍说,这种一体化运作流程看似简单,实则是对效率的保证,物料从进入工厂到加工,最后完成包装、运往全球各地的过程中,省去了大部分物流时间及经济成本,很好地保持了工作节奏,并且有效降低了管理费用。   比井然有序的布局更让人感触的是该制造中心的自动化水平。TCL通讯全球制造中心总经理吕小斌曾经说过,该制造基地的总体自动化程度在国内同行
  • 关键字: TCL  SMT  

SMT贴片加工技术的组装方式详解

  •   根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式,是高效、低成本组装生产的基础,也是SMT贴片加工工艺设计的主要内容。所谓表面组装技术,是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件,按照电路的要求放置在印制板的表面上,用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来,构成具有一定功能的电子部件的组装技术。   在传统的THT印制电路板上,元器件和焊点分别位于板的两面,而在SMT贴片印制电路板上,焊点与元器件都处在板的同一面上。因此,在SMT贴片印制电路板上,通孔只用来连接电路板两面的导线,孔的数量
  • 关键字: SMT  

基于ZigBee无线传感网络的SMT厂房温湿度监控系统设计

  • ZigBee是一种能满足低功耗、低复杂度、低成本的新的无线通信技术,文中针对ZigBee的技术特点和SMT厂房的特殊的环境要求,提出了一种基于ZigBee无线传感网络的温湿度监控系统。本系统以射频芯片CC2530为核心,搭建了系统网络的硬件平台,并在ZigBee2007协议栈基础上进行了系统软件流程设计。经过试验,系统组网灵活,控制精度较高,对厂房的温湿度智能化、统一化的管理有着重要的实际意义。
  • 关键字: ZigBee  CC2530  SMT  无线传感网  监控  

【E课堂】SMT贴片加工的焊接工艺是什么?

  •   焊接是SMT贴片加工的重要过程,所以掌握SMT贴片加工的焊接工艺流程是极其有必要的。贴片加工中常见的三大焊接工艺分别波峰焊接工艺流程,再流焊工艺流程与激光再流焊工艺流程。下面靖邦SMT贴片厂小编就为大家详细介绍这三大焊接工艺的流程。   一、贴片加工的波峰焊接工艺流程。   波峰焊接工艺流程主要是利用SMT钢网与粘合剂将电子元器件牢固地固定在印制板上,再利用波峰焊设备将浸没在溶化锡液中的电路板贴片进行焊接。这种焊接工艺可以实现贴片的双面板加工,有利于使电子产品的体积进一步减小,只是这种焊接工艺存在
  • 关键字: SMT  贴片  

SMT贴片加工的点数和费用计算方法是什么?

  •   目前市场上SMT贴片加工价格计算都是差不多的,是以元件点数多少来算的,而其点数计算方法也是大同小异。不过很多用户对于SMT贴片的点数和费用如何计算,并不是很了解,下面靖邦SMT贴片加工厂小编就为大家整理介绍:   SMT贴片加工点数计算标准:   SMT贴片加工费用计算:   1.计算费用加工费=点数*1个点的单价(加工费其中包括:红胶、锡膏、AOI检测等费用)   2.其它费用测架、钢网及其它双方约定的费用需另外计算。   SMT贴片加工点数计算方法很简单也都差不多,但是整体加工费用,
  • 关键字: SMT  

为什么SMT贴片中会出现焊点光泽度不足现象?

  •   随着技术的进步,在SMT贴片过程中,焊接作为必经的操作环节,其要求也在不断的提高,就连对焊点的亮光程度方面也有了明确的规定。如果检验发现焊点的光泽度不够的话,可以定义为不合格的,那么什么原因会造成这种现象的发生呢?下面SMT贴片加工厂小编就为大家分析介绍:        一种可能是焊锡膏的缘故,比如说锡粉中有氧化现象,或是助焊剂自身有形成消光作用的添加剂,从而降低了焊点的光泽度。   另一种可能是焊后有松香或树脂的残留存在焊点的外表,特别是SMT贴片加工厂选用松香型焊锡膏时,尽管
  • 关键字: SMT  贴片  

【E问E答】SMT贴片加工对胶水的要求是什么?

  •   SMT贴片加工中使用的胶水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安装器件的波峰焊过程。用胶水把表面安装元器件固定在PCB上的目的是要避免高温的波峰冲击作用下可能引起元器件的脱落或移位。那么SMT贴片加工对胶水有哪些要求呢?下面深圳靖邦专业SMT贴片加工厂小编就为大家整理介绍:   SMT贴片加工对贴片胶水的要求:   1. 胶水应具有良机的触变特性;   2. 不拉丝,无气泡;   3. 湿强度高, 吸湿性低;   4. 胶水的固化温度低,固化时间短;   5. 具有足够的固化强度;
  • 关键字: SMT  PCB  

2016全球EMS企业排行榜

  •   电子专业制造服务(EMS,Electronic Manufacturing Services),亦称ECM(Electronic Contract Manufacturing),专业电子代工服务。相对于传统的OEM或ODM服务仅提供产品设计与代工生产,EMS厂商所提供的是知识与管理的服务,例如物料管理、后勤运输,甚至提供产品维修服务。   电子产品尤其笔记本电脑、手机等产品,不管是什么品牌许多都是请专业电子代工服务供应商来代工生产的,他们有时只是提供品牌、设计、监控、技术支持。因此可以说这些EMS供
  • 关键字: EMS  SMT  

SMT的110个必知问题

  •   简介:SMT制程中,锡珠产生的主要原因﹕PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大,锡膏坍塌、锡膏粘度过低。   1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃;   2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;   3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37;   4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。   5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除
  • 关键字: SMT  PCB   
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smt介绍

什么是SMT: SMT就是表面组装技术(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT有何特点: 组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频 [ 查看详细 ]

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